层叠片材、容器、载带及电子部件包装体制造技术

层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠片材、容器、载带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及层叠片材、容器、载带及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器使用将树脂片材加热成型得到的真空成型盘、压花载带等。并且，作为易受静电损害的IC、具有IC的各种部件的包装容器用片材，使用在由热塑性树脂构成的基材层上层叠有含有热塑性树脂和炭黑等导电性材料的表面层的层叠片材(例如，参见下述专利文献1～3)。在制作载带时，根据需要使用对原片材进行分切(slit)加工得到的分切品等。在压花载带中，设有在IC等各种电子部件的封入工序等中的搬送所使用的进给孔等(例如参见专利文献4)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平9
‑
76422号公报
[0006]专利文献2：日本特开平9
‑
76425号公报
[0007]专利文献3：日本特开平9
‑
174769号公报
[0008]专利文献4：日本特开平5
‑
201467号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]近年来，与IC等电子部件的小型化相伴，作为载带等的性能，要求在对原片材进行分切加工时、在冲裁进给孔等时在其截面上产生的毛刺小。另一方面，在用于形成压花载带的树脂片材中，不仅应不易产生由冲裁、分切加工引起的毛刺，而且需要具有充分的耐折强度，即使使用真空成型、压空成型、压制成型等已知的片材成型方法也不易产生裂纹。
[0011]本专利技术的目的在于提供一种具有充分的耐折强度且不易因冲裁、分切加工而产生毛刺的层叠片材、以及使用该层叠片材制得的容器、载带及电子部件包装体。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]为了解决上述课题，本专利技术的一方面提供一种层叠片材，其具备基材层和层叠在该基材层的至少一面的表面层，基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层中的无机填料的含量为0.3～28质量％。
[0014]优选的是，在上述层叠片材中，无机填料的平均一次粒径为25nm～5.0μm。
[0015]也可以是，上述基材层包含炭黑来作为无机填料。
[0016]也可以是，作为第1热塑性树脂，上述基材层包含与表面层中包含的第2热塑性树脂相同种类的热塑性树脂，作为无机填料，上述基材层包含由与表面层中包含的导电性材料相同材料构成的无机填料。
[0017]也可以是，以表面层的总量为基准，上述表面层中的导电性材料的含量为10～30
质量％。
[0018]也是可以是，上述基材层的厚度相对于层叠片材整体的厚度而言为70～97％。
[0019]本专利技术的另一方面提供作为上述层叠片材的成型体的容器。
[0020]本专利技术的另一方面提供一种载带，其为上述层叠片材的成型体，设有能够收容物品的收容部。
[0021]本专利技术的另一方面提供一种电子部件包装体，其具备：上述载带；收容在载带的收容部中的电子部件；和作为盖材粘接于上述载带的覆盖膜。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够提供具有充分的耐折强度且不易因冲裁、分切加工而产生毛刺的层叠片材、以及使用该层叠片材制得的容器、载带及电子部件包装体。
附图说明
[0024]图1是示出层叠片材的一个实施方式的示意性剖视图。
[0025]图2是示出载带的一个实施方式的局部切缺立体图。
[0026]图3是示出电子部件包装体的一个实施方式的局部切缺立体图。
具体实施方式
[0027]以下，详细说明本专利技术的优选实施方式。
[0028][层叠片材][0029]本实施方式的层叠片材具备基材层和层叠在该基材层的至少一面的表面层，基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料。需要说明的是，第1热塑性树脂及第2热塑性树脂既可以是相同的树脂，也可以是相互不同的树脂。
[0030]图1是示出本实施方式的层叠片材的一个实施方式的示意性剖视图。图1所示的层叠片材10具备基材层1和层叠在基材层1的两面的表面层2、3。表面层也可以仅层叠在基材层1的一面。
[0031]＜基材层＞
[0032]作为基材层中包含的第1热塑性树脂，能够举出苯乙烯系树脂、烯烃系树脂、聚碳酸酯树脂及聚酯树脂(PET、PBT等)等。这些热塑性树脂能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
[0033]作为苯乙烯系树脂，能够举出聚苯乙烯树脂(GPPS)、耐冲击性聚苯乙烯树脂(橡胶改性苯乙烯树脂、HIPS)以及丙烯腈、丁二烯、乙烯
‑
丙烯
‑
二烯、丁二烯、甲基丙烯酸甲酯等单体与苯乙烯的共聚物(AS、ABS、AES、MS等)。
[0034]作为构成苯乙烯系树脂的芳香族乙烯基单体，例如能够举出苯乙烯、乙烯基甲苯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3
‑
二甲基苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1
‑
二苯基乙烯等。这些芳香族乙烯基单体中，能够使用苯乙烯、乙烯基甲苯、邻甲基苯乙烯等，优选使用苯乙烯。
[0035]耐冲击性聚苯乙烯树脂为在以共轭二烯为主成分的橡胶状弹性体上接枝聚合苯乙烯单体得到的聚苯乙烯树脂。作为所使用的共轭二烯，能够举出1,3
‑
丁二烯、2
‑
甲基
‑
1,3
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丁二烯(异戊二烯)、2,3
‑
二甲基
‑
1,3
‑
丁二烯、1,3
‑
戊二烯、1,3
‑
己二烯等。其中，优选使
用1,3
‑
丁二烯。
[0036]作为烯烃系树脂，例如能够举出高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等聚乙烯树脂；聚丙烯树脂；将乙烯与丙烯、1
‑
丁烯、1
‑
己烯等碳原子数为3以上的α烯烃系烃共聚合得到的乙烯
‑
α烯烃共聚物等。烯烃系树脂也可以是烯烃与具有能够与烯烃共重合的极性基的单体的共聚物。作为这样的树脂，可以举出乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物、乙烯
‑
丙烯酸共聚物、乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物、乙烯
‑
甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯
‑
乙酸乙烯酯
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氯乙烯共聚物等3元共聚物等。这些烯烃系树脂能够单独使用或与其他烯烃系树脂并用。
[0037]作为聚碳酸酯树脂，能够举出芳香族聚碳酸酯树脂、脂肪族聚碳酸酯树脂、芳香族
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脂肪族聚碳酸酯。芳香族聚碳酸酯树脂通常被分类为工程塑料，能够使用通过普通的双酚A与碳酰氯的缩聚或双酚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层叠片材，其具备基材层、和层叠在该基材层的至少一面的表面层，所述基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，所述表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，所述基材层中的所述无机填料的含量为0.3～28质量％。2.根据权利要求1所述的层叠片材，其中，所述无机填料的平均一次粒径为25nm～5.0μm。3.根据权利要求1或2所述的层叠片材，其中，所述基材层包含炭黑来作为所述无机填料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠片材，其中，作为所述第1热塑性树脂，所述基材层包含与所述表面层中包含的所述第2热塑性树脂相同种类的热塑性树脂，作为所述无机填料，所述基材层包含由与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田祐子，藤原纯平，谷中亮辅，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：