【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸的薄型集成封装结构
[0001]本技术涉及一种小尺寸的薄型集成封装结构,属于半导体封装
技术介绍
[0002]现有技术中,多为闪存和控制器集成在一起的结构,内存是分开设置在线路板上的,导致线路板整体尺寸偏大,集成度低。
技术实现思路
[0003]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种小尺寸的薄型集成封装结构。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种小尺寸的薄型集成封装结构,包含基板以及通过绝缘树脂封装在基板上的元器件、控制器、垫片、闪存芯片和内存芯片;所述元器件通过锡膏设置在基板上,控制器通过底部填充胶设置在基板上,控制器的周围设置有垫片,垫片的顶面高于控制器的顶面,闪存芯片通过DAF膜设置在垫片上,内存芯片通过DAF膜设置在闪存芯片上;所述闪存芯片通过键合金线与基板电连接,内存芯片通过键合金线与闪存芯片电连接。
[0005]优选的,所述控制器的底部设置有凸块,凸块间隔地设置在底部填充胶中。
[0006]优选的,所述闪存芯片为多层梯形堆叠结构,内存芯片通过DAF膜设置在最顶层的闪存芯片上。
[0007]优选的,所述垫片通过DAF膜设置在基板上。
[0008]优选的,所述基板的底面设置有多个锡球。
[0009]由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
[0010]本技术方案的小尺寸的薄型集成封装结构,是一种嵌入式多制程封装芯片,将内存、闪存和控制器封装在一起,闪存和内存叠加在一起置于控制器上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小尺寸的薄型集成封装结构,其特征在于:包含基板(1)以及通过绝缘树脂(19)封装在基板(1)上的元器件(3)、控制器、垫片(7)、闪存芯片(9)和内存芯片(17);所述元器件(3)通过锡膏(2)设置在基板(1)上,控制器通过底部填充胶(5)设置在基板(1)上,控制器的周围设置有垫片(7),垫片(7)的顶面高于控制器的顶面,闪存芯片(9)通过DAF膜(6)设置在垫片(7)上,内存芯片(17)通过DAF膜(6)设置在闪存芯片(9)上;所述闪存芯片(9)通过键合金线(18)与基板(1)电连接,内存芯片(17)通过键合金线(18)与闪存芯片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁婷,
申请(专利权)人:太极半导体苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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