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本实用新型涉及一种小尺寸的薄型集成封装结构，包含基板以及通过绝缘树脂封装在基板上的元器件、控制器、垫片、闪存芯片和内存芯片；所述元器件通过锡膏设置在基板上，控制器通过底部填充胶设置在基板上，控制器的周围设置有垫片，垫片的顶面高于控制器的顶面...
该专利属于太极半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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