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本申请公开了封装结构、封装结构的制备方法、电路板结构及电子设备，其中，封装结构具有背面、正面以及四个侧面，所述封装结构内封装有芯片，封装结构的四个侧面中，至少有一个面具有侧面管脚。封装结构的侧面面积小于正面以及背面的面积，本申请封装结构的侧...
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