一种锡膏定量分装设备制造技术

本公开涉及一种锡膏定量分装设备，该锡膏定量分装设备包括机架、压盘组件、罐体、抽真空装置、装料组件和控制系统。驱动件驱动压盘升降，压盘上设有抽气口外接抽真空装置，罐体设于压盘的下方，罐体的容置腔与压盘尺寸相适配可形成密封，装料组件包括电子秤和装料杯，装料杯支撑在电子秤上用于接收罐体的阀门流出的锡膏，控制系统信号连接于阀门和电子秤，控制系统包括开关和控制器，开关被触发时能够开启阀门，容置腔内的锡膏通过阀门流入装料杯中控制器在电子秤称取的重量达到预设重量时关闭阀门。本申请的锡膏定量分装设备能够获得准确的分装结果，压盘和罐体可升降的分离式设置，能够避免对锡膏引入杂质，提高了锡膏分装过程的洁净度。过程的洁净度。过程的洁净度。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏定量分装设备


[0001]本公开涉及锡膏分装
，具体而言，涉及一种锡膏定量分装设备。

技术介绍

[0002]锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，在实际生产中，需要将焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成膏状混合物，制备完成后对膏状混合物进行分装，以便于后续焊接使用。
[0003]相关技术中的锡膏分装设备包括容器体和盛装机构，容器体设有顶盖，顶盖起到密闭容腔的作用，顶盖上设有垂直通孔，垂直通孔中设置有气管，气管中间段连接有气泵，通过气泵和气管将外部空气泵入容腔，并在气压作用下将容腔内焊锡膏从出料管挤出。进行锡膏分装前需要将顶盖分离，将待分装的锡膏注入容腔内，气管一部分暴露在垂直通孔之外，容易造成污染，可能对容腔内的锡膏引入杂质，造成分装得到的锡膏不纯的问题。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种锡膏定量分装设备，以克服分装进程容器体引入杂质导致分装得到的锡膏不纯的问题，保证分装得到的锡膏的纯净度。
[0005]为解决上述技术问题，本公开采用如下技术方案。
[0006]本公开提供一种锡膏定量分装设备，该锡膏定量分装设备包括：机架；压盘组件，包括压盘和驱动件，压盘可升降地连接于机架，压盘上设有抽气口，驱动件驱动压盘升降；罐体，设于压盘的下方，罐体内设有用于储存锡膏的容置腔，且容置腔的顶部具有供压盘伸入的开口，容置腔的内周壁的尺寸与压盘的周缘的尺寸相适配，以在压盘伸入容置腔时形成密封，罐体上还设有连通容置腔的阀门；抽真空装置，连通抽气口，用于在压盘伸入容置腔时对容置腔抽真空；装料组件，包括电子秤和装料杯，装料杯支撑在电子秤上，装料杯用于接收阀门流出的锡膏；控制系统，信号连接于阀门、驱动件和电子秤，控制系统包括开关和控制器，开关被触发时能够开启阀门，驱动件驱动压盘接触锡膏并推动锡膏从阀门流出，控制器在电子秤称取的重量达到预设重量时关闭阀门。
[0007]本申请一些实施例，锡膏定量分装设备还包括：支撑组件，包括支撑板和驱动源，支撑板可升降地连接于机架，支撑板用于支撑在罐体的底部，驱动源驱动支撑板带动罐体升降。
[0008]本申请一些实施例，两支撑板呈平行间隔地设置，分别用于支撑在罐体底部的两侧。
[0009]本申请一些实施例，罐体的底部还设有滚轮，且滚轮的高度大于或等于支撑板的厚度。
[0010]本申请一些实施例，锡膏定量分装设备还包括限位块；限位块可活动地连接于机架，且限位块具有锁定状态和解锁状态；在锁定状态，限位块活动至支撑板的下方形成支撑，以阻止支撑板下降；在解锁状态，限位块活动至支撑板横向的一侧避位，以使支撑板能
够下降。
[0011]本申请一些实施例，机架上设有穿孔；限位块可沿横向移动地设于穿孔，以使限位块在锁定状态和解锁状态间切换。
[0012]本申请一些实施例，机架上设有竖向延伸的导轨；支撑板上设有滑动连接于导轨的滑块。
[0013]本申请一些实施例，开关为脚踏器；脚踏器信号连接于控制器，踏板和感应式传感器由上至下依次连接于底座，复位弹簧设于踏板和底座之间；作用于踏板时，感应式传感器传送信号至控制器，控制器控制阀门开启，复位弹簧具有回复的弹力。
[0014]本申请一些实施例，驱动件为液压油缸；液压油缸包括缸体和活塞杆；缸体固定于机架上；活塞杆连接于压盘。；控制系统还包括液压站，且液压站连通缸体，控制器控制液压站和缸体之间的液压油交换，以控制活塞杆的活动行程。
[0015]本申请一些实施例，液压站还包括液压泵，液压泵输出功率恒定，以使得液压站与液压油缸之间的液压油交换量恒定，以使液压油缸驱动压盘接触锡膏并对锡膏施加恒定的压力。
[0016]由上述技术方案可知，本公开实施例至少具有如下优点和积极效果：
[0017]本公开实施例的锡膏定量分装设备中，驱动件驱动压盘伸入罐体的容置腔时形成密封，压盘上的抽气口外接抽真空装置使得容置腔中处于真空状态，能够有效排除锡膏中的气泡，触发开关通过控制器开启罐体上的阀门，驱动件驱动压盘与锡膏接触并下压推动锡膏，使得容置腔内的锡膏从阀门落入装料杯中，装料组件的电子秤称取的重量达到预设重量时关闭阀门，自此一次分装动作结束，重复触发开关便可完成对锡膏的多次分装。通过锡膏定量分装设备各个部件之间的配合，完成了对锡膏的分装，能够获得准确的分装结果，压盘可升降地连接于机架，通过升降动作能够实现压盘和罐体的分离，避免因为分离放置造成污染从而对锡膏引入杂质的问题，提高了锡膏分装过程的洁净度。
附图说明
[0018]通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。
[0019]其中：
[0020]图1是本公开一实施例的锡膏定量分装设备的立体图。
[0021]图2是图1的正视图。
[0022]附图标记说明如下：1、机架；2、压盘组件；21、压盘；22、驱动件(液压油缸)；211、抽气口；3、罐体；31、容置腔；32、阀门；33、滚轮；4、装料组件；41、电子秤；42、装料杯；5、控制系统；51、开关(脚踏器)；52、控制器；53、液压站；6、支撑组件；61、支撑板；7、限位块；8、控制箱；9、导轨；10、滑块；11、抽真空装置。
具体实施方式
[0023]尽管本公开可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本公
开原理的示范性说明，而并非旨在将本公开限制到在此所说明的那样。
[0024]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本公开的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本公开的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0025]在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本公开的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0026]图1是本公开一实施例的锡膏定量分装设备的立体图。图2是本公开一实施例的锡膏定量分装设备的正视图。
[0027]请参阅图1，本公开一实施例提供的锡膏定量分装设备包括机架1、压盘组件2、罐体3、抽真空装置11、装料组件4和控制系统5。
[0028]压盘组件2包括压盘21和驱动件22，压盘21可升降地连接于机架1，压盘21上设有抽气口211，驱动件22驱动压盘21升降。罐体3设于压盘21的下方，罐体3内设有用于储存锡膏的容置腔31，且容置腔31的顶部具有供压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏定量分装设备，其特征在于，包括：机架；压盘组件，包括压盘和驱动件，所述压盘可升降地连接于所述机架，所述压盘上设有抽气口，所述驱动件驱动所述压盘升降；罐体，设于所述压盘的下方，所述罐体内设有用于储存锡膏的容置腔，且所述容置腔的顶部具有供所述压盘伸入的开口，所述容置腔的内周壁的尺寸与所述压盘的周缘的尺寸相适配，以在所述压盘伸入所述容置腔时形成密封，所述罐体上还设有连通所述容置腔的阀门；抽真空装置，连通所述抽气口，用于在所述压盘伸入所述容置腔时对所述容置腔抽真空；装料组件，包括电子秤和装料杯，所述装料杯支撑在所述电子秤上，所述装料杯用于接收所述阀门流出的锡膏；控制系统，信号连接于所述阀门、驱动件和所述电子秤，所述控制系统包括开关和控制器，所述开关被触发时能够开启所述阀门，所述驱动件驱动所述压盘接触锡膏并推动锡膏从阀门流出，所述控制器在所述电子秤称取的重量达到预设重量时关闭所述阀门。2.根据权利要求1所述的一种锡膏定量分装设备，其特征在于，还包括：支撑组件，包括支撑板和驱动源，所述支撑板可升降地连接于所述机架，所述支撑板用于支撑在所述罐体的底部，所述驱动源驱动所述支撑板带动所述罐体升降。3.根据权利要求2所述的一种锡膏定量分装设备，其特征在于，两所述支撑板呈平行间隔地设置，分别用于支撑在所述罐体底部的两侧。4.根据权利要求2所述的一种锡膏定量分装设备，其特征在于，所述罐体的底部还设有滚轮，且所述滚轮的高度大于或等于所述支撑板的厚度。5.根据权利要求2所述的一种锡膏定量分装设备，其特征在于，所述锡膏定量分装设备还包括限位块；所述限位块可活动地连接于所述机架，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祥，林小陆，林海宾，王雨洁，
申请(专利权)人：江苏奥匠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：