一种芯片塑封模具制造技术

本技术公开了一种芯片塑封模具，属于芯片塑封技术领域。芯片塑封模具，包括第一模具和第二模具，第一模具用于承载基板，基板用于承载若干芯片；第二模具包括本体和若干相间隔的凸块，凸块凸设于本体，本体能够和第一模具合模，使若干凸块与若干芯片对应设置，且凸块抵接于芯片的玻璃表面，凸块朝向玻璃表面的端面的横截面积不小于玻璃表面的横截面积，以使凸块覆盖于玻璃表面。本技术的芯片塑封模具，解决了芯片表面溢胶的问题，从而提高芯片的良率与可靠性，规避了损坏模具的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片塑封，尤其涉及一种芯片塑封模具。

技术介绍

1、光感芯片是影像系统的核心器件，其灵敏度和可靠性为重要的指标。光感芯片的塑封工艺直接影响到光感芯片的感光灵敏度和可靠性。现有技术中，光感芯片塑封工艺包括以下步骤：如图1所示为芯片塑封模具对光感芯片进行塑封的示意图，首先，上模具1＇吸附有离型膜2＇，下模具3＇设有基板4＇；之后，将多个光感芯片5＇间隔地置于基板4＇上；然后，上模具1＇和下模具3＇合模，使离型膜2＇和光感芯片5＇的玻璃面直接接触；最后，通过高温加压的方式将塑封料6＇注塑到模具内，以对每个光感芯片5＇进行塑封。

2、塑封过程中，离型膜2＇与光感芯片5＇的玻璃面接触并产生挤压，理论上离型膜2＇会将光感芯片5＇的玻璃面完全包裹，然而，在上模具1＇、下模具3＇挤压过程中，离型膜2＇很容易破损，光感芯片5＇塑封后出现玻璃表面溢胶现象，最终导致光感芯片5＇的感光区被污染，造成光感芯片5＇报废，造成产品良率损失，严重的会导致模具内部溢胶，损坏模具。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片塑封模具，解决了芯片表面溢胶的问题，从而提高芯片的良率与可靠性，规避了损坏模具的风险。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、提供一种芯片塑封模具，包括：

4、第一模具，所述第一模具用于承载基板，所述基板用于承载若干芯片；

5、第二模具，所述第二模具包括本体和若干相间隔的凸块，所述凸块凸设于所述本体，所述本体能够和所述第一模具合模，使若干所述凸块与若干所述芯片对应设置，且所述凸块抵接于所述芯片的玻璃表面，所述凸块朝向所述玻璃表面的端面的横截面积不小于所述玻璃表面的横截面积，以使所述凸块覆盖于所述玻璃表面。

6、在一些可能的实施方式中，所述本体设有若干凹槽，若干所述凸块对应地嵌设于若干所述凹槽。

7、在一些可能的实施方式中，所述凸块粘接于所述凹槽。

8、在一些可能的实施方式中，所述凹槽和所述芯片的公差值不大于50μm。

9、在一些可能的实施方式中，所述凸块为弹性块。

10、在一些可能的实施方式中，所述凸块为硅胶块、塑料块、聚四氟乙烯块或橡胶块。

11、在一些可能的实施方式中，所述凸块凸出于所述本体表面的高度为20μm-50μm。

12、在一些可能的实施方式中，所述凸块呈长方体状或圆柱状，所述凸块用于抵接所述芯片的表面为平面。

13、在一些可能的实施方式中，所述凸块的横截面形状与所述芯片的感光区的玻璃表面的横截面形状相适应。

14、在一些可能的实施方式中，若干所述凸块呈矩阵排布于所述本体。

15、本技术的有益效果：

16、本技术提供的一种芯片塑封模具，由于凸块相较于现有技术中的离型膜，其结构强度好，凸块对应挤压相应芯片，避免芯片高度不均匀等因素导致凸块受力不均等，从而使凸块能够较好地挤压在芯片上，且凸块完全覆盖于芯片的玻璃表面，从而彻底解决了类芯片塑封后芯片的玻璃表面溢胶异常的问题，提高了产品良率；同时避免模具内部溢胶损坏模具，且节省了离型膜等材料成本。

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【技术保护点】

1.一种芯片塑封模具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述本体(21)设有若干凹槽(211)，若干所述凸块(22)对应地嵌设于若干所述凹槽(211)。

3.根据权利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)粘接于所述凹槽(211)。

4.根据权利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凹槽(211)和所述芯片(4)的公差值不大于50μm。

5.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)为弹性块。

6.根据权利要求5所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)为硅胶块、塑料块、聚四氟乙烯块或橡胶块。

7.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)凸出于所述本体(21)表面的高度为20μm-50μm。

8.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)呈长方体状或圆柱状，所述凸块(22)用于抵接所述芯片(4)的表面为平面。

9.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)的横截面形状与所述芯片(4)的感光区的玻璃表面的横截面形状相适应。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片塑封模具，其特征在于，若干所述凸块(22)呈矩阵排布于所述本体(21)。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片塑封模具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述本体(21)设有若干凹槽(211)，若干所述凸块(22)对应地嵌设于若干所述凹槽(211)。

3.根据权利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)粘接于所述凹槽(211)。

4.根据权利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凹槽(211)和所述芯片(4)的公差值不大于50μm。

5.根据权利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)为弹性块。

6.根据权利要求5所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述凸块(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：房玉亮，杨少东，杨杰，任鹏，庾亚运，
申请(专利权)人：广东越海集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：