一种硅晶圆棒吊装设备制造技术

技术编号:34974223 阅读:34 留言:0更新日期:2022-09-21 14:14
本实用新型专利技术公开了一种硅晶圆棒吊装设备,包括支撑架,所述支撑架的上半部呈V字型,所述支撑架的下半部为对称分布的两个三角形,所述支撑架的顶部底面固定连接有液压杆,所述液压杆的底部固定连接有U型吊臂,所述U型吊臂的底部设置有贯穿两侧壁的固定轴,所述U型吊臂的内部通过固定轴转动连接交叉设置的第一支臂和第二支臂,所述第一支臂和第二支臂的底部设置有固定组件,所述第一支臂和第二支臂的下部位于固定组件上方设置有防晃动组件,所述第一支臂和第二支臂顶部设置有夹持控制组件。该硅晶圆棒吊装设备,能够实现单个设备对不同尺寸硅晶圆棒的有效固定,从而方便吊装作业。从而方便吊装作业。从而方便吊装作业。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆棒吊装设备


[0001]本技术属于硅晶圆棒的生产加工
,具体涉及一种硅晶圆棒吊装设备。

技术介绍

[0002]硅晶圆就是硅半导体电路制作所用的硅晶片,也是制造IC的基本原料,通常由硅晶圆切割而成,而晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶圆棒,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
[0003]现有的硅晶圆棒切割过程中,针对不同尺寸的硅晶圆棒,通常固定使某一较大尺寸的吊装设备,在尺寸不匹配时,需要借助人力的外部协助固定,容易造成硅晶圆棒固定的不稳定,从而影响切割面的光滑程度和切割厚度,使切割难以达到理想效果,同时增大了劳动强度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅晶圆棒吊装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的不同尺寸硅晶圆棒的吊装问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种硅晶圆棒吊装设备,包括支撑架,所述支撑架的上半部呈V字型,所述支撑架的下半部为对称分布的两个三角形,所述支撑架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆棒吊装设备,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的上半部呈V字型,所述支撑架(1)的下半部为对称分布的两个三角形,所述支撑架(1)的顶部底面固定连接有液压杆(2),所述液压杆(2)的底部固定连接有U型吊臂(3),所述U型吊臂(3)的底部设置有贯穿两侧壁的固定轴(8),所述U型吊臂(3)的内部通过固定轴(8)转动连接有交叉设置的第一支臂(4)和第二支臂(5),所述第一支臂(4)和第二支臂(5)的底部设置有固定组件,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)的下部位于固定组件上方设置有防晃动组件,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)顶部设置有夹持控制组件。2.据权利要求1所述的一种硅晶圆棒吊装设备,其特征在于:所述第一支臂(4)的中部两侧开设有转动槽,所述第二支臂(5)中部开设有转动通道,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)以固定轴(8)为支轴相对转动,所述第一支臂(4)和第二支臂(5)上下两端长度和开口大小一致。3.据权利要求1所述的一种硅晶圆棒吊装设备,其特征在于:所述固定组件包括分别螺纹插接在第一支臂(4)和第二支臂...

【专利技术属性】
技术研发人员:马瑞樊世飞张银平张紫坪
申请(专利权)人:新疆贤安新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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