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本实用新型实施例公开了一种研磨轮、双面研磨装置及硅片；所述研磨轮包括粗研磨组件、细研磨组件、第一磨轮轴以及套设于所述第一磨轮轴上的第二磨轮轴；其中，所述粗研磨组件上设置有多个第一磨齿与多个镂空部；其中，多个所述第一磨齿与多个所述镂空部在圆周...
该专利属于西安奕斯伟材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技有限公司授权不得商用。

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