本发明专利技术涉及有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，即，清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。的贴合很优秀。的贴合很优秀。
【技术实现步骤摘要】
有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置
[0001]本专利技术涉及有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，即，清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)中，即使在常温下，也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。
技术介绍
[0002]有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)为发光层由薄膜的有机化合物形成发光二极管，利用了电流通过有机荧光化合物使发出光的电致发光现象。这种有机发光二极管通常通过红(Red)、绿(Green)、蓝(Blue)三色独立像素方式、色彩转换方式(CCM)、彩色滤光方式等来实现主要色彩，根据所使用的发光材料所包含的有机物质的分子量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，可以根据驱动方式分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。
[0003]这种有机发光二极管具有基于自发光的高效率、低电压驱动、驱动简单等特征，具有能够显示高画质影像的优点。并且，还可以期待应用于利用有机物的柔软性的柔性显示器及有机电子器件中。
[0004]有机发光二极管制备成以薄膜的形态在基板(substrate)上层叠作为发光层的有机化合物的形态。但是，有机发光二极管所使用的有机化合物对杂质、氧气及水分非常敏感，具有易于因暴露于外部或者因水分、氧气的渗透而劣化的问题。这种有机物的劣化现象会给有机发光二极管的发光特性带来影响，缩短其寿命。为了防止这种现象，需要用于防止氧气、水分等流入有机发光二极管内部的薄膜封装工序。
[0005]如上所述，薄膜封装工序是为了防止有机发光二极管的有机层的有机化合物的劣化，需要封装(Encapsulation)的对象是有机发光二极管的显示板(display panel)，在显示板中，直接贴合封装材料的部分是基板(substrate)。
[0006]以往，将金属罐或玻璃加工为具有槽的盖形态，以粉末的形态搭载用于吸收水分的干燥剂，但这样的方法只能以在有机电子装置以所希望的水平透湿的程度去除水分，无法同时具有阻隔水分、杂质等不良原因物质并使其不接近有机电子装置，无法同时具有防止去除水分时可能发生的层间剥离现象、耐湿性及耐热性优秀的效果。
[0007]另一方面，为了贴合(＝封装)有机发光二极管与封装有机发光二极管的封装材料，薄膜封装工序通常在约40℃～60℃的较高的温度下进行工序。
[0008]然而，存在需为了将工序温度设定在约40℃～60℃而提高温度且为了进行之后的工序而重新降低温度等的工序效率差的问题。并且，若在40℃～60℃的温度下进行薄膜封装工序，则会因由为了向贴合封装材料的基板和封装材料赋予刚性而粘贴的金属材料形成的基材之间的热膨胀系数(CTE)差而产生弯曲。
[0009]因此，需要开发与以往不同的如下技术，即，能够在常温下向基板(玻璃)贴合封装
材料，并且，呈现出优秀的封装材料的性能(水分渗透长度、体积膨胀评价、耐热性评价、耐久性评价)及粘结力，以使贴合的封装材料在常温下发挥作为封装材料的功能。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：韩国公开专利第10
‑
2006
‑
0030718号(公开日：2006年04月11日)
技术实现思路
[0013]技术问题
[0014]本专利技术用于解决上述问题，本专利技术的目的在于提供如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置：清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下，也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。
[0015]技术方案
[0016]为了解决上述问题，本专利技术的有机电子装置用封装材料可包括封装树脂层，上述封装树脂层包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。
[0017]作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的封装树脂层可以满足下述关系式1：
[0018]关系式1
[0019]65≤A－B≤125
[0020]在上述关系式1中，A表示固化的封装树脂层的去离子水接触角(
°
)，B表示固化的封装树脂层的湿润性(mN/m)。
[0021]作为本专利技术的一优选实施例，上述关系式1中的A可以为80
°
～110
°
，B可以为
‑
10mN/m～15mN/m。
[0022]作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的封装树脂层还满足下述条件(1)及条件(2)。
[0023]条件(1)：100≤I≤300
[0024]条件(2)：500≤J
[0025]在上述条件(1)中，I为根据ASTM D2979标准(Probe Tack Test)检测的固化的封装树脂层的粘着力(tack force，gf)。
[0026]在上述条件(2)中，J为利用万能材料试验设备检测的固化的封装树脂层的抗剪强度(shear strength，gf/6mm)。
[0027]作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的封装树脂层可包括：第一封装树脂层；以及第二封装树脂层，形成于上述第一封装树脂层的一面。
[0028]作为本专利技术的一优选实施例，相对于100重量份的封装树脂，本专利技术的第一封装树脂层可以包含70重量份～176重量份的增粘剂。
[0029]作为本专利技术的一优选实施例，相对于100重量份的封装树脂，本专利技术的第二封装树脂层可以包含57重量份～107重量份的增粘剂及110重量份～205重量份的吸湿剂。
[0030]作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的封装树脂包含由下述化学式1表示的化合物。
[0031]化学式1
[0032][0033]在上述化学式1中，R1为氢原子、C3～C
10
的直链型烯基或者C4～C
10
的支链型烯基，n为满足重均分子量为30000～1550000的有理数。
[0034]作为本专利技术的一优选实施例，本专利技术的第一封装树脂层及第二封装树脂层还可以分别单独包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
[0035]作为本专利技术的一优选实施例，相对于100重量份的封装树脂，本专利技术的第一封装树脂层可以包含28重量份～52重量份的固化剂及1.64重量份～3.06重量份的紫外线引发剂。
[0036]作为本专利技术的一优选实施例，相对于100重量份的封装树脂，本专利技术的第二封装树脂层可以包含6.36重量份～11.82重量份的固化剂及1.27重量份～2.37重量份的紫外线引发剂。
[0037]作为本专利技术的一优选实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种有机电子装置用封装材料，其特征在于，包括封装树脂层，上述封装树脂层包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂，上述封装树脂层满足下述关系式1，关系式1：65≤A－B≤125，在上述关系式1中，A表示固化的封装树脂层的去离子水接触角，单位是
°
，B表示固化的封装树脂层的湿润性，单位是mN/m。2.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述A为80
°
～110
°
，上述B为
‑
10mN/m～15mN/m。3.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂层还满足下述条件(1)及条件(2)，条件(1)：100≤I≤300条件(2)：500≤J在上述条件(1)中，I为根据ASTM D2979标准的探针粘性测试检测的固化的封装树脂层的粘着力，单位是gf，在上述条件(2)中，J为利用万能材料试验机检测的固化的封装树脂层的抗剪强度，单位是gf/6mm。4.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂层包括：第一封装树脂层；以及第二封装树脂层，形成于上述第一封装树脂层的一面，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层包含70重量份～176重量份的增粘剂，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层包含57重量份～107重量份的增粘剂及110重量份～205重量份的吸湿剂。5.根据权利要求1所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述封装树脂包含由下述化学式1表示的化合物，化学式1：在上述化学式1中，R1为氢原子、C3～C
10
的直链型烯基或者C4～C
10
的支链型烯基，n为满足重均分子量为30000～1550000的有理数。6.根据权利要求4所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述第一封装树脂层及第二封装树脂层还分别单独包含选自固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。7.根据权利要求6所述的有机电子装置用封装材料，其特征在于，相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层包含28重量份～52重量份的固化
剂及1.64重量份～3.06重量份的紫外线引发剂，相对于100重量份的封装树脂，上述第二封装树脂层包含6.36重量份～11.82重量份的固化剂及1....
【专利技术属性】
技术研发人员：李相圭，金兑和，孔利盛，赵宣镐，权男勋，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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