粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品制造技术

本发明专利技术涉及一种多层成型品，其包括表层和内层，从而具有至少两个层，尤其是，表层通过向粘合性树脂添加碳填充材料而提供优秀的粘合性和导电性。本发明专利技术的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造，由此能够应用于片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘等。制造用托盘等。制造用托盘等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品


[0001]本专利技术涉及一种多层成型品及通过其输送的电子产品，其包括表层和内层，从而具有至少两个层，尤其是，表层通过向粘合性树脂添加碳填充材料而提供优秀的粘合性和导电性。本专利技术的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造，由此能够应用于片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘等。

技术介绍

[0002]在现代社会中，手机、电视、电脑等电子产品的使用是必不可少的，其发展速度以及其款式正在快速变化。为了制造这些电子产品，使用多种电子器件，并且，为了快速大量生产电子产品，大部分以自动化工艺进行。这种自动化工艺中所使用的用于输送电子器件的托盘(tray)通常由导电性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物(ABS)树脂组合物真空成型后被使用。它们的工艺比较简单且生产单价低廉，因此较为经济，但在输送电子器件的过程中，因低表面摩擦力而发生的器件的滑动现象，使器件表面产生划痕，导致丧失导电性，从而会发生静电，或因膜表面产生划痕而诱发不良。另外，在输送电子器件的过程中因滑动而导致器件的位置发生改变的现象会导致通过自动化工艺生产的最终产品的品质问题。为了解决这种问题，在制造电子产品的自动化生产工艺中主要使用防滑(non
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slip)垫或衬垫等以防滑。
[0003]例如，韩国公开专利公报第10
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>2013
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0011050号公开了一种电子产品搬运用托盘及其制造方法，其中，对包括具有规定面积的热塑性聚合物片材以及层压在所述热塑性聚合物片材的至少一表面的具有规定面积的抗静电用聚烯烃发泡体片材的多层托板进行成型处理，以形成能够收纳电子产品的具有规定形态的多个收纳槽。因此，能够提供对抗外力的缓冲力，并且能够防止电子产品与抗静电用聚烯烃发泡体片材之间产生静电，并减少静电。
[0004]日本公开专利公报第31014488号涉及一种用于输送电子器件的托盘，由具有110℃以上的耐热性的树脂注塑成型而成，其包括可在托盘的表面上拆卸的粘合性板材。因此，能够防止在输送电子产品的器件的过程中，因外部振动等而发生损伤或污染。
[0005]日本授权专利公报第4813397号涉及一种导电性片材及电子器件包装用成型品，其中，所述导电性片材包括基材层和导电层，基材层包含聚丙烯类树脂、聚乙烯类树脂以及抗静电剂，导电层包含聚丙烯类树脂以及导电剂。因此，提供耐热性、成型性、导电性等优秀的用于电子器件包装、输送等的成型品。
[0006]除此之外，日本授权专利公报第05419078号、日本授权专利公报第03998956号等也提及了导电性片材及将其制造成电子器件输送用成型品。
[0007]如上所述，对于用于输送电子器件的托盘(tray)相关技术的开发正在活跃地进行。本专利技术向用于输送电子器件的成型品的表面提供高表面摩擦力和优秀的导电性，且与现有的产品相比，改善了机械物性，并通过降低生产成本而确保了经济性。
[0008]在先技术文献
[0009](专利文献1)韩国公开专利公报第10
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2013
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0011050号(2013.01.30)
[0010](专利文献2)日本公开专利公报第31014488号(2019.01.31)
[0011](专利文献3)日本授权专利公报第4813397号(2011.09.02)
[0012](专利文献4)授权专利公报第05419078号(2014.02.19)
[0013](专利文献5)授权专利公报第03998956号(2007.10.31)

技术实现思路

[0014]技术问题
[0015]本专利技术的目的在于解决上述所有的问题。
[0016]本专利技术的目的在于，向多层成型品的表层提供高表面摩擦力，以提供优秀的粘合性。
[0017]本专利技术的目的在于，向多层成型品的表层提供低表面电阻值，以赋予优秀的导电性。
[0018]本专利技术的目的在于，与现有产品相比，改善多层成型品的机械物性并通过降低生产成本而确保经济性。
[0019]技术方案
[0020]为了达成上述本专利技术的目的并实现后述的本专利技术的特征效果，本专利技术的特征构成如下。
[0021]根据本专利技术的一实施例，提供一种粘合性和导电性优秀的多层成型品，其包括表层和内层，基于ASTM D4521标准的表层的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于ASTM D257标准的表面电阻值为103～109Ω/sq。
[0022]根据本专利技术的一实施例，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品的表层和内层通过选自共挤出法、注塑法、层压以及涂布中的一种以上方法制成。此时，能够提供为选自片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘中的至少一种。
[0023]根据本专利技术的一实施例，能够提供一种电子产品，其通过所述粘合性和导电性优秀的多层成型品输送。
[0024]有益效果
[0025]能够向本专利技术的多层成型品的表层提供高表面摩擦力，以提供优秀的粘合性。因此，多层成型品即使被长时间使用也能够提供优秀的防滑(non
‑
slip)效果。
[0026]因此，当将本专利技术的多层成型品应用于电子器件的制造工艺中所使用的托盘时，能够在器件的移动工艺中保护电子器件和材料。
[0027]能够向本专利技术的多层成型品的表层提供低表面电阻值，以提供优秀的导电性。
[0028]与现有产品相比，本专利技术的多层成型品能够在改善机械物性的同时，通过降低生产成本而提供经济性。
附图说明
[0029]图1示出了本专利技术的多层成型品的结构。
[0030]图2示出了本专利技术的多层成型品的优秀的粘合性和导电性。
具体实施方式
[0031]以下，通过本专利技术的优选实施例对本专利技术的构成和作用进行更加详细说明。但这仅为本专利技术的优选示例，无论以何种含义解释，本专利技术都不限于此。
[0032]未记载于此的内容属于本领域技术人员能够从技术上充分推导出的内容，因此省略对其说明。
[0033]<实施例1：制造多层成型品>
[0034]利用树脂组合物制造表层，在所述树脂组合物中，相对于100重量份的粘合性树脂乙烯
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醋酸乙烯共聚物(韩华思路信，EVA 1834)，包含12重量份的碳黑(Carbon black，Chezacarb AC
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60)、1重量份的碳纳米管(CNT，Nanocyl NC7000)。此时，表层利用挤出机T型模头制造，内层为商业PET膜，并通过层压工艺进行层压。制造出多层成型品，其中，在1mm的总厚度中，表层的厚度为800μm，内层的厚度为200μm。
[0035]&am本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合性和导电性优秀的多层成型品，其包括表层和内层，其特征在于，基于ASTM D4521标准的表层的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于ASTM D257标准的表面电阻值为103～109Ω/sq。2.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，在所述表层中，相对于100重量份的粘合性树脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。3.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性树脂包含选自极低密度聚乙烯(VLDPE)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)、乙烯
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醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、三元乙丙橡胶(EPDM)、丁苯橡胶(SBR)、苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯
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乙烯
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丁二烯
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苯乙烯共聚物(SEBS)、聚醚酰胺嵌段共聚物(PEBA)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酯弹性体(TPEE)、硅橡胶、天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁基橡胶(IIR)以及丁二烯橡胶(BR)中的一种以上。4.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述碳填充材料包含选自5～20重量份的碳黑(carbon black)和0.1～2重量份的碳纳米管(CNT)中的一种以上。5.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，所述粘合性树脂的熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。6.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性树脂的密度为0.85～1.2g/cc。7.根据权利要求2所述的粘合性...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜苑俊，康喆伊，李在赫，裴晟洙，宋瀚秀，
申请(专利权)人：韩华思路信株式会社，
类型：发明
国别省市：