集成电路封装预包封结构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。以及底部溢胶的问题。以及底部溢胶的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装预包封结构


[0001]本技术技术方案涉及集成电路封装领域，特别涉及一种集成电路封装预包封结构。

技术介绍

[0002]集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有技术中，通常采用引线框架将电路封装于内部，这些引线框架会放置在一个载具内，目前的引线框架采用的是底部通过背贴膜及粘胶的方式固定，这就容易造成引线框架两端置于载具内时，引线框架的中部由于强度不够，受到重力的关系容易向下塌陷，并且容易产生背贴膜在包封底部溢胶，和焊线困难的问题，

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种集成电路封装预包封结构，旨在解决现有技术中的集成电路引线框架底部强度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装预包封结构，其特征在于，包括金属基岛层以及设置于所述金属基岛层顶部的粘结剂，所述粘结剂上贴合设有芯片，所述金属基岛层两侧均设有金属管脚层，所述金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，所述表面处理电镀层通过金属线与所述芯片连接，所述金属管脚层及所述金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，所述金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，所述金属基岛层底部设有散热层，所述金属管脚层及所述芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。2.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述第一塑封件及所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，解维虎，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：