一种研磨轮、双面研磨装置及硅片制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种研磨轮、双面研磨装置及硅片；所述研磨轮包括粗研磨组件、细研磨组件、第一磨轮轴以及套设于所述第一磨轮轴上的第二磨轮轴；其中，所述粗研磨组件上设置有多个第一磨齿与多个镂空部；其中，多个所述第一磨齿与多个所述镂空部在圆周方向间隔分布；所述细研磨组件上设置有多个第二磨齿；多个所述第二磨齿在圆周方向间隔分布，且每个所述第二磨齿能够穿过对应的所述镂空部以与对应的所述镂空部配合连接。以与对应的所述镂空部配合连接。以与对应的所述镂空部配合连接。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨轮、双面研磨装置及硅片


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨轮、双面研磨装置及硅片。

技术介绍

[0002]研磨工艺是指通过使用研磨轮对硅片的表面进行研磨并产生具有高度平整表面的硅片。在研磨期间，研磨轮由保持装置保持，并且还需要对研磨轮和硅片提供研磨水，以减少对硅片的不必要损伤。
[0003]双面研磨作为一种常规研磨技术由于具有高效的研磨效率而被广泛应用于硅片制造领域。双面研磨是指同时对硅片的两个侧面进行研磨并产生具有高度平整表面的硅片的技术。双面研磨装置通常包括一对流体静压垫和一对研磨轮，且一对流体静压垫和一对研磨轮对向设置，以确保两者之间的硅片保持为竖直方向。流体静压垫能够在各个垫和硅片表面之间形成流体屏障，以便在研磨期间保持住硅片，并使得硅片以较小的摩擦相对于静压垫表面在切向上转动。
[0004]然而，由于两个彼此相对的研磨轮采用的是相同目数，因此随着时间的推移，每个研磨轮的表面会发生磨损，以使得硅片研磨表面的位置逐渐偏离预定的位置。此外，研磨轮从研磨开始到结束，会经历粗研磨和细研磨，研磨轮附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨轮，其特征在于，所述研磨轮包括粗研磨组件、细研磨组件、第一磨轮轴以及套设于所述第一磨轮轴上的第二磨轮轴；其中，所述粗研磨组件与所述第一磨轮轴固定连接，所述细研磨组件与所述第二磨轮轴固定连接；所述粗研磨组件上设置有多个第一磨齿与多个镂空部；其中，多个所述第一磨齿与多个所述镂空部在圆周方向间隔分布；所述细研磨组件上设置有多个第二磨齿；多个所述第二磨齿在圆周方向间隔分布，且每个所述第二磨齿能够穿过对应的所述镂空部以与对应的所述镂空部配合连接。2.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述第一磨轮轴与所述第二磨轮轴能够分别沿轴向方向相对移动。3.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述第一磨齿和所述第二磨齿呈心形状。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：