【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆棒吊装设备
[0001]本技术属于硅晶圆棒的生产加工
,具体涉及一种硅晶圆棒吊装设备。
技术介绍
[0002]硅晶圆就是硅半导体电路制作所用的硅晶片,也是制造IC的基本原料,通常由硅晶圆切割而成,而晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶圆棒,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
[0003]现有的硅晶圆棒切割过程中,针对不同尺寸的硅晶圆棒,通常固定使某一较大尺寸的吊装设备,在尺寸不匹配时,需要借助人力的外部协助固定,容易造成硅晶圆棒固定的不稳定,从而影响切割面的光滑程度和切割厚度,使切割难以达到理想效果,同时增大了劳动强度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种硅晶圆棒吊装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的不同尺寸硅晶圆棒的吊装问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种硅晶圆棒吊装设备,包括支撑架,所述支撑架的上半部呈V字型,所述支撑架的下半部为对称分布的两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆棒吊装设备,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的上半部呈V字型,所述支撑架(1)的下半部为对称分布的两个三角形,所述支撑架(1)的顶部底面固定连接有液压杆(2),所述液压杆(2)的底部固定连接有U型吊臂(3),所述U型吊臂(3)的底部设置有贯穿两侧壁的固定轴(8),所述U型吊臂(3)的内部通过固定轴(8)转动连接有交叉设置的第一支臂(4)和第二支臂(5),所述第一支臂(4)和第二支臂(5)的底部设置有固定组件,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)的下部位于固定组件上方设置有防晃动组件,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)顶部设置有夹持控制组件。2.据权利要求1所述的一种硅晶圆棒吊装设备,其特征在于:所述第一支臂(4)的中部两侧开设有转动槽,所述第二支臂(5)中部开设有转动通道,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)以固定轴(8)为支轴相对转动,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)上下两端长度和开口大小一致。3.据权利要求1所述的一种硅晶圆棒吊装设备,其特征在于:所述固定组件包括分别螺纹插接在第一支臂(4)和第二支臂...
【专利技术属性】
技术研发人员:马瑞,樊世飞,张银平,张紫坪,
申请(专利权)人:新疆贤安新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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