系统级封装及电子设备技术方案

一种系统级封装及电子设备，能够在保证系统级封装中的大功率器件有效散热的基础上，提高大功率器件的电学性能，降低系统级封装的制作成本。该系统级封装包括基板(1)、散热器件(5)、第一电子器件(3)及第二电子器件(4)；散热器件(5)、第一电子器件(3)、第二电子器件(4)塑封在模塑料(2)中；第一电子器件(3)和第二电子器件(4)设置在基板(1)的一侧、并与基板(1)连接；散热器件(5)包括散热块(50)以及从散热块(50)的侧面延伸出的散热延伸部(51)；散热块(50)通过导热胶(6)粘贴在第一电子器件(3)远离基板(1)一侧的表面。离基板(1)一侧的表面。离基板(1)一侧的表面。离基板(1)一侧的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张啸诚，沈彦旭，衡草飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：