封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备技术

本申请公开了封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备，其中，封装结构具有背面、正面以及四个侧面，所述封装结构内封装有芯片，封装结构的四个侧面中，至少有一个面具有侧面管脚。封装结构的侧面面积小于正面以及背面的面积，本申请封装结构的侧面管脚与电路板连接时，相对于常规的平铺方式而言，能够有效节约电路板的贴装面积。有效节约电路板的贴装面积。有效节约电路板的贴装面积。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体涉及封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的发展趋势，除了要求芯片有更高的集成度，对于电路板也要求有更高的集成度。
[0003]但如图1所示，传统封装体6的管脚多在背面，与电路板的连接方式单一，多个传统封装体6需要平铺在电路板2上，这导致空间利用率低，不利于产品小型化。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述问题，提出了封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备。
[0005]本专利技术采取的技术方案如下：
[0006]一种封装结构，具有背面、正面以及四个侧面，所述封装结构内封装有芯片，封装结构的四个侧面中，至少有一个面具有侧面管脚。
[0007]封装结构的侧面面积小于正面以及背面的面积，当封装结构的侧面管脚与电路板连接时，相对于常规的平铺方式而言，能够有效节约电路板的贴装面积。
[0008]本申请的封装结构，通过设置额外的侧面管脚，能够充分利用封装结构四周的空间，空间利用率高。
[0009]于本专利技术其中一实施例中，所述封装结构的背面和正面中至少有一个面具有表面管脚，所述表面管脚包括位于所述封装结构背面的背面管脚，和/或位于所述封装结构正面的正面管脚。
[0010]优选的，所述表面管脚包括位于所述封装结构背面的背面管脚和位于所述封装结构正面的正面管脚，相对于传统结构而言，通过设置额外的正面管脚和侧面管脚，能够充分利用封装结构四周和上方的空间，提高电路板的利用率。实际运用时，能够实现不同方向上的堆叠，通过重复贴装能实现更高的密度。
[0011]于本专利技术其中一实施例中，所述封装结构的两个相互平行的侧面上具有所述侧面管脚。
[0012]于本专利技术其中一实施例中，所述封装结构的两个相邻的侧面上具有所述侧面管脚。
[0013]于本专利技术其中一实施例中，所述封装结构的三个侧面上具有所述侧面管脚。
[0014]于本专利技术其中一实施例中，封装结构的四个侧面均具有侧面管脚。
[0015]封装结构的六个面均具有管脚，连接形式多样，可以更方便的提高空间利用率。实际运用时，各管脚可以分别赋予不同信号输入输出。
[0016]于本专利技术其中一实施例中，封装结构具体包括：
[0017]基板，所述基板的背面具有所述背面管脚；
[0018]芯片，封装在所述基板的表面；
[0019]第一金属体，位于所述基板的正面；
[0020]第二金属体，位于所述基板的正面；
[0021]塑封层，所述塑封层包覆所述基板、芯片、第一金属体以及第二金属体，并暴露出所述第一金属体的上端部，形成所述正面管脚，还暴露出所述第二金属体的侧面，形成所述侧面管脚。
[0022]本申请中，所述塑封层远离基板的一面(第一金属体上端部所在面)为封装结构的正面，基板背面为封装结构的背面，塑封层的侧壁为封装结构的侧面。芯片贴装在基板的表面，指的是既可以贴装在基板的正面，也可以贴装在基板的背面，还可以同时贴在基板的正面和背面。
[0023]于本专利技术其中一实施例中，所述第二金属体位于所述基板的边缘，所述第一金属体位于所述基板的非边缘区域。
[0024]于本专利技术其中一实施例中，所述基板的正面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一金属体位于所述第一焊盘上，所述第二金属体位于所述第二焊盘上。
[0025]本申请还公开了一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：
[0026]提供基板，所述基板的背面设置有背面脚管，所述基板的正面设置有第一焊盘和第二焊盘；
[0027]在所述第一焊盘表面形成第一金属体，在所述第二焊盘表面形成第二金属体，所述第二金属体位于基板的边缘；
[0028]在所述基板表面贴装芯片；
[0029]在所述基板表面形成塑封层，包覆所述芯片、第一金属体以及第二金属体；
[0030]减薄所述塑封层，使所述塑封层暴露出所述第一金属体的上端，形成正面管脚，使所述塑封层暴露出所述第二金属体露的侧面，形成侧面管脚，得到所述封装结构。
[0031]本申请还公开了一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：
[0032]提供基板，所述基板的背面设置有背面脚管，所述基板的正面设置有第一焊盘和第二焊盘，所述基板上还设置有切割道，所述第二焊盘至少部分覆盖所述切割道表面；
[0033]在所述第一焊盘表面形成第一金属体，在所述第二焊盘表面形成第二金属体，所述第二金属体横跨位于切割道上方；
[0034]在所述基板表面贴装芯片；
[0035]在所述基板表面形成塑封层，包覆所述芯片、第一金属体以及第二金属体；
[0036]减薄所述塑封层，使所述塑封层暴露出所述第一金属体的上端，形成正面管脚；
[0037]沿所述切割道切割所述基板，同时对所述第二金属体和所述塑封层进行切割，暴露出所述第二金属体的侧面，形成侧面管脚，得到所述封装结构。
[0038]在基板表面贴装芯片指的是在基板的正面或/和背面贴装芯片。
[0039]于本专利技术其中一实施例中，所述第二金属体通过SMT贴装方式形成在所述第二焊盘上，或者是，所述第二金属体通过电镀的方式形成在所述第二焊盘上。
[0040]于本专利技术其中一实施例中，所述芯片为FC芯片或WB芯片，当芯片为WB芯片时，在基板上贴装WB芯片时还包括打线步骤。
[0041]本申请还公开了一种电路板结构，包括电路板以及安装在电路板上的第一封装结构，所述第一封装结构为上文所述的封装结构。
[0042]电路板结构通过本申请的封装结构能够实现更高效的空间利用率。
[0043]于本专利技术其中一实施例中，所述第一封装结构有多个，至少一个第一封装结构的侧面管脚与所述电路板连接。
[0044]封装结构的侧面面积小于背面面积，第一封装结构的侧面管脚与电路板连接，相对于常规的平铺方式而言，能够有效节约电路板的贴装面积。
[0045]于本专利技术其中一实施例中，电路板结构还具有至少一个第一单元，所述第一单元包括两个第一封装结构，所述第一单元中，位于下方的第一封装结构的侧面管脚与位于上方的第一封装结构的表面管脚连接，第一单元形成容纳空间；
[0046]所述电路板结构还包括元器件，所述元器件位于对应的容纳空间中。
[0047]第一单元形成的容纳空间可以摆放元器件，能够有效提高空间利用率。
[0048]于本专利技术其中一实施例中，所述元器件与所述电路板连接，或者是，所述元器件与第一单元的第一封装结构的表面管脚或侧面管脚连接。
[0049]于本专利技术其中一实施例中，所述第一单元有多个，至少有两个第一单元上下堆叠连接。
[0050]于本专利技术其中一实施例中，电路板结构还具有至少一个第二单元，所述第二单元包括两个第一封装结构，所述第二单元中，位于下方的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，具有背面、正面以及四个侧面，其特征在于，所述封装结构内封装有芯片，封装结构的四个侧面中，至少有一个面具有侧面管脚。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的背面和正面中至少有一个面具有表面管脚，所述表面管脚包括位于所述封装结构背面的背面管脚，和/或位于所述封装结构正面的正面管脚。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的两个相互平行的侧面上具有所述侧面管脚，或者是，所述封装结构的两个相邻的侧面上具有所述侧面管脚，或者是，所述封装结构的三个侧面上具有所述侧面管脚，或者是，所述封装结构的四个侧面均具有所述侧面管脚。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，具体包括：基板，所述基板的背面具有所述背面管脚；芯片，封装在所述基板的表面；第一金属体，位于所述基板的正面；第二金属体，位于所述基板的正面；塑封层，所述塑封层包覆所述基板、芯片、第一金属体以及第二金属体，并暴露出所述第一金属体的上端部，形成所述正面管脚，还暴露出所述第二金属体的侧面，形成所述侧面管脚。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属体位于所述基板的边缘，所述第一金属体位于所述基板的非边缘区域。6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板的正面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一金属体位于所述第一焊盘上，所述第二金属体位于所述第二焊盘上。7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基板，所述基板的背面设置有背面脚管，所述基板的正面设置有第一焊盘和第二焊盘；在所述第一焊盘表面形成第一金属体，在所述第二焊盘表面形成第二金属体，所述第二金属体位于所述基板边缘；在所述基板表面贴装芯片；在所述基板表面形成塑封层，包覆所述芯片、第一金属体以及第二金属体；减薄所述塑封层，使所述塑封层暴露出所述第一金属体的上端，形成正面管脚，使所述塑封层暴露出所述第二金属体露的侧面，形成侧面管脚，得到所述封装结构。8.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基板，所述基板的背面设置有背面脚管，所述基板的正面设置有第一焊盘和第二焊盘，所述基板上还设置有切割道，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾炯炯，缪富军，刘辰雨，杨志，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：