半导体晶片抛光大盘冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘，其特征是：所述抛光盘内设有蜗状线形管，所述蜗状线形管的一端固定连通出液管的上端，所述出液管的下端固定连通环形壳体的上侧一端，所述环形壳体的下侧一端固定连通进液管的上端，所述进液管的下端固定连通盛液箱的上侧一端，所述环形壳体为中空结构，所述盛液箱的一侧下端固定连通液泵的进液端，所述液泵的出液端固定连通弯管的一端，所述弯管的另一端固定连通在圆筒的下端。本实用新型专利技术涉及晶片抛光设备领域，具体涉及半导体晶片抛光大盘冷却装置。本实用新型专利技术为适用于半导体晶片抛光大盘冷却装置，有利于实现对抛光盘进行冷却。冷却。冷却。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片抛光大盘冷却装置


[0001]本技术涉及晶片抛光设备领域，具体涉及半导体晶片抛光大盘冷却装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片需要固定在抛光大盘精磨，精磨过程中温度会升高，高温会使半导体晶片破裂，导致半导体晶片及抛光大盘的报废，所以需要冷却装置。现有的冷却装置，一般冷却液不能形成循环模式，导致冷却液很难均匀的对抛光大盘进行冷却，冷却效率较低，此为，现有技术的不足之处。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供半导体晶片抛光大盘冷却装置，有利于实现对抛光盘进行冷却。
[0004]本技术采用如下技术方案实现专利技术目的：
[0005]半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘，其特征是：
[0006]所述抛光盘内设有蜗状线形管，所述蜗状线形管的一端固定连通出液管的上端，所述出液管的下端固定连通环形壳体的上侧一端；
[0007]所述环形壳体的下侧一端固定连通进液管的上端，所述进液管的下端固定连通盛液箱的上侧一端，所述环形壳体为中空结构；
[0008]所述盛液箱的一侧下端固定连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘(1)，其特征是：所述抛光盘(1)内设有蜗状线形管(13)，所述蜗状线形管(13)的一端固定连通出液管(14)的上端，所述出液管(14)的下端固定连通环形壳体(7)的上侧一端；所述环形壳体(7)的下侧一端固定连通进液管(11)的上端，所述进液管(11)的下端固定连通盛液箱(2)的上侧一端，所述环形壳体(7)为中空结构；所述盛液箱(2)的一侧下端固定连通液泵(10)的进液端，所述液泵(10)的出液端固定连通弯管(9)的一端，所述弯管(9)的另一端固定连通在圆筒(8)的下端。2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：所述圆筒(8)的上端固定连通在所述蜗状线形管(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海峰，
申请(专利权)人：沈阳晶润半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：