本发明专利技术实施例公开了一种阴影烘焙方法、装置、电子设备和存储介质；本发明专利技术实施例可以获取场景中目标模型的低精阴影贴图；确定所述低精阴影贴图中的低精边界；对所述低精边界进行上采样处理，得到上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样低精边界像素构成；选取所述上采样低精边界像素作为上采样高精边界像素；基于上采样高精边界生成所述目标模型的高精阴影贴图，从而实现阴影烘焙，所述上采样高精边界由所述上采样高精边界像素构成。在本发明专利技术实施例中，无需对整个低精度阴影贴图进行一系列的处理，仅对其中的低精度边界进行处理，就能烘焙出高精度的阴影贴图。由此，本方案可以提升烘焙效率。提升烘焙效率。提升烘焙效率。
【技术实现步骤摘要】
阴影烘焙方法、装置、电子设备和存储介质
[0001]本专利技术涉及计算机领域，具体涉及一种阴影烘焙方法、装置、电子设备和存储介质。
技术介绍
[0002]阴影贴图(Shadow Mapping)是在三维计算机图形中加入阴影的过程，阴影贴图可以在不减少帧率的情况下使画面达到真实光照和阴影的效果。
[0003]由于阴影贴图的分辨率越高、阴影效果越精细，其计算耗时越长，因此，目前高精度的阴影贴图的烘焙效率低下。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种阴影烘焙方法、装置、电子设备和存储介质，可以提升烘焙效率。
[0005]本专利技术实施例提供一种阴影烘焙方法，包括：
[0006]获取场景中目标模型的低精阴影贴图；
[0007]确定所述低精阴影贴图中的低精边界；
[0008]对所述低精边界进行上采样处理，得到上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样低精边界像素构成；
[0009]选取所述上采样低精边界像素作为上采样高精边界像素；
[0010]基于上采样高精边界生成所述目标模型的高精阴影贴图，从而实现阴影烘焙，上采样高精边界由所述上采样高精边界像素构成。
[0011]本专利技术实施例还提供一种阴影烘焙装置，包括：
[0012]获取单元，用于获取场景中目标模型的低精阴影贴图；
[0013]确定单元，用于确定所述低精阴影贴图中的低精边界；
[0014]上采样单元，用于对所述低精边界进行上采样处理，得到上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样低精边界像素构成；
[0015]选取单元，用于选取所述上采样低精边界像素作为上采样高精边界像素；
[0016]生成单元，用于基于上采样高精边界生成所述目标模型的高精阴影贴图，从而实现阴影烘焙，上采样高精边界由所述上采样高精边界像素构成。
[0017]在一些实施例中，所述场景中还包括光源，所述选取单元，包括：
[0018]光追子单元，用于在所述场景中对所述上采样低精边界像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态；
[0019]低精子单元，用于基于所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态，生成上采样低精阴影贴图，并确定所述上采样低精阴影贴图的上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样高精边界像素构成。
[0020]在一些实施例中，所述连接状态包括通达状态和遮挡状态，所述光追子单元，用
于：
[0021]当所述上采样低精边界像素和所述光源之间连通时，将所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态确定为通达状态；
[0022]当所述上采样低精边界像素和所述光源之间不连通时，将所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态确定为遮挡状态。
[0023]在一些实施例中，上采样低精阴影贴图由上采样高精阴影像素构成，所述低精子单元，用于：
[0024]当所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态为遮挡状态时，将所述上采样低精边界像素确定为上采样高精阴影像素；
[0025]将所述上采样高精阴影像素的边界像素确定为上采样高精边界像素。
[0026]在一些实施例中，所述场景中还包括光源，所述获取单元，包括：
[0027]获取子单元，用于获取场景中的目标模型，所述目标模型由目标像素构成；
[0028]第二光追子单元，用于在所述场景中对所述目标像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述目标像素之间的连接状态；
[0029]第二低精子单元，用于基于所述光源和所述目标像素之间的连接状态，获取所述目标模型的低精阴影贴图。
[0030]在一些实施例中，所述连接状态包括通达状态和遮挡状态，所述第二光追子单元，用于：
[0031]当所述目标像素和所述光源之间连通时，将所述光源和所述目标像素之间的连接状态确定为通达状态；
[0032]当所述目标像素和所述光源之间不连通时，将所述光源和所述目标像素之间的连接状态确定为遮挡状态。
[0033]在一些实施例中，所述低精阴影贴图由低精阴影像素构成，所述第二低精子单元，用于：
[0034]当所述光源和所述目标像素之间的连接状态为通达状态时，将所述目标像素确定为低精阴影像素。
[0035]在一些实施例中，所述低精边界由低精边界像素构成，所述确定单元，用于：
[0036]将所述低精阴影贴图的边界像素确定为低精边界像素。
[0037]在一些实施例中，上采样高精边界由上采样高精边界像素构成，所述生成单元，包括：
[0038]距离子单元，用于确定所述上采样高精边界像素和所述低精阴影像素之间的距离；
[0039]距离场子单元，用于基于所述距离进行距离场阴影贴图生成处理，得到所述目标模型的高精阴影贴图。
[0040]在一些实施例中，所述距离场子单元，用于：
[0041]在所述低精阴影像素和所有所述上采样高精边界像素之间的距离中，确定最短的距离；
[0042]将所述最短的距离作为所述低精阴影像素的阴影因数；
[0043]确定所述目标模型的高精阴影贴图，所述目标模型的高精阴影贴图由具有所述阴
影因数的所述低精阴影像素构成。
[0044]在一些实施例中，所述距离子单元，用于：
[0045]显示扩散半径控制控件，所述扩散半径控制控件用于控制阴影的扩散半径；
[0046]响应于对所述扩散半径控制控件的操作，确定阴影扩散区域；
[0047]计算所述上采样高精边界像素和位于所述阴影扩散区域中所述低精阴影像素之间的距离，确定为所述上采样高精边界像素和所述低精阴影像素之间的距离。
[0048]在一些实施例中，所述上采样单元，用于：
[0049]显示精度控制控件，所述精度控制控件用于控制上采样的精度；
[0050]响应于对所述精度控制控件的操作，确定上采样系数；
[0051]基于所述上采样系数，对所述低精边界进行插值处理，得到上采样低精边界。
[0052]本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器存储有多条指令；所述处理器从所述存储器中加载指令，以执行本专利技术实施例所提供的任一种阴影烘焙方法中的步骤。
[0053]本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有多条指令，所述指令适于处理器进行加载，以执行本专利技术实施例所提供的任一种阴影烘焙方法中的步骤。
[0054]本专利技术实施例可以获取场景中目标模型的低精阴影贴图；确定所述低精阴影贴图中的低精边界；对所述低精边界进行上采样处理，得到上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样低精边界像素构成；在所述上采样低精边界像素中选取上采样高精边界像素；基于上采样高精边界生成所述目标模型的高精阴影贴图，从而实现阴影烘焙，上采样高精边界由所述上采样高精边界像素构成。
[0055]在本专利技术中，可以仅对低精阴影贴图中的低精边界进行上采本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阴影烘焙方法，其特征在于，包括：获取场景中目标模型的低精阴影贴图；确定所述低精阴影贴图中的低精边界；对所述低精边界进行上采样处理，得到上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样低精边界像素构成；选取所述上采样低精边界像素作为上采样高精边界像素；基于上采样高精边界生成所述目标模型的高精阴影贴图，从而实现阴影烘焙，所述上采样高精边界由所述上采样高精边界像素构成。2.如权利要求1所述的阴影烘焙方法，其特征在于，所述场景中还包括光源，所述选取所述上采样低精边界像素作为上采样高精边界像素，包括：在所述场景中对所述上采样低精边界像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态；基于所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态，生成上采样低精阴影贴图，并确定所述上采样低精阴影贴图的上采样低精边界，所述上采样低精边界由上采样高精边界像素构成。3.如权利要求2所述的阴影烘焙方法，其特征在于，所述连接状态包括通达状态和遮挡状态，所述在所述场景中对所述上采样低精边界像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态，包括：当所述上采样低精边界像素和所述光源之间连通时，将所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态确定为通达状态；当所述上采样低精边界像素和所述光源之间不连通时，将所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态确定为遮挡状态。4.如权利要求2所述的阴影烘焙方法，其特征在于，上采样低精阴影贴图由上采样高精阴影像素构成，所述基于所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态，生成上采样低精阴影贴图，并确定所述上采样低精阴影贴图的上采样低精边界，包括：当所述光源和所述上采样低精边界像素之间的连接状态为遮挡状态时，将所述上采样低精边界像素确定为上采样高精阴影像素；将所述上采样高精阴影像素的边界像素确定为上采样高精边界像素。5.如权利要求1所述的阴影烘焙方法，其特征在于，所述场景中还包括光源，所述获取场景中目标模型的低精阴影贴图，包括：获取场景中的目标模型，所述目标模型由目标像素构成；在所述场景中对所述目标像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述目标像素之间的连接状态；基于所述光源和所述目标像素之间的连接状态，获取所述目标模型的低精阴影贴图。6.如权利要求5所述的阴影烘焙方法，其特征在于，所述连接状态包括通达状态和遮挡状态，所述在所述场景中对所述目标像素进行光线追踪处理，得到所述光源和所述目标像素之间的连接状态，包括：当所述目标像素和所述光源之间连通时，将所述光源和所述目标像素之间的连接状态确定为通达状态；
当所述目标像素和所述光源之间不连通时，将所述光源和所述目标像素之间的连接状态确定为遮挡状态。7.如权利要求5所述的阴影烘焙方法，其特征在于，所述低精阴影贴图由低精阴影像素构成，所述基于所述光源和所述目标...
【专利技术属性】
技术研发人员：李元亨，徐华兵，曹舜，魏楠，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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