本实用新型专利技术公开了一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座，所述底座顶端设有立柱，所述立柱外壁套设有溶液放置槽，其特征在于，所述溶液放置槽与所述立柱固定相接，所述溶液放置槽顶端且位于所述立柱外壁上套设有移动块，所述移动块通过螺栓与所述立柱相连接，所述立柱上开设有与所述螺栓相匹配的螺纹孔一，所述螺纹孔一开设有六组。有益效果：通过添加挤压组件和夹板便于对不同规格的工件进行挤压固定，提高其适用性，并且通过添加移动块和螺栓便于调节调节板的高度，使其使用更加灵活，通过添加按压组件，当工件被夹持住后，通过按压按压组件使工件完全浸入助焊剂中，使工件浸泡更加充分，并且人员不需要用手接触助焊剂提高其安全性。接触助焊剂提高其安全性。接触助焊剂提高其安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置
[0001]本技术涉及浸泡
，具体来说，涉及一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置。
技术介绍
[0002]助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
[0003]现有助焊剂浸泡装置人员使用时，需要手拿工件往溶液里放，这样容易粘上助焊剂液体长此以往对身体有害。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座，所述底座顶端设有立柱，所述立柱外壁套设有溶液放置槽，其特征在于，所述溶液放置槽与所述立柱固定相接，所述溶液放置槽顶端且位于所述立柱外壁上套设有移动块，所述移动块通过螺栓与所述立柱相连接，所述立柱上开设有与所述螺栓相匹配的螺纹孔一，所述螺纹孔一开设有六组，所述移动块一侧设有调节板，所述调节板通过连接柱一与所述移动块固定相连，所述调节板一侧设有U型架，所述U型架通过按压组件与所述调节板相连接，所述U型架内设有夹板，所述夹板通过挤压组件与所述U型架相连接，所述挤压组件包括所述U型架一侧设有的丝杆，所述丝杆一端延伸至所述U型架内通过套筒与所述夹板相连接。
[0008]作为优选的，所述套筒内开设有与所述丝杆相匹配的螺纹孔二，所述丝杆通过轴承与所述U型架相连接。
[0009]作为优选的，所述夹板位于所述套筒的一侧设有对称设置的L型架，所述L型架通过导向杆一与所述U型架相连接。
[0010]作为优选的，所述L型架上开设有与所述导向杆一相匹配的导向孔，所述导向杆一靠近所述夹板的一端设有限位块。
[0011]作为优选的，所述按压组件包括所述调节板一侧开设有的对称设置的调节槽，两组所述调节槽内均设有导向杆二，所述导向杆二外壁套设有滑动块，所述滑动块底端且位于所述导向杆二外壁上套设有复位弹簧一，所述滑动块通过所述复位弹簧一与所述调节板相连接，所述滑动块通过连接柱二与所述U型架相连接，所述调节板上且位于两组所述调节
槽之间开设有按压槽，所述按压槽内设有与之相匹配的按压板，所述按压板一侧延伸至所述按压槽外与所述U型架固定相连，所述调节板顶端设有按压筒，所述按压筒顶端设有贯穿所述按压筒且延伸至所述按压槽与按压板相抵触的按压柱，所述按压筒内且位于所述按压柱外壁上设有与所述按压筒相匹配挤压块，所述挤压块通过复位弹簧二与所述按压筒相连接。
[0012]作为优选的，所述挤压块与所述按压柱固定相连，所述按压柱顶端设有按压片。
[0013]作为优选的，所述底座上开设有若干均匀分布的安装孔。
[0014]本技术的有益效果为：通过添加挤压组件和夹板便于对不同规格的工件进行挤压固定，提高其适用性，并且通过添加移动块和螺栓便于调节调节板的高度，使其使用更加灵活，通过添加按压组件，当工件被夹持住后，通过按压按压组件使工件完全浸入助焊剂中，使工件浸泡更加充分，并且人员不需要用手接触助焊剂提高其安全性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置的整体结构示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置后视图；
[0018]图3是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置挤压组件结构示意图；
[0019]图4是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置中挤压组件主视图；
[0020]图5是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置中按压组件结构示意图；
[0021]图6是根据本技术实施例的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置中按压组件主视图。
[0022]图中：
[0023]1、底座；2、立柱；3、溶液放置槽；4、移动快；5、螺栓；6、调节板；7、U型架；8、夹板；9、丝杆；10、套筒；11、螺纹孔二；12、L型架；13、导向杆一；14、限位块；15、调节槽；16、导向杆二；17、滑动快；18、复位弹簧一；19、按压槽；20、按压板；21、按压筒；22、按压柱；23、挤压块；24、复位弹簧二；25、安装孔；26、螺纹孔一。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新
型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置。
[0026]实施例一；
[0027]如图1
‑
6所示，根据本技术实施例的助焊剂浸泡装置，包括底座1，所述底座1顶端设有立柱2，所述立柱2外壁套设有溶液放置槽3，其特征在于，所述溶液放置槽3与所述立柱2固定相接，所述溶液放置槽3顶端且位于所述立柱2外壁上套设有移动块4，所述移动块4通过螺栓5与所述立柱2相连接，所述立柱2上开设有与所述螺栓5相匹配的螺纹孔一26，所述螺纹孔一26开设有六组，所述移动块4一侧设有调节板6，所述调节板6通过连接柱一与所述移动块4固定相连，所述调节板6一侧设有U型架7，所述U型架7通过按压组件与所述调节板6相连接，所述U型架7内设有夹板8，所述夹板8通过挤压组件与所述U型架7相连接，所述挤压组件包括所述U型架7一侧设有的丝杆9，所述丝杆9一端延伸至所述U型架7内通过套筒10与所述夹板8相连接。
[0028]实施例二；
[0029]如图1
‑
6所示，包括底座1，所述底座1顶端设有立柱2，所述立柱2外壁套设有溶液放置槽3，其特征在于，所述溶液放置槽3与所述立柱2固定相接，所述溶液放置槽3顶端且位于所述立柱2外壁上套设有移动块4，所述移动块4通过螺栓5与所述立柱2相连接，所述立柱2上开设有与所述螺栓5相匹配的螺纹孔一26，所述螺纹孔一26开设有六组，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，包括底座（1），所述底座（1）顶端设有立柱（2），所述立柱（2）外壁套设有溶液放置槽（3），其特征在于，所述溶液放置槽（3）与所述立柱（2）固定相接，所述溶液放置槽（3）顶端且位于所述立柱（2）外壁上套设有移动块（4），所述移动块（4）通过螺栓（5）与所述立柱（2）相连接，所述立柱（2）上开设有与所述螺栓（5）相匹配的螺纹孔一（26），所述螺纹孔一（26）开设有六组，所述移动块（4）一侧设有调节板（6），所述调节板（6）通过连接柱一与所述移动块（4）固定相连，所述调节板（6）一侧设有U型架（7），所述U型架（7）通过按压组件与所述调节板（6）相连接，所述U型架（7）内设有夹板（8），所述夹板（8）通过挤压组件与所述U型架（7）相连接，所述挤压组件包括所述U型架（7）一侧设有的丝杆（9），所述丝杆（9）一端延伸至所述U型架（7）内通过套筒（10）与所述夹板（8）相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述套筒（10）内开设有与所述丝杆（9）相匹配的螺纹孔二（11），所述丝杆（9）通过轴承与所述U型架（7）相连接。3.根据权利要求1所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述夹板（8）位于所述套筒（10）的一侧设有对称设置的L型架（12），所述L型架（12）通过导向杆一（13）与所述U型架（7）相连接。4.根据权利要求3所述的一种用于基础电子元器件的助焊剂浸泡装置，其特征在于，所述L型架（12）上开设有与所述导向杆一（13...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋志涛，吉玲，马振，王锐，陈红，
申请(专利权)人：中瓷光电山东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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