一种芯片视觉检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片视觉检测机构，其涉及芯片检测技术领域。其技术方案要点包括：支撑板；承载于所述支撑板上的相机模块；还包括：与所述支撑板连接的激光支架，所述激光支架上设置有激光测距模块；以及，与所述相机模块和激光测距模块连接的控制模块；其中，所述激光测距模块用于提前对芯片进行测量，并将距离信号传输至控制模块，所述控制模块将距离信号转换为焦距信号并传输至相机模块，所述相机模块根据焦距信号来调节焦距。本实用新型专利技术通过增加激光测距模块来提前对芯片进行测量，当部分芯片存在翘曲时，相机模块能够进行适应性的焦距调节，从而能够提高图像的清晰度，并提高检测精度。高检测精度。高检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片视觉检测机构


[0001]本技术涉及芯片检测
，更具体地说，它涉及一种芯片视觉检测机构。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，对于芯片一般都采用机器视觉技术来对芯片表面缺陷进行自动化检测。
[0003]现有授权公告号为CN214794502U的中国专利，公开了一种裸芯片表面缺陷智能检测系统，其包括相机、镜头、升降支架、检测工作台和计算机，相机安装在升降支架上，通过升降支架进行上下移动，调整相机与裸芯片之间的距离，镜头采用变焦镜头，可以进行焦距变换。
[0004]上述专利中的检测系统虽然可以进行焦距调节，但是随着芯片的厚度逐渐减小，导致芯片本身会出现翘曲的情况，而芯片都是批量化自动检测，那么在焦距不变的情况下，部分存在翘曲的芯片的图像就会模糊，影响检测精度和效果。
[0005]即上述专利中的检测系统，应用于芯片的批量化自动检测时，无法对部分存在翘曲的芯片进行适应性的焦距调节。而针对部分芯片图像模糊的情况下，现有技术中一般是通过算法对模糊芯片进行一定的修正，但是这样无法从根本上解决图像模糊的问题。所以，要解决的第一个问题就是如何针对部分存在翘曲的芯片进行适应性的焦距调节。
[0006]同时，为了保证检测精度，相机的安装精度同样重要。但是上述专利中相机只能进行上下移动，如果光轴发生偏转，则无法进行调节，进而会影响拍照效果。而现有的微调平台一般也只能进行平移调节或者旋转调节，无法对光轴进行偏转调节。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片视觉检测机构，其通过增加激光测距模块来提前对芯片进行测量，当部分芯片存在翘曲时，相机模块能够进行适应性的焦距调节，从而能够提高图像的清晰度，并提高检测精度。
[0008]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0009]一种芯片视觉检测机构，包括：
[0010]支撑板；
[0011]承载于所述支撑板上的相机模块；
[0012]还包括：
[0013]与所述支撑板连接的激光支架，所述激光支架上设置有激光测距模块；以及，
[0014]与所述相机模块和激光测距模块连接的控制模块；
[0015]其中，所述激光测距模块用于提前对芯片进行测量，并将距离信号传输至控制模块，所述控制模块将距离信号转换为焦距信号并传输至相机模块，所述相机模块根据焦距信号来调节焦距。
[0016]进一步地，所述激光测距模块包括点激光测距模块或者线激光测距模块。
[0017]进一步地，所述激光支架包括与所述支撑板连接的固定部，以及承载有所述激光测距模块的活动部，所述固定部与活动部之间设置有第一转轴，所述活动部能够围绕所述第一转轴进行偏转；
[0018]所述固定部与活动部之间还设置有激光偏转调节组件以及激光限位紧固组件。
[0019]进一步地，所述固定部包括呈U型的第三支板，且所述第三支板的开口朝下；所述活动部包括穿设于所述第三支板内的第四支板，所述第一转轴连接于所述第三支板与第四支板之间；
[0020]所述激光偏转调节组件包括安装于所述第三支板上的第一微调头，所述第一微调头的端部与第四支板接触，所述第三支板与第四支板之间设置有第一弹簧，所述第一微调头与第一弹簧分别位于所述第一转轴两侧；
[0021]所述激光限位紧固组件包括设置于所述第三支板上的第一紧固螺栓，所述第一紧固螺栓的端部与第四支板接触。
[0022]进一步地，所述支撑板上设置有用于承载所述相机模块的相机微调平台，所述相机微调平台用于对相机模块进行偏转调节。
[0023]进一步地，所述相机微调平台包括相互配合的转轴、相机偏转调节组件以及相机限位紧固组件，所述相机偏转调节组件包括分别布置于所述转轴两侧的微调头和弹簧。
[0024]进一步地，所述相机微调平台包括依次连接的固定支座、X轴偏转座、Y轴偏转座以及Z轴偏转座；
[0025]所述固定支座与X轴偏转座之间设置有沿X轴方向布置的第二转轴，以及第一相机偏转调节组件和第一相机限位紧固组件；
[0026]所述X轴偏转座与Y轴偏转座之间设置有沿Y轴方向布置的第三转轴，以及第二相机偏转调节组件和第二相机限位紧固组件；
[0027]所述Y轴偏转座与Z轴偏转座之间设置有沿Z轴方向布置的第四转轴，以及第三相机偏转调节组件和第三相机限位紧固组件。
[0028]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0029]1、通过增加激光测距模块来提前对芯片进行测量，当部分芯片存在翘曲时，相机模块能够进行适应性的焦距调节，从而能够提高图像的清晰度，并提高检测精度；
[0030]2、采用激光偏转调节组件来对激光测距模块进行偏转调节，来降低零件的加工公差和装配公差对激光测距模块的安装精度带来的影响，从而提高线激光测距模块的测量精度；
[0031]3、利用相机微调平台能够对相机模块的光轴进行偏转调节，来降低零件加工误差和装配误差对相机模块安装精度带来的影响，从而提高拍摄图像的清晰度，进而提高检测精度。
附图说明
[0032]图1为实施例中一种芯片视觉检测机构的整体结构示意图一；
[0033]图2为实施例中一种芯片视觉检测机构的整体结构示意图二；
[0034]图3为实施例中激光支架的结构示意图一；
[0035]图4为实施例中激光支架的结构示意图二；
[0036]图5为实施例中相机微调平台的结构示意图一；
[0037]图6为实施例中相机微调平台的结构示意图二；
[0038]图7为实施例中芯片载板的结构示意图。
[0039]图中：1、支撑板；2、相机微调平台；21、固定支座；211、第一竖板；212、第一竖直侧板；213、第一轴孔；214、第一调节孔；215、第一弹簧孔；22、X轴偏转座；221、第二竖板；222、水平侧板；223、第二轴孔；224、第一紧固孔；225、第二弹簧孔；226、第四轴孔；227、第二调节孔；23、Y轴偏转座；231、第三竖板；232、第二竖直侧板；233、第三轴孔；234、第二紧固孔；235、第六轴孔；236、第三紧固孔；24、Z轴偏转座；241、第五轴孔；242、第三调节孔；243、第三弹簧孔；25、转接板；26、第二微调头；27、第三微调头；28、第四微调头；3、相机模块；4、激光支架；41、第一支板；42、第二支板；43、第三支板；44、第四支板；45、第五支板；46、第一转轴；47、第一微调头；48、第一弹簧；49、第一紧固螺栓；5、激光测距模块；6、芯片载板；61、芯片槽。
具体实施方式
[0040]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0041]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片视觉检测机构，包括：支撑板；承载于所述支撑板上的相机模块；其特征在于，还包括：与所述支撑板连接的激光支架，所述激光支架上设置有激光测距模块；以及，与所述相机模块和激光测距模块连接的控制模块；其中，所述激光测距模块用于提前对芯片进行测量，并将距离信号传输至控制模块，所述控制模块将距离信号转换为焦距信号并传输至相机模块，所述相机模块根据焦距信号来调节焦距。2.根据权利要求1所述的芯片视觉检测机构，其特征在于：所述激光测距模块包括点激光测距模块或者线激光测距模块。3.根据权利要求1所述的芯片视觉检测机构，其特征在于：所述激光支架包括与所述支撑板连接的固定部，以及承载有所述激光测距模块的活动部，所述固定部与活动部之间设置有第一转轴，所述活动部能够围绕所述第一转轴进行偏转；所述固定部与活动部之间还设置有激光偏转调节组件以及激光限位紧固组件。4.根据权利要求3所述的芯片视觉检测机构，其特征在于：所述固定部包括呈U型的第三支板，且所述第三支板的开口朝下；所述活动部包括穿设于所述第三支板内的第四支板，所述第一转轴连接于所述第三支板与第四支板之间；所述激光偏转调节组件包括安装于所述第三支板上的第一微调头，所述第一微调头...

【专利技术属性】
技术研发人员：何飞，李全威，
申请(专利权)人：卓尔半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：