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本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种晶圆自动剥料设备的输送上料装置及输送上料方法，其中，输送上料装置包括：驱动组件，驱动组件用于提供动力；支撑臂组件，支撑臂组件连接在驱动组件上，并通过驱动组件的带动而沿输送方向进行滑移；第一升降气缸，...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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