【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动剥料设备的输送上料装置及输送上料方法
[0001]本申请涉及晶圆加工
，更具体地说，是涉及一种晶圆自动剥料设备的输送上料装置及输送上料方法。
技术介绍
[0002]晶圆片又称硅晶片，是一种由硅锭加工而成的产品，在半导体、碳化硅、蓝宝石及太阳能光伏等多个行业中均有所应用。由于晶圆片特殊的结构，通过专门的处理工艺可以在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，因此目前，晶圆片已经被广泛地应用于集成电路的加工制造中。
[0003]在加工过程中，晶圆棒借助胶水与树脂板（晶圆板）粘合在一起，经设备用线切割、形成一片一片的晶圆单元。随后，需要在热水中浸泡、使胶水软化，从而实现晶圆单元与树脂板的分离。在将晶圆单元从与晶圆板分离这一操作步骤中，主要还是依靠人工的方式来完成操作，即在热水浸泡后、靠人工将晶圆单元一一取出。如果采用设备来完成，需要将晶圆板输送到预设位置进行晶圆单元的分离，现有的晶圆输送设备的工作流程是，吸盘向下移动后吸起晶圆板，将晶圆板抬起并移动到剥离位置，然后放下晶圆板吸盘离开，晶圆板进行晶圆单元的剥离，剥离...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动剥料设备的输送上料装置，用于输送晶圆板，其特征在于，所述输送上料装置包括：驱动组件，所述驱动组件用于提供动力；支撑臂组件，所述支撑臂组件连接在所述驱动组件上，并通过所述驱动组件的带动而沿输送方向进行滑移；第一升降气缸，所述第一升降气缸连接在所述支撑臂组件上，推送组件，所述推送组件连接在所述第一升降气缸上，并通过所述第一升降气缸的驱动而沿上下方向移动；下支撑组件，所述下支撑组件位于所述支撑臂组件的下方，并用于限位所述晶圆板；其中，所述推送组件包括：吸取件和侧推板，所述吸取件和所述侧推板沿输送方向间隔设置，所述推送组件沿所述输送方向移动而使所述侧推板将位于所述下支撑组件上的上一块晶圆板推出，并使所述吸取件将下一块晶圆板带动到所述下支撑组件上。2.如权利要求1所述的晶圆自动剥料设备的输送上料装置，其特征在于，所述推送组件还包括：推送支板，所述推送支板的一端向下弯折形成所述侧推板；所述吸取件包括负压吸头，所述负压吸头设置在所述推送支板上，且与所述侧推板分别位于所述输送方向的两端。3.如权利要求1所述的晶圆自动剥料设备的输送上料装置，其特征在于，所述下支撑组件包括：上挡环部，所述上挡环部沿输送方向的两侧均设置有开口，所述上挡环部的下方开设有下落通道；下压紧部，所述下压紧部位于所述上挡环部的下方且设置在所述下落通道的两侧，所述下压紧部和所述上挡环部之间形成限位空间，所述限位空间用于容纳所述晶圆板，以使所述晶圆板上的晶圆单元位于所述下落通道内；第二升降气缸，所述下压紧部连接在所述第二升降气缸上，并通过所述第二升降气缸的驱动而靠近或远离所述上挡环部。4.如权利要求3所述的晶圆自动剥料设备的输送上料装置，其特征在于，所述下支撑组件还包括位于所述下落通道的两侧的导向架，两侧的所述导向架相对立设置，所述上挡环部固定设置在所述导向架上；所述导向架沿输送方向两端凸出于所述上挡环部沿输送方向的两端；所述导向架的内侧开设有导向槽，所述晶圆板位于两侧的所述导向槽内滑移。5.如权利要求4所述的晶圆自动剥料设备的输送上料装置，其特征在于，所述下压紧部包括：L形支撑板，L形支撑板具有横板以及竖板，所述横板位于所述导向架的下方并连接在所述第二升降气缸上，所述竖板位于所述导向架朝向所述下落通道的一侧；多个支撑台，多个所述支撑台间隔设置在所述竖板的顶面上，所述支撑台与所述上挡环...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永刚，黄荣华，曹石彬，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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