一种锡膏混合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏混合装置，包括固定台和安装在固定台上的筒体；一个公转机构，公转机构包括公转电机和公转轴，公转电机安装在固定台下方，公转轴贯穿筒体底部与公转电机连接；自转机构，自转机构安装在公转轴上，自转机构包括自转电机、自转轴和固定组件，自转电机安装在公转轴上，自转轴上安装不少于一个固定组件；公转电机驱动公转轴转动，带动自转机构以公转轴为中心旋转转动，同时自转机构通过自转电机驱动自转轴转动，由自转轴带动固定组件以自转轴为中心转动。本实用新型专利技术提供的锡膏混合装置，解决了混合不均匀的问题，锡膏在混合过程中同时进行不同角度的振动、自转、公转和冲击，能有效提高混合的均匀度。能有效提高混合的均匀度。能有效提高混合的均匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏混合装置


[0001]本技术属于锡膏生产
，具体地，涉及一种锡膏混合装置。

技术介绍

[0002]焊接工艺中需要用到一种非常重要的辅助焊料，该辅助焊料的主要组成是锡膏，而锡膏在使用前是需要混合加工并加入相应的辅助物料的，现有的锡膏混合装置混合不均匀，在混合锡膏时需要用到一种锡膏混合装置。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种锡膏混合装置，解决了混合不均匀的问题，此种锡膏可用于半导体、连接器和光伏等领域的焊接。
[0004]本技术公开了一种锡膏混合装置，包括固定台和安装在所述固定台上的筒体；一个公转机构，所述公转机构包括公转电机和公转轴，所述公转电机安装在所述固定台下方，所述公转轴贯穿筒体底部与所述公转电机连接；自转机构，所述自转机构安装在所述公转轴上，所述自转机构包括自转电机、自转轴和固定组件，所述自转电机安装在所述公转轴上，所述自转轴上安装不少于一个固定组件；
[0005]所述公转电机驱动公转轴转动，带动自转机构以所述公转轴为中心旋转转动，同时所述自转机构通过自转电机驱动所述自转轴转动，由所述自转轴带动所述固定组件以所述自转轴为中心转动。
[0006]进一步的，上述的锡膏混合装置，所述固定组件包括一组弹簧、一组胶垫、放置腔、盖板和第三电机，相对设置的一组所述胶垫与盖板之间形成放置腔，一组所述胶垫相背对的一侧面均设有弹簧，远离所述公转轴的所述弹簧连接有第三电机。
[0007]进一步的，上述的锡膏混合装置，所述放置腔内设有瓶体。<br/>[0008]进一步的，上述的锡膏混合装置，所述瓶体内设有锡基合金粉末与助焊膏。
[0009]进一步的，上述的锡膏混合装置，所述自转轴设有六个，六个所述自转轴均匀安装在所述公转轴的两侧。
[0010]进一步的，上述的锡膏混合装置，所述固定组件设有十二个，每个所述自转轴安装两个所述固定组件。
[0011]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术所述的锡膏混合装置，设有公转机构和自转机构，锡膏在混合过程中同时进行不同角度的振动、自转、公转和冲击，能有效提高混合的均匀度，使得锡膏混合更加均匀。
[0013]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术实施例中锡膏混合装置整体的结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例中固定组件的结构示意图。
[0017]以上附图的附图标记：1
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固定台；2
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筒体；3
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公转电机；4
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公转轴；5
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自转电机；6
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自转轴；7
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固定组件；8
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胶垫；9
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弹簧；10
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盖板；71
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瓶体；72
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第三电机。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0020]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0021]如图1
‑
2所示，本实施例提供了一种锡膏混合装置，包括固定台1和安装在固定台1上的筒体2；
[0022]一个公转机构，公转机构包括公转电机3和公转轴4，公转电机3安装在固定台1下方，公转轴4贯穿筒体2底部与公转电机3连接；
[0023]自转机构，自转机构安装在公转轴3上，自转机构包括自转电机5、多个自转轴6和多个固定组件7，自转电机5安装在公转轴4上，自转轴4上安装不少于一个固定组件7；
[0024]公转电机3驱动公转轴4转动，从而带动自转机构以公转轴4为中心旋转转动，同时自转机构通过自转电机5驱动自转轴6转动，由自转轴6带动固定组件7以自转轴6为中心转动。
[0025]具体的，在本实施例中，所述固定组件7包括一组胶垫8、一组弹簧9、放置腔、盖板10和第三电机72，相对设置的一组所述胶垫8与盖板10之间形成放置腔，一组所述胶垫8相背对的一侧面均设有弹簧9，其中，远离所述公转轴3的所述弹簧9连接有第三电机72。在瓶体71旋转的过程中，第三电机72控制弹簧9回缩，第三电机72可以是脉冲电机。瓶体71安装在固定组件7内，随着公转轴3进行公转，同时也随着自转轴6进行自转，对瓶体71内的锡膏进行充分混合。
[0026]具体的，在本实施例中，放置腔内设有瓶体71。
[0027]具体的，在本实施例中，瓶体71内可以装有锡基合金粉末与助焊膏。
[0028]具体的，在本实施例中，自转轴6可以设有六个，六个自转轴6均匀安装在公转轴3的两侧。固定组件7可以设有十二个，每个自转轴6可以安装两个固定组件7。多个瓶体71同时进行混合，提高混合效率。
[0029]借由上述结构，在瓶体71内装有锡基合金粉末与和常温下为膏状的助焊膏，瓶体71卡设在胶垫8形成的放置腔内，盖上盖板10，启动公转电机3和自转电机5，公转电机3驱动公转轴4转动，从而带动自转机构以公转轴4为中心旋转转动，同时自转机构通过自转电机5驱动自转轴6转动，由自转轴6带动固定组件7以自转轴6为中心转动，实现一种锡膏混合装置，解决了混合不均匀的问题，锡膏在混合过程中同时进行不同角度的振动、自转、公转和冲击，能有效提高混合的均匀度。
[0030]本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏混合装置，其特征在于，包括：固定台和安装在所述固定台上的筒体；一个公转机构，所述公转机构包括公转电机和公转轴，所述公转电机安装在所述固定台下方，所述公转轴贯穿筒体底部与所述公转电机连接；自转机构，所述自转机构安装在所述公转轴上，所述自转机构包括自转电机、多个自转轴和多个固定组件，所述自转电机安装在所述公转轴上，所述自转轴上安装不少于一个固定组件；所述公转电机驱动公转轴转动，带动自转机构以所述公转轴为中心旋转转动，同时所述自转机构通过自转电机驱动多个所述自转轴转动，由所述自转轴带动所述固定组件以所述自转轴为中心转动。2.根据权利要求1所述的锡膏混合装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张植俞，林祥，林小陆，
申请(专利权)人：江苏奥匠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：