层叠片材、容器、载带及电子部件包装体制造技术

层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠片材、容器、载带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及层叠片材、容器、载带及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器使用将树脂片材加热成型得到的真空成型盘、压花载带等。并且，作为易受静电损害的IC、具有IC的各种部件的包装容器用片材，使用在由热塑性树脂构成的基材层上层叠有含有热塑性树脂和炭黑等导电性材料的表面层的层叠片材(例如，参见下述专利文献1～3)。在制作载带时，根据需要使用对原片材进行分切(slit)加工得到的分切品等。在压花载带中，设有在IC等各种电子部件的封入工序等中的搬送所使用的进给孔等(例如参见专利文献4)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平9
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76422号公报
[0006]专利文献2：日本特开平9
‑
76425号公报
[0007]专利文献3：日本特开平9
‑
174769号公报
[0008]专利文献4：日本特开平5
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层叠片材，其具备基材层、和层叠在该基材层的至少一面的表面层，所述基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，所述表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，所述基材层中的所述无机填料的含量为0.3～28质量％。2.根据权利要求1所述的层叠片材，其中，所述无机填料的平均一次粒径为25nm～5.0μm。3.根据权利要求1或2所述的层叠片材，其中，所述基材层包含炭黑来作为所述无机填料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠片材，其中，作为所述第1热塑性树脂，所述基材层包含与所述表面层中包含的所述第2热塑性树脂相同种类的热塑性树脂，作为所述无机填料，所述基材层包含由与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田祐子，藤原纯平，谷中亮辅，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：