卷料线路板的加工方法及卷料线路板技术

本发明专利技术公开一种卷料线路板的加工方法及卷料线路板，所述加工方法包括对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。导电层。导电层。

【技术实现步骤摘要】
卷料线路板的加工方法及卷料线路板


[0001]本专利技术属于柔性电路板
，具体涉及一种卷料线路板的加工方法及卷料线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为第一基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
[0003]现有技术中卷料线路板背靠背制程的加工方法，采用双面胶将两卷内层线路板贴合在一起，为了追溯产品的生产信息，板面需要镭射便于标识的二维码，正常二维码为通孔才可以实现标识功能，即镭射需要贯穿线路板直到双面胶层。由此，当双面胶被高温镭射后，经过后续制程中药水的腐蚀，会在二维码表面形成残胶，当两卷内层线路板剥开时，经过后续制程中药水的腐蚀，二维码表面残胶经过滚轮，部分残胶转移到滚轮上，造成交叉污染，降低良率。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术所要解决的是现有技术中卷料线路板背靠背制程会产生残胶的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种卷料线路板的加工方法，所述加工方法包括：对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。
[0006]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤中，所述标识孔自所述第一导电层依次贯穿第一导电层、第一基材，并延伸至第二导电层的第一段，所述第一段的深度为L1，所述第二导电层的深度为L，0≤L1≤L/3。
[0007]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤，包括：
对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔，其中，每卷内层线路板的第一盲孔贯穿各自所在的内层线路板的第一导电层和第一基材。
[0008]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔的步骤之后，所述加工方法还包括：对两卷内层线路板的第一导电层分别贴设第一干膜、曝光显影以盖住除所述第一盲孔以外的区域；对所述第一盲孔镀导电层，并去除第一干膜。
[0009]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域的步骤，包括：将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除第二导电层与标识孔对应的区域、线路间距对应区域外的区域。
[0010]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，包括：对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域、线路间距对应区域，其中线路间距对应第一导电层和/或第二导电层上相应区域。
[0011]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域、线路间距对应区域的步骤之后，还包括：在每卷内层线路板的第一导电层和第二导电层分别贴设外层线路板，且所述外层线路板避开所述标识孔设置。
[0012]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，每个所述外层线路板包括第三导电层和第二基材，每个所述外层线路板的第二基材贴设在所述第一导电层或第二导电层设置；所述加工方法还包括：对每个外层线路板镭射第二盲孔，所述第二盲孔贯穿第三导电层和第二基材。
[0013]优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对每个外层线路板镭射第二盲孔，所述第二盲孔贯穿第三导电层和第二基材的步骤之后，所述加工方法还包括：对外层线路板、以及内层线路板贴设第三干膜，曝光显影以盖住除第二盲孔、对标识孔在第一基材的区域、标识孔以外区域；对第二盲孔、标识孔的内壁镀金属导电层，并去除第三干膜。
[0014]为了实现上述目的，本专利技术还提供一种卷料线路板，所述卷料线路板采用上述的卷料线路板的加工方法加工形成。
[0015]本专利技术提供的技术方案，具有以下优点：本专利技术提供的对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层；进一步地，本专利技术通过背靠背镭射时控制镭射深度使标识孔不贯穿第二导电层，
可以避免胶带被镭射的高温形成胶渣残留在第二导电层表面，避免双面胶在后续制程中接触到蚀刻的药水，不会产生残胶，再通过后续蚀刻和外层线路的镀铜重新将标识孔在第二导电层形成，成为完整的标识孔恢复标识孔可供后续工位使用，解决了现有技术中卷料线路板背靠背制程会产生残胶的技术问题；进一步地，两卷内层线路板的标识孔无需错开，便于排版，提高了材料的利用率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术中第一内层线路板和第二内层线路板背靠背贴合后的示意图；图2为现有技术图1中内层线路板镭射后的示意图；图3为现有技术图2中内层线路板经过镀铜干膜显影后的示意图；图4为现有技术图3中内层线路板经过线路干膜显影后的示意图；图5为现有技术图4中内层线路板经过清洗后的示意图；图6为现有技术图5中第一内层线路板/第二内层线路板粘接外层线路板的示意图；图7为现有技术图6中粘接外层线路板后内层线路板经过外层镀铜后的示意图；图8为本专利技术第一内层线路板和第二内层线路板背靠背贴合后一实施例的示意图；图9为本专利技术图8中内层线路板镭射后一实施例的示意图；图10为本专利技术图9中内层线路板经过镀铜干膜显影后一实施例的示意图；图11为本专利技术图10中内层线路板经过线路干膜显影后一实施例的示意图；图12为本专利技术图11中内层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。2.如权利要求1所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤中，所述标识孔自所述第一导电层依次贯穿第一导电层、第一基材，并延伸至第二导电层的第一段，所述第一段的深度为L1，所述第二导电层的深度为L，0≤L1≤L/3。3.如权利要求1所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤，包括：对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔，其中，每卷内层线路板的第一盲孔贯穿各自所在的内层线路板的第一导电层和第一基材。4.如权利要求3所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔的步骤之后，所述加工方法还包括：对两卷内层线路板的第一导电层分别贴设第一干膜、曝光显影以盖住除所述第一盲孔以外的区域；对所述第一盲孔镀导电层，并去除第一干膜。5.如权利要求4所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：周才雄，杨锋，徐建林，黄君，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：