一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域。一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，包括一密封盒，密封盒包括可拆卸连接的盒体以及顶盖，盒体与顶盖均为绝缘材料制成，盒体与顶盖围成密封腔室；顶盖上开设有用于对密封腔室进行抽真空或者充入绝缘气体的气孔；还包括用于卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套，绝缘护套安装在盒体内，绝缘护套的中央开设有摆放覆铜陶瓷基板的凹槽；凹槽的槽底安装有底部电极层；顶盖包括从上至下依次设置的顶板、顶部弹性层以及顶部电极层。本实用新型专利技术通过提供一个密封的环境，便于实现覆铜陶瓷基板在密封盒内进行绝缘耐压测试。耐压测试。耐压测试。

【技术实现步骤摘要】
一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备


[0001]本技术涉及半导体制造领域，具体是检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压测试设备。

技术介绍

[0002]随着IGBT模块电压等级的不断提升和集成密度的增大，对其功率模块绝缘性能提出了更高的要求。在高压IGBT模块的内部结构中，影响模块绝缘性能的介质主要有两种：一种是硅胶，填充在模块内部各器件的间隙中，并将模块内部各器件表面完全覆盖，防止模块内部发生绝缘击穿，另一种是具有高介电强度的双面覆有金属层的陶瓷基板，实现基板表面的电路图案以及衬板上表面器件与基板之间的电气绝缘。对金属陶瓷基板进行绝缘耐压测试并筛选优良品，能够有效提高金属陶瓷基板的检测效率，同时简化清洗工艺流程。
[0003]现有技术中，对金属陶瓷基板母板绝缘耐压的检测一般是放在绝缘介质(如绝缘油)中进行。表面金属层蚀刻有复杂精细的孤岛状线路图案，一片母板上有数十个乃至上百个孤岛状金属单元，要一次性测试整片母板每个孤岛状金属单元的绝缘耐压，需要上百个探针，成本巨大，且探针易划伤金属层，不能实现无损检测。如果切割成小枚再进行测试，测试效率低。同时由于绝缘耐压的检测一般放在绝缘介质(如绝缘油)中进行测试，测试完后需要对产品进行除油和清洗，如果清洗不当，存在绝缘油残留或污染的风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，以解决以上至少一个技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，其特征在于，包括一密封盒，所述密封盒包括可拆卸连接的盒体以及顶盖，所述盒体与顶盖均为绝缘材料制成，所述盒体与所述顶盖围成密封腔室；
[0006]所述顶盖上开设有用于对密封腔室进行抽真空或者充入绝缘气体的气孔；
[0007]还包括用于卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套，所述绝缘护套安装在所述盒体内，所述绝缘护套的中央开设有摆放覆铜陶瓷基板的凹槽；
[0008]所述凹槽的槽底安装有底部电极层；
[0009]所述顶盖包括从上至下依次设置的顶板、顶部弹性层以及顶部电极层。
[0010]本技术通过提供一个密封的环境，便于实现覆铜陶瓷基板在密封盒内进行绝缘耐压测试。通过顶部电极以及底部电极对覆铜陶瓷基板上下两侧的弹性夹持的同时，实现了覆铜陶瓷基板孤岛状金属单元导通，实现了一次性测试整个覆铜陶瓷基板。
[0011]并通过卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套，实现覆铜陶瓷基板外围绝缘部分的放大，减弱放电作用。通过气孔进行抽真空或者充入绝缘气体。有利于绝缘。
[0012]进一步优选地，所述顶部电极层通过顶部导电件延伸出所述顶板，所述顶部导电件与所述顶板之间存有密封胶；
[0013]所述底部电极层通过底部导电件延伸出所述盒体，所述底部导电件与所述盒体之
间存有密封胶。
[0014]进一步优选地，所述顶部导电件与所述底部导电件连接测试回路，所述测试回路上设有串联设置的高压源发生器以及微安电流表。
[0015]进一步优选地，所述顶部弹性层上开设有顶部导电件延伸出的通道；
[0016]所述绝缘护套上开设有底部导电件延伸出的通道。
[0017]进一步优选地，所述顶部导电件是导电线或者金属弹簧；
[0018]所述底部导电件是导电线或者金属弹簧。
[0019]进一步优选地，所述底部电极层的外边缘安装有绝缘限位块。
[0020]便于实现覆铜陶瓷基板外边缘的限位。
[0021]进一步优选地，所述盒体上安装有透明可视窗。便于观察电极层是否嵌入绝缘护套内。
[0022]进一步优选地，所述透明可视窗呈环状设置在所述盒体的四周；
[0023]所述顶部弹性层的外壁设有从上至下依次设置的不同颜色的颜料涂层。
[0024]便于观测顶层电极层是否正常下压。
附图说明
[0025]图1为本技术的一种剖视图；
[0026]图2为本技术的另一剖视图；
[0027]图3为本技术的一种结构示意图。
[0028]其中，1为盒体，2为顶盖，3为绝缘护套，4为底部电极层，5为顶部电极层，6为顶部弹性层，7为气孔，8为绝缘限位块，9为透明可视窗，10为导轨。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术做进一步的说明。
[0030]参见图1至图3，具体实施例1：一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，包括一密封盒，密封盒包括可拆卸连接的盒体1以及顶盖2，盒体1与顶盖2均为绝缘材料制成，盒体1与顶盖2围成密封腔室；顶盖2上开设有用于对密封腔室进行抽真空或者充入绝缘气体的气孔7。气孔7上安装有阀门。还包括用于卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套3，绝缘护套3安装在盒体1内，绝缘护套3的中央开设有摆放覆铜陶瓷基板的凹槽；凹槽的槽底安装有底部电极层4；顶盖2包括从上至下依次设置的顶板、顶部弹性层6以及顶部电极层5。本技术通过提供一个密封的环境，便于实现覆铜陶瓷基板在密封盒内进行绝缘耐压测试。通过顶部电极以及底部电极对覆铜陶瓷基板上下两侧的弹性夹持的同时，实现了覆铜陶瓷基板孤岛状金属单元导通，实现了一次性测试整个覆铜陶瓷基板。并通过卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套3，实现覆铜陶瓷基板外围绝缘部分的放大，减弱放电作用。通过气孔进行抽真空或者充入绝缘气体。有利于绝缘。气孔安装有阀门。
[0031]顶部电极层5通过顶部导电件延伸出顶板，顶部导电件与顶板之间存有密封胶；底部电极层4通过底部导电件延伸出盒体1，底部导电件与盒体1之间存有密封胶。顶部导电件与底部导电件连接测试回路，测试回路上设有串联设置的高压源发生器以及微安电流表。顶部弹性层6上开设有顶部导电件延伸出的通道；绝缘护套3上开设有底部导电件延伸出的
通道。顶部导电件是导电线或者金属弹簧；底部导电件是导电线或者金属弹簧。绝缘护套是绝缘材料制成的套体。
[0032]参见图2，底部电极层4的外边缘安装有绝缘限位块8。便于实现覆铜陶瓷基板外边缘的限位。或者，参见图1，凹槽内安装有绝缘限位块8。便于实现覆铜陶瓷基板外边缘的限位。
[0033]参见图3，盒体1上安装有透明可视窗9。便于观察电极层是否嵌入绝缘护套3内。透明可视窗9高于绝缘护套。透明可视窗呈环状设置在盒体1的四周；顶部弹性层6的外壁设有从上至下依次设置的不同颜色的颜料涂层。便于观测顶层电极层是否正常下压。盒体1上设有竖直设置的滑槽，盖体上设有滑动连接滑槽的导轨10；盒体1与盖体通过相互匹配的插销与插销座可拆卸连接。且盒体1与盖体的连接处设有密封圈。
[0034]本专利中所指的覆铜陶瓷基板也就是双面覆铜陶瓷基板，使用该治具对覆铜陶瓷基板的测试过程：
[0035]1)将被测样品放置在密封盒的底部电极层上，底部电极层周围有绝缘限位块，确保被测样品正确摆位。
[0036]2)盖上顶盖。顶盖扣下时会施加一定压力，确保顶部电极层完全贴覆在测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，其特征在于，包括一密封盒，所述密封盒包括可拆卸连接的盒体以及顶盖，所述盒体与顶盖均为绝缘材料制成，所述盒体与所述顶盖围成密封腔室；所述顶盖上开设有用于对密封腔室进行抽真空或者充入绝缘气体的气孔；还包括用于卡入覆铜陶瓷基板的绝缘护套，所述绝缘护套安装在所述盒体内，所述绝缘护套的中央开设有摆放覆铜陶瓷基板的凹槽；所述凹槽的槽底安装有底部电极层；所述顶盖包括从上至下依次设置的顶板、顶部弹性层以及顶部电极层。2.根据权利要求1所述的一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，其特征在于：所述顶部电极层通过顶部导电件延伸出所述顶板，所述顶部导电件与所述顶板之间存有密封胶；所述底部电极层通过底部导电件延伸出所述盒体，所述底部导电件与所述盒体之间存有密封胶。3.根据权利要求2所述的一种空气中检测覆铜陶瓷基板绝缘耐压的设备，其特征在于：所述顶部导电件与所述底部导电件连接测...

【专利技术属性】
技术研发人员：周轶靓，贺贤汉，王斌，吴承侃，葛荘，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：