对接钻批量报废的检查方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种对接钻批量报废的检查方法、装置、设备及存储介质，该方法至少包括以下步骤：在PCB板上的设置coupon；检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求。本申请提供的上述方案，可以保证首件检查对接不良的合格率，降低批量报废，实现工厂能力的提升，完全规避掉以前对接不良缺陷产品漏出的风险。接不良缺陷产品漏出的风险。接不良缺陷产品漏出的风险。

【技术实现步骤摘要】
对接钻批量报废的检查方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及PCB
，特别是涉及一种对接钻批量报废的检查方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前市场要求PCB产品需要更高层和更高厚径比，在面对较厚的PCB时，当钻咀刀锋长度不足PCB板厚的情况下容易产生钻不穿和断钻咀，从而只能选择双面对接钻孔来满足产品的要求。
[0003]然而对接钻孔经常会因为设备和操作的原因，导致两面对接不良错位，同时，对接孔中间无法通过正常检查方式在首件检查出来，易造成批量报废。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对PCB上的对接钻孔在加工时不方便检测的问题，提供一种对接钻批量报废的检查方法、装置、设备及存储介质。
[0005]本专利技术提供了一种对接钻批量报废的检查方法，该方法至少包括以下步骤：
[0006]在PCB板上的设置coupon；
[0007]检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求。
[0008]在其中一个实施例中，所述根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求，包括：
[0009]测量PCB板的特性阻抗；
[0010]当PCB板满足要求是，则PCB板上的对接钻孔也满足要求。
[0011]在其中一个实施例中，所述coupon位于PCB板上的panel的空余位置。
[0012]在其中一个实施例中，所述在在PCB板上的设置coupon之后，该方法还包括：
[0013]选用1.0MM普通钻咀在PCB板进行钻孔，其中，首钻与次钻设定间距分2MIL，3MIL。
[0014]本专利技术还提供了一种对接钻批量报废的检查装置，该装置包括：
[0015]设置单元，用于在PCB板上的设置coupon；
[0016]检测单元，用于检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求。
[0017]在其中一个实施例中，所述根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求，包括：
[0018]测量PCB板的特性阻抗；
[0019]当PCB板满足要求是，则PCB板上的对接钻孔也满足要求。
[0020]在其中一个实施例中，所述coupon位于PCB板上的panel的空余位置。
[0021]在其中一个实施例中，所述在在PCB板上的设置coupon之后，该装置还包括：
[0022]选用1.0MM普通钻咀在PCB板进行钻孔，其中，首钻与次钻设定间距分2MIL，3MIL。
[0023]本专利技术还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本申请实施例描述中任一所述的方法。
[0024]本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于：
[0025]所述计算机程序被处理器执行时实现如本申请实施例描述中任一所述的方法。
[0026]本专利技术的有益效果包括：
[0027]本专利技术提供的对接钻批量报废的检查方法，可以保证首件检查对接不良的合格率，降低批量报废，实现工厂能力的提升，完全规避掉以前对接不良缺陷产品漏出的风险。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例提供的对接钻批量报废的检查方法的流程示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的对接钻批量报废的检查装置200的示例性结构框图；
[0030]图3示出了适于用来实现本申请实施例的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]如图1所示，本申请提供了一种对接钻批量报废的检查方法，该方法至少包括以下步骤：
[0038]步骤110：在PCB板上的设置coupon；
[0039]步骤120：检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求。
[0040]采用上述技术方案，可以保证首件检查对接不良的合格率，降低批量报废，实现工厂能力的提升，完全规避掉以前对接不良缺陷产品漏出的风险。
[0041]在一些实施例中，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求，包括：测量PCB板的特性阻抗；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对接钻批量报废的检查方法，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：在PCB板上的设置coupon；检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求。2.根据权利要求1所述的对接钻批量报废的检查方法，其特征在于，所述根据coupon判断PCB板上的对接钻孔是否满足要求，包括：测量PCB板的特性阻抗；当PCB板满足要求是，则PCB板上的对接钻孔也满足要求。3.根据权利要求1所述的对接钻批量报废的检查方法，其特征在于，所述coupon位于PCB板上的panel的空余位置。4.根据权利要求1所述的对接钻批量报废的检查方法，其特征在于，所述在在PCB板上的设置coupon之后，该方法还包括：选用1.0MM普通钻咀在PCB板进行钻孔，其中，首钻与次钻设定间距分2MIL，3MIL。5.一种对接钻批量报废的检查装置，其特征在于，该装置包括：设置单元，用于在PCB板上的设置coupon；检测单元，用于检测钻孔后的PCB板上的coupon，根据coupon判断PCB板上的对接...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪会荣，杨鹏飞，徐秋林，段伦永，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：