RFIC模块以及RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块(101)具备：基材(1)，具有相互对置的第1面(S1)以及第2面(S2)；RFIC(2)，搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；以及RFIC侧端子电极(11、12)，形成于基材(1)的第1面(S1)，连接RFIC(2)。而且，在RFIC侧端子电极(11、12)的表面形成绝缘体膜(3)，在绝缘体膜(3)内未设置导体，在绝缘体膜(3)上形成与RFIC侧端子电极(11、12)对置的导体膜(41、42)，由此在RFIC侧端子电极(11、12)与导体膜(41、42)之间形成附加电容。间形成附加电容。间形成附加电容。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块以及RFID标签


[0001]本技术涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块、具备该RFIC模块的RFID(Radio FrequencyIdentifier)标签。

技术介绍

[0002]包含附于物品的RFID标签和对该RFID标签进行读写的读写器的 RFID系统被用作物品的信息管理系统。
[0003]在专利文献1示出了如下的RFID标签，即，具备作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]这样的RFID标签具备：RFIC芯片，存储给定的信息，并且对给定的无线信号进行处理；以及天线元件(辐射体)，进行高频信号的收发，该 RFID标签粘贴于成为管理对象的各种物品(或者其包装材料)进行使用。
[0009]作为管理对象的物品是多种多样的，且对象物在日益扩大。但是，若是小尺寸的物品，则相对于物品，RFID标签相对地变大，根据情况，对物品的粘附方法会成为问题。
[0010]此外，在用于RFID标签的RFIC模块搭载有RFIC，但是有时该RFIC 的电特性根据不同的IC制造商等而不同，在该情况下，需要按所使用的每个RFIC分别使用适合于该RFIC的阻抗匹配电路。
[0011]本技术的目的在于，提供一种能够将RFID标签小型化的RFIC 模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。此外，本技术的目的在于，提供一种能够容易地对所使用的RFIC的电特性的差异进行应对的RFIC 模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。
[0012]用于解决问题的技术方案
[0013]作为本公开的一个例子的RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第 1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；以及RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC。而且，其特征在于，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜内未设置导体，在所述绝缘体膜上形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜，在所述RFIC侧端子电极与所述导体膜之间形成了电容。
[0014]通过上述结构，成为如下的构造，即，在隔着绝缘体膜对置的RFIC 侧端子电极与导体膜之间形成电容，且该电容与RFIC连接。因此，作为附加了上述电容的RFIC而发挥作用，能够减小RFIC和天线的阻抗匹配部所需的电感成分，与其相应地，能够将RFID标签在整体上小型化。此外，即使在例如使用内部的电容成分按每个制造商而不同的RFIC的情况下，
也仅通过根据该电容成分来变更上述导体膜，就能够得到所希望的电特性。
[0015]此外，作为本公开的一个例子的RFIC模块的特征在于，具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧； RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC；天线侧端子电极，形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，形成于所述基材，将所述RFIC侧端子电极和所述天线侧端子电极连接，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜上形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜。
[0016]此外，作为本公开的一个例子的RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；以及RFIC 侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC。而且，其特征在于，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜内未设置导体，在所述基材的第2面形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜，在所述RFIC侧端子电极与所述导体膜之间形成了电容。
[0017]作为本公开的一个例子的RFID标签具备天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线包含天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案，所述 RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC；绝缘体膜，形成于所述RFIC侧端子电极的表面；以及导体膜，形成在所述绝缘体膜上，与所述RFIC侧端子电极对置，所述RFIC 模块搭载于所述天线基材，在所述天线导体图案与所述RFIC侧端子电极之间形成了电容。
[0018]此外，作为本公开的一个例子的RFID标签，具备天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线包含天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案，所述RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1 面，连接所述RFIC；绝缘体膜，形成于所述RFIC侧端子电极的表面；导体膜，形成在所述绝缘体膜上，与所述RFIC侧端子电极对置；天线侧端子电极，形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，形成于所述基材，将所述RFIC侧端子电极和所述天线侧端子电极连接，所述RFIC模块搭载于所述天线基材，并将所述天线导体图案和所述RFIC侧端子电极连接。
[0019]此外，作为本公开的一个例子的RFID标签，具备天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线包含天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案，所述RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1 面，连接所述RFIC；以及导体膜，形成于所述基材的第2面，与所述RFIC 侧端子电极对置，在所述基材的第1面侧与所述天线基材对置的状态下，所述RFIC模块经由绝缘体层搭载于所述天线基材，在所述天线导体图案与所述RFIC侧端子电极之间形成了电容。
[0020]技术效果
[0021]根据本技术，可得到能够将RFID标签小型化的RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。此外，根据本技术，可得到能够容易地对所使用的RFIC的电特性的差异进行应对的RFIC模块以及具备该 RFIC模块的RFID标签。
附图说明
[0022]图1(A)是第1实施方式涉及的RFIC模块101的俯视图，图1(B) 是图1(A)中的X
‑
X部分的纵剖视图。
[0023]图2(A)是将RFIC模块101搭载于天线30的状态下的俯视图。图 2(B)是图2(A)中的X
‑
X部分的纵剖视图。
[0024]图3是将RFIC模块101搭载于天线30的状态下的部分等效电路图。
[0025]图4(A)是RFID标签201的立体图。图4(B)是对天线30搭载 RFIC模块101之前的阶段的立体图。
[0026]图5是示出RFIC2、阻抗匹配电路7以及天线导体32a、32b的关系的电路图。
[0027]图6是示出由阻抗匹配电路产生的两个谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFIC模块，其特征在于，具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；以及RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜内未设置导体，在所述绝缘体膜上形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜，在所述RFIC侧端子电极与所述导体膜之间形成了电容。2.一种RFIC模块，其特征在于，具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC；天线侧端子电极，形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，形成于所述基材，将所述RFIC侧端子电极和所述天线侧端子电极连接，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜上形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜。3.一种RFIC模块，其特征在于，具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；以及RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜内未设置导体，在所述基材的第2面形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜，在所述RFIC侧端子电极与所述导体膜之间形成了电容。4.一种RFID标签，具备天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线包含天线基材和形成于该天线基材的天线导体图案，所述RFIC模块具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；RFIC侧端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：