镀厚铜PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种镀厚铜PCB板及其制作方法，该方法包括：将FR4基板上的埋铜块位置处设置成铜皮；在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片，然后在半固化片表面放置铜箔；将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板；对形成的PCB板进行层压、钻孔、沉铜、板电、外层显影、外层曝光、图形电镀、外层退膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻及防焊制作，最终成型；其中，钻孔的位置与埋铜块位置相对应，且该钻孔的孔底到达铜皮的表面。本申请提供的上述方案，使用局部镀厚铜的方式替代原来埋铜块解决散热问题，从而可以减少铜块的使用量，有效节约了成本。有效节约了成本。有效节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
镀厚铜PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，特别是涉及一种镀厚铜PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(又称PP片，是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层电路板的制作。在压合过程中，一般都是先选择合适的芯板，完成内层芯板的线路制作，再将“铜箔、PP片、内层芯板、PP片、铜箔”依次叠加铆合后，形成基板，然后利用压机对基板进行压合。
[0003]随着客户对PCB板散热需求的不断提升，内置铜块的电路板越来越受到PCB板厂商的重视，越来越多的PCB厂商开发出不同类型的埋铜产品。然而，传统的埋铜块PCB的制作方法，成本高、加工难度大，给操作带来了不便。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有的埋铜块PCB板成本高、加工难度大的问题，提供一种镀厚铜PCB板及其制作方法。
[0005]本专利技术提供了一种镀厚铜PCB板的制作方法，该方法包括：
[0006]将FR4基板上的埋铜块位置处设置成铜皮；
[0007]在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片，然后在半固化片表面放置铜箔；
[0008]将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板；
[0009]对形成的PCB板进行层压、钻孔、沉铜、板电、外层显影、外层曝光、图形电镀、外层退膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻及防焊制作，最终成型；其中，钻孔的位置与埋铜块位置相对应，且该钻孔的孔底到达铜皮的表面。
[0010]在其中一个实施例中，所述PCB板上设有多个钻孔，多个钻孔的位置均与FR4基板上的埋铜块位置相对应，且每个所述钻孔的孔径为0.3mm，相邻两个所述钻孔之间的间距≥15mil。
[0011]在其中一个实施例中，在所述外层显影中，使用孔镀的方式将多个钻孔的铜厚镀至≥15um。
[0012]在其中一个实施例中，在所述图形电镀中，将多个钻孔铜厚加镀至≥50um。
[0013]在其中一个实施例中，所述半固化片为PP材质。
[0014]在其中一个实施例中，在所述预先在FR4基板上的埋铜块位置处设置铜皮之前，该方法还包括：
[0015]在FR4基板采用图形转移的方法，制作好线路图形。
[0016]在其中一个实施例中，所述将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板，包括：
[0017]将半固化片及铜箔通过热压的方式在FR4基板两面形成PCB板。
[0018]在其中一个实施例中，在将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板之前，该方法还包括：
[0019]在压机的托盘上放置多张牛皮纸，在多张牛皮纸上平放钢板，在钢板上平放铝片。
[0020]在其中一个实施例中，所述在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片之前，该方法还包括：
[0021]对FR4基板进行棕化处理。
[0022]本专利技术还提供了一种镀厚铜PCB板，其采用如本申请实施例描述中任一项所述的制作方法制成。
[0023]本专利技术的有益效果包括：
[0024]本专利技术镀厚铜PCB板的制作方法，使用局部镀厚铜的方式替代原来埋铜块解决散热问题，从而可以减少铜块的使用量，有效节约了成本。
附图说明
[0025]图1为本专利技术一实施例提供的镀厚铜PCB板的制作方法的流程示意图；
[0026]图2为本专利技术一实施例提供的镀厚铜PCB板的示意图；
[0027]图3为现有的嵌铜块PCB板的示意图。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0034]如图1所示，本申请提供了一种镀厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：
[0035]步骤110：将FR4基板上的埋铜块位置处设置成铜皮；
[0036]步骤120：在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片，然后在半固化片表面放置铜箔；
[0037]步骤130：将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板；
[0038]步骤140：对形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：将FR4基板上的埋铜块位置处设置成铜皮；在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片，然后在半固化片表面放置铜箔；将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板；对形成的PCB板进行层压、钻孔、沉铜、板电、外层显影、外层曝光、图形电镀、外层退膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻及防焊制作，最终成型；其中，钻孔的位置与埋铜块位置相对应，且该钻孔的孔底到达铜皮的表面。2.根据权利要求1所述的镀厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板上设有多个钻孔，多个钻孔的位置均与FR4基板上的埋铜块位置相对应，且每个所述钻孔的孔径为0.3mm，相邻两个所述钻孔之间的间距≥15mil。3.根据权利要求2所述的镀厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，在所述外层显影中，使用孔镀的方式将多个钻孔的铜厚镀至≥15um。4.根据权利要求3所述的镀厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，在所述图形电镀中，将多个钻孔铜厚加镀至≥50um。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，谢斐，张文召，张千，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：