一种方形切割平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方形切割平台，包括基体和基面，基面设置于基体表面，基体外沿一圈包覆基面，基体和基面的截面四边为方形设置，基体外各边分别对应设置有两个突出台面，两个突出台面间形成镂空区，每个突出台面的背面分别固定镶嵌有强磁体，基体突出台面上通过强磁体对应吸附连接有方形铁环。该方形切割平台的基体和基面的截面四边为方形设置，便于进行方形产品切割，切割方形产品时切割台面利用率高，节省辅料；方形铁环与基体突出台面通过强磁体吸附，安装和拆卸方便；突出台面间镂空区的设置，使方形铁环的拆卸和安装对位更为方便，大大提升加工效率。大大提升加工效率。大大提升加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种方形切割平台


[0001]本技术涉及氧化铝材质陶瓷基板切断
，尤其涉及一种方形切割平台。

技术介绍

[0002]现有光学镀膜产品的实际生产切割过程中，通常使用的均为圆形切割平台。该圆形切割平台在使用时，通常需要将圆形切割平台底部通过固定槽和固定螺栓固定安装到切割机器平台上，然后需要在圆形切割平台内放置上待切割产品，在产品待切割表面附上一层UV膜，并通过圆形铁环覆盖，然后进行切割。
[0003]然而使用圆形切割平台进行方形产品切割时，靠近边缘圆弧部分的工作台面无法使用，无法完全使用工作台面，导致使用效率大打折扣，辅料（UV膜）利用率低。同时圆形切割平台外沿设置有一圈台面，台面上设置有安装孔，圆形铁环需要通过螺栓固定安装在台面上，夹紧辅料，圆形铁环的拆装不便。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术设计了一种方形切割平台。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]一种方形切割平台，包括基体和基面，基面设置于基体表面，基体外沿一圈包覆基面，基体和基面的截面四边为方形设置，基体外各边分别对应设置有两个突出台面，两个突出台面间形成镂空区，每个突出台面的背面分别固定镶嵌有强磁体，基体突出台面上通过强磁体对应吸附连接有方形铁环。
[0007]作为优选，所述突出台面低于基体表面，方形铁环与基体表面外沿配合。
[0008]作为优选，所述突出台面低于基体表面1mm。
[0009]作为优选，所述基体采用不锈钢基体。
[0010]作为优选，所述基面采用微孔陶瓷基面。
[0011]作为优选，所述基体底面上中心设置有密封口，密封口内开设有与切割机器配合的固定槽，固定槽内对应设置有与切割机器配合的圆形固定柱。
[0012]本技术的有益效果是：（1）、本技术的基体和基面的截面四边为方形设置，便于进行方形产品切割，切割方形产品时切割台面利用率高，节省辅料；（2）、方形铁环与基体突出台面通过强磁体吸附，安装和拆卸方便；（3）、突出台面间镂空区的设置，使方形铁环的拆卸和安装对位更为方便，大大提升加工效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的一种主视图；
[0014]图2是本技术的一种后视图；
[0015]图3是图1中A
‑
A方向的一种剖视图；
[0016]图中：1、基体，2、基面，3、突出台面，4、镂空区，5、方形铁环，6、密封口，7、圆形固定柱，8、强磁体。
具体实施方式
[0017]下面通过具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的具体描述：
[0018]实施例：如图1
‑
图3所示，一种方形切割平台，包括基体1和基面2，基面设置于基体表面，基体外沿一圈包覆基面，基体和基面的截面四边为方形设置，基体外各边分别对应设置有两个突出台面3，两个突出台面间形成镂空区4，每个突出台面的背面分别固定镶嵌有强磁体8，基体突出台面上通过强磁体对应吸附连接有方形铁环5。
[0019]突出台面低于基体表面1mm，方形铁环与基体表面外沿配合。基体采用不锈钢基体。基面采用微孔陶瓷基面。
[0020]基体底面上中心设置有密封口6，密封口内开设有与切割机器配合的固定槽，固定槽内对应设置有与切割机器配合的圆形固定柱7。
[0021]该方形切割平台的基体和基面的截面四边为方形设置，便于进行方形产品切割，切割方形产品时切割台面利用率高，节省辅料；方形铁环与基体突出台面通过强磁体吸附，安装和拆卸方便；突出台面间镂空区的设置，使方形铁环的拆卸和安装对位更为方便，大大提升加工效率。
[0022]以上所述的实施例只是本技术的一种较佳的方案，并非对本技术作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方形切割平台，包括基体和基面，基面设置于基体表面，基体外沿一圈包覆基面，其特征是，所述基体和基面的截面四边为方形设置，基体外各边分别对应设置有两个突出台面，两个突出台面间形成镂空区，每个突出台面的背面分别固定镶嵌有强磁体，基体突出台面上通过强磁体对应吸附连接有方形铁环。2.根据权利要求1所述的一种方形切割平台，其特征是，所述突出台面低于基体表面，方形铁环与基体表面外沿配合。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炜，李飞，
申请(专利权)人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：