一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座，所述底座顶端设有立柱，所述立柱外壁套设有溶液放置槽，其特征在于，所述溶液放置槽与所述立柱固定相接，所述溶液放置槽顶端且位于所述立柱外壁上套设有移动块，所述移动块通过螺栓与所述立柱相连接，所述立柱上开设有与所述螺栓相匹配的螺纹孔一，所述螺纹孔一开设有六组。有益效果：通过添加挤压组件和夹板便于对不同规格的工件进行挤压固定，提高其适用性，并且通过添加移动块和螺栓便于调节调节板的高度，使其使用更加灵活，通过添加按压组件，当工件被夹持住后，通过按压按压组件使工件完全浸入助焊剂中，使工件浸泡更加充分，并且人员不需要用手接触助焊剂提高其安全性。接触助焊剂提高其安全性。接触助焊剂提高其安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置


[0001]本技术涉及浸泡
，具体来说，涉及一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置。

技术介绍

[0002]助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
[0003]现有助焊剂浸泡装置人员使用时，需要手拿工件往溶液里放，这样容易粘上助焊剂液体长此以往对身体有害。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座（1），所述底座（1）顶端设有立柱（2），所述立柱（2）外壁套设有溶液放置槽（3），其特征在于，所述溶液放置槽（3）与所述立柱（2）固定相接，所述溶液放置槽（3）顶端且位于所述立柱（2）外壁上套设有移动块（4），所述移动块（4）通过螺栓（5）与所述立柱（2）相连接，所述立柱（2）上开设有与所述螺栓（5）相匹配的螺纹孔一（26），所述螺纹孔一（26）开设有六组，所述移动块（4）一侧设有调节板（6），所述调节板（6）通过连接柱一与所述移动块（4）固定相连，所述调节板（6）一侧设有U型架（7），所述U型架（7）通过按压组件与所述调节板（6）相连接，所述U型架（7）内设有夹板（8），所述夹板（8）通过挤压组件与所述U型架（7）相连接，所述挤压组件包括所述U型架（7）一侧设有的丝杆（9），所述丝杆（9）一端延伸至所述U型架（7）内通过套筒（10）与所述夹板（8）相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述套筒（10）内开设有与所述丝杆（9）相匹配的螺纹孔二（11），所述丝杆（9）通过轴承与所述U型架（7）相连接。3.根据权利要求1所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述夹板（8）位于所述套筒（10）的一侧设有对称设置的L型架（12），所述L型架（12）通过导向杆一（13）与所述U型架（7）相连接。4.根据权利要求3所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述L型架（12）上开设有与所述导向杆一（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志涛，吉玲，马振，王锐，陈红，
申请(专利权)人：中瓷光电山东有限公司，
类型：新型
国别省市：