一种柔性密封分装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种柔性密封分装装置，包括分装软管，所述分装软管内装有待分装的锡膏；分装组件，所述分装组件相对的设置在所述分装软管外壁；其中，所述分装组件包括驱动器、与驱动器连接的伸缩杆、与伸缩杆连接的一组压盘，一组所述压盘相对的设置在所述分装软管的外壁。本实用新型专利技术提供的柔性密封分装装置，全程密闭无空气，保证锡膏内无气泡，分装软管采用橡胶软管材质，此柔性密封分装，无金属间剪切撞击，不会形成片状杂质。不会形成片状杂质。不会形成片状杂质。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性密封分装装置


[0001]本技术属于锡膏生产
，具体地，涉及一种柔性密封分装装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏是一种用于电子元器件焊接的核心材料，其由锡基合金粉、助焊膏组成，是一种具有一定粘度、良好的触变性能的膏体，实现了基板与元器件间的电、热和机械互联。其所具有的粘性提供了粘结能力，在元器件与焊盘形成结合之前，使元器件可以粘贴在焊盘上；而其金属特性提供了相对高的电导率和热导率。
[0003]现有的用于点涂工艺的锡膏，在分装过程中采用球阀等阀门进行定量，阀门关闭时密封点会导致锡膏中的锡基合金粉末由于剪切和挤压产生形变，形成片状杂质。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种柔性密封分装装置，解决了锡膏由于剪切变形，形成片状杂质的问题。
[0005]本技术公开了一种柔性密封分装装置，包括分装软管，所述分装软管内装有待分装的锡膏；分装组件，所述分装组件相对的设置在所述分装软管外壁；其中，所述分装组件包括驱动器、与驱动器连接的伸缩杆、与伸缩杆连接的一组压盘，一组所述压盘相对的设置在所述分装软管的外壁。
[0006]进一步的，上述的柔性密封分装装置，所述驱动器与外部电源电性连接。
[0007]进一步的，上述的柔性密封分装装置，所述压盘与所述分装软管的连接处设有橡胶垫。
[0008]进一步的，上述的柔性密封分装装置，所述驱动器为液压缸或气缸。
[0009]进一步的，上述的柔性密封分装装置，所述分装软管为橡胶软管。
[0010]进一步的，上述的柔性密封分装装置，所述分装软管设有与双行星真空搅拌釜连接的进料口，且所述分装软管进料口设有橡胶圈。
[0011]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术所述的柔性密封分装装置，通过外部电源启动驱动器，通过伸缩杆推动一组压盘向分装软管压合，压盘使分装软管内的锡膏分开，全程密闭无空气，保证锡膏内无气泡，分装软管采用橡胶软管材质，此柔性密封分装，无金属间剪切撞击，不会形成片状杂质。
[0013]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术实施例中柔性密封分装装置整体的结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例中搅拌组件的结构示意图。
[0017]以上附图的附图标记：13
‑
分装组件；131
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驱动器；132
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伸缩杆；133
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第一压盘；134
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第二压盘；135
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橡胶垫；14
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分装软管。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0020]下面结合附图1
‑
2及实施例对本技术进行详细说明。
[0021]如图1
‑
2所示，本实施例提供了一种柔性密封分装装置，包括分装软管14，所述分装软内装有待分装的锡膏；
[0022]分装组件13，所述分装组件13相对的设置在所述分装软管14外壁；
[0023]其中，所述分装组件13包括驱动器131、与驱动器131连接的伸缩杆132、与伸缩杆132连接的第一压盘133和第二压盘134，第一压盘133和第二压盘134相对的抵接在所述分装软管14的外壁。
[0024]具体的，在本实施例中，所述驱动器131与外部电源电性连接，通过外部电源启动两个驱动器131。
[0025]具体的，在本实施例中，所述第一压盘133和第二压盘134分别与所述分装软管14的连接处设有橡胶垫135。橡胶垫135控制分装软管14发生形变，是分装软管内的锡膏能够无稳定的排出进行分装。
[0026]具体的，在本实施例中，所述驱动器131为液压缸或气缸。
[0027]具体的，在本实施例中，所述分装软管14为橡胶软管。使用柔性密封软管和橡胶垫对的配合，使得超细粉径锡膏在分装过程中产生锡片杂质。
[0028]具体的，在本实施例中，所述分装软管14设有与双行星真空搅拌釜连接的进料口，且所述分装软管进料口设有橡胶圈。橡胶圈作为密封装置，保证分装软管与双行星真空搅拌釜连接的密封性，保证锡膏内无气泡，保证锡膏的质量。
[0029]借由上述结构，如图2所示，通过外部电源启动两个驱动器131，通过伸缩杆132推动第一压盘133和第二压盘134向分装软管14方向压合，第一压盘133和第二压盘134使分装软管14内的锡膏分开，具体的控制距离可以根据所需的锡膏量进行设置，第一压盘133和第二压盘134通过伸缩杆132使橡胶垫135下压，驱动器131控制伸缩杆132进行回缩，驱动器131控制伸缩杆132进行往复的移动，当驱动器131使伸缩杆132再次下压时，橡胶垫135会使分装软管14内的锡膏再次以上述的方式进行分装，实现一种柔性密封分装装置，全程密闭
无空气，保证锡膏内无气泡，分装软管采用橡胶软管材质，此柔性密封分装，无金属间剪切撞击，不会形成片状杂质。
[0030]本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性密封分装装置，其特征在于，包括：分装软管，所述分装软管内装有待分装的锡膏；分装组件，所述分装组件相对的设置在所述分装软管外壁；其中，所述分装组件包括驱动器、与驱动器连接的伸缩杆、与伸缩杆连接的一组压盘，一组所述压盘相对的设置在所述分装软管的外壁。2.根据权利要求1所述的柔性密封分装装置，其特征在于，所述驱动器与外部电源电性连接。3.根据权利要求1所述的柔性密...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祥，张植俞，林小陆，
申请(专利权)人：江苏奥匠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：