晶圆封装结构制造技术

本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆封装结构。该晶圆封装结构包括晶圆、连接层、硅透镜和锡球，连接层设于晶圆上；硅透镜包括底层和球面凸起部，底层通过连接层与晶圆键合连接，若干个球面凸起部间隔且均匀分布于底层远离连接层的一侧；锡球设有多个，且锡球设于晶圆远离连接层的一侧。本技术提供的晶圆封装结构，硅透镜直接设置于连接层上，硅透镜同时起到滤光和汇聚光线的作用，且硅透镜的制作成本低，功耗低，简化了整体结构，降低了制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆封装结构。

技术介绍

1、目前，电子智能产品给人们的生活提供了极大的便利性，芯片决定了智能产品的使用寿命。半导体制造分为三个阶段，上游为芯片设计，中游为芯片制造，下游为芯片封测。虽说作为下游的芯片封测属于整个半导体流程的尾端，但是其作用却是至关重要的，电子智能产品的芯片的成品就是出自于芯片封测公司。

2、在现有的光学芯片封装制程中，通常先将晶圆切割为单个晶粒，然后对单个晶粒进行封测。图1是传统封测后的芯片封装结构的示意图，封测过程包括：在基板1’的正面贴附光学芯片2’并将两者通过连接线4’连接，接着在光学芯片2’表面贴装连接层3’，然后将玻璃5’粘附至连接层3’上，将透镜6’安装于玻璃5’上，最后，在基板1’的背面安装锡球7’。玻璃5’起到滤光片的作用，其可以使成像清晰，减少像差，获得拍照所需要的焦距，并实现其他与光学有关的功能，但其仅能透过红外光，对普通光并不适用。透镜6’的作用为汇聚光线，在光学芯片2’感光区域上形成景物的图像，大多数透镜6’的材质为塑脂料。现有的芯片封装结构，结构复杂，制作成本高，且加工工艺流程复杂，具有较高的制程风险。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆封装结构，旨在解决现有封装结构工艺流程长，结构复杂，制作成本高的问题，简化封装工艺，有效降低制程风险，提高封装效率。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、晶圆封装结构，包括：

4、晶圆；

5、连接层，设于所述晶圆上；

6、硅透镜，包括底层和球面凸起部，所述底层通过所述连接层与所述晶圆键合连接，若干个所述球面凸起部间隔且均匀分布于所述底层远离所述连接层的一侧；

7、锡球，设有多个，且所述锡球设于所述晶圆远离所述连接层的一侧。

8、可选地，所述底层的厚度为200μm～400μm；所述球面凸起部的厚度为300μm～500μm。

9、可选地，所述晶圆的厚度为80μm～150μm。

10、可选地，所述晶圆远离所述连接层的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽，每个所述锥形凹槽均设于相邻两个所述球面凸起部的中间线上。

11、可选地，所述晶圆远离所述连接层的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽，两个所述球面凸起部形成一个球面凸起部组，每个所述锥形凹槽均设于相邻两个所述球面凸起部组的中间线上。

12、可选地，所述锥形凹槽的槽底设有焊垫，所述晶圆远离所述连接层的一侧设有线路层，所述焊垫用于导通所述线路层。

13、可选地，所述线路层远离所述晶圆的一侧涂布阻焊层，所述阻焊层上设有用于与所述锡球连接的焊盘位。

14、可选地，每两个所述锡球形成一个锡球组，每个所述锡球组均设置于相邻所述锥形凹槽之间。

15、可选地，所述线路层和所述阻焊层之间还设置保护层，所述保护层用于防止所述线路层被腐蚀。

16、可选地，所述线路层设置为铜层。

17、本技术的有益效果：本技术提供的晶圆封装结构，硅透镜直接设置于连接层上，硅透镜包括底层和球面凸起部，底层通过连接层与晶圆键合连接，若干个球面凸起部间隔且均匀分布于底层远离连接层的一侧，硅透镜同时起到滤光和汇聚光线的作用，且硅透镜的制作成本低，功耗低，简化了整体结构，降低了制作成本。

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【技术保护点】

1.晶圆封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述底层(310)的厚度为200μm～400μm；所述球面凸起部(320)的厚度为300μm～500μm。

3.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)的厚度为80μm～150μm。

4.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)远离所述连接层(200)的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽(110)，每个所述锥形凹槽(110)均设于相邻两个所述球面凸起部(320)的中间线上。

5.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)远离所述连接层(200)的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽(110)，两个所述球面凸起部(320)形成一个球面凸起部组，每个所述锥形凹槽(110)均设于相邻两个所述球面凸起部组的中间线上。

6.根据权利要求4或5所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述锥形凹槽(110)的槽底设有焊垫(600)，所述晶圆(100)远离所述连接层(200)的一侧设有线路层(900)，所述焊垫(600)用于导通所述线路层(900)。

7.根据权利要求4或5所述的晶圆封装结构，其特征在于，每两个所述锡球(400)形成一个锡球组，每个所述锡球组均设置于相邻所述锥形凹槽(110)之间。

8.根据权利要求6所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述线路层(900)远离所述晶圆(100)的一侧涂布阻焊层(700)，所述阻焊层(700)上设有用于与所述锡球(400)连接的焊盘位(710)。

9.根据权利要求8所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述线路层(900)和所述阻焊层(700)之间还设置保护层(1000)，所述保护层(1000)用于防止所述线路层(900)被腐蚀。

10.根据权利要求9所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述线路层(900)设置为铜层。

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【技术特征摘要】

1.晶圆封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述底层(310)的厚度为200μm～400μm；所述球面凸起部(320)的厚度为300μm～500μm。

3.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)的厚度为80μm～150μm。

4.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)远离所述连接层(200)的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽(110)，每个所述锥形凹槽(110)均设于相邻两个所述球面凸起部(320)的中间线上。

5.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述晶圆(100)远离所述连接层(200)的一侧设有多个等间距设置的锥形凹槽(110)，两个所述球面凸起部(320)形成一个球面凸起部组，每个所述锥形凹槽(110)均设于相邻两个所述球面凸起部组的中间线上。

6.根据权利要求4或5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖芳奇，欧家林，赵飞龙，李媛媛，李帅，房玉亮，任鹏，庾亚运，谢春雷，
申请(专利权)人：广东越海集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：