一种晶圆研磨抛光设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆研磨抛光设备，属于半导体加工设备技术领域，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩，所述固定装置设置在防护罩内部，所述防护罩与固定装置之间存在间隙，所述底板靠近储液装置的一侧开设有凹槽，所述凹槽设置在防护罩与固定装置之间，所述凹槽底部固定连接有导液管，所述导液管远离凹槽的一端贯穿底板和储液箱，所述导液管外圈设置有抽液泵。本实用新型专利技术通过设置导液管，将设备内的抛光液回收再利用，减少浪费，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨抛光设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其是涉及一种晶圆研磨抛光设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆抛光过程一般是对晶片的边缘和表面进行抛光处理，进一步去掉附着在晶片上的微粒，从而获得极佳的表面平整度。
[0003]现有技术中对晶圆进行抛光时，抛光液会向四周飞溅，无法回收再次利用，增加加工成本。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术中的问题，提供一种晶圆研磨抛光设备，通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种晶圆研磨抛光设备，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板底部四角均固定连接有支撑腿，所述固定装置固定设置在底板顶部，所述固定装置用于固定晶圆，所述研磨装置设置在固定装置上部，所述研磨装置用于抛光晶圆，所述底板顶部一侧设置有用于储存抛光液的储液装置，所述储液装置包括储液箱和排液管，所述排液管贯穿储液箱并延伸至储液箱内部，所述排液管靠近储液箱的一侧外圈设置有排液泵，所述排液管远离储液箱一端设置有喷液管，所述底板顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩，所述固定装置设置在防护罩内部，所述防护罩与固定装置之间存在间隙，所述底板靠近储液装置的一侧开设有凹槽，所述凹槽设置在防护罩与固定装置之间，所述凹槽底部固定连接有导液管，所述导液管远离凹槽的一端贯穿底板和储液箱，所述导液管外圈设置有抽液泵，所述储液箱顶部开设有进液口，所述导液管远离抽液泵的一端设置有出液口，所述出液口设置有阀门。
[0006]通过采用上述技术方案，将抛光过程中飞溅出的抛光液收集到凹槽里，通过抽液泵输送至储液箱内，完成回收利用，降低成本。
[0007]本技术进一步设置为：所述固定装置底部设置有上窄下宽的导流板，所述导流板底部设置有导流台，所述导流台倾斜设置，所述导流台由远离凹槽的一侧向凹槽所在侧倾斜。
[0008]通过采用上述技术方案，让抛光液都流到凹槽内，便于抽液泵回收抛光液。
[0009]本技术进一步设置为：所述研磨装置顶部设置有第一电机和支撑板，所述支撑板设置在第一电机和研磨装置之间，所述第一电机固定设置在支撑板顶部，所述第一电机的输出端贯穿支撑板与研磨装置固定连接，所述支撑板远离第一电机的一端固定连接有电动缸，所述电动缸底部与底板固定连接。
[0010]通过采用上述技术方案，对研磨装置的高度进行调节，便于取放晶圆。
[0011]本技术进一步设置为：所述固定装置包括工作台，所述工作台底部设置有第
二电机，所述工作台与第二电机的输出端固定连接，所述第二电机设置在导流板内部。
[0012]通过采用上述技术方案，避免抛光液飞溅至第二电机上，从而损坏第二电机。
[0013]本技术进一步设置为：所述电动缸外侧设置有PLC控制模板，所述第一电机、电动缸、第二电机、研磨装置、抽液泵和排液泵均与PLC控制模板电连接。
[0014]通过采用上述技术方案，工作人员通过PLC控制模板即可对整个设备进行操作。
[0015]本技术进一步设置为：所述防护罩5是透明材质。
[0016]通过采用上述技术方案，在晶圆抛光过程中，便于对晶圆进行观察。
[0017]综上所述，本技术的有益技术效果为：
[0018]通过设置导液管和抽液泵，回收抛光液，以供下次在利用，降低成本；通过设置导流板以及将防护罩内的底板倾斜设置，让抛光液流入凹槽内，便于收集抛光液并对抛光液进行回收；通过设置电动缸，来调节研磨装置，便于取放晶圆，通过将第二电机设置在导流板内，避免被抛光液浸湿，从而造成损害；通过设置PLC控制模板，便于控制并操作本设备；通过设置透明防护罩；便于观察晶圆及抛光过程，及时发现问题。
附图说明
[0019]图1是用于展示本技术整体的结构示意图。
[0020]图2是用于展示本技术主视的结构示意图。
[0021]附图标记：1、底座；2、研磨装置；3、固定装置；301、工作台；302、第二电机；4、储液装置；401、储液箱；4011、进液口；402、排液管；403、喷液管；404、排液泵；5、防护罩；6、凹槽；7、导液管；701、抽液泵；702、出液口；703、阀门；8、导流板；9、第一电机；10、电动缸；101、支撑板；11、PLC控制模板。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0023]实施例
[0024]如图1
‑
2所示，为本技术公开的一种晶圆研磨抛光设备，包括底板1、研磨装置2和固定装置3，所述底板1底部四角均固定连接有支撑腿，所述固定装置3固定设置在底板1顶部，所述固定装置3用于固定晶圆，所述研磨装置2设置在固定装置3上部，所述研磨装置2用于抛光晶圆，所述底板1顶部一侧设置有用于储存抛光液的储液装置4，所述储液装置4包括储液箱401和排液管402，所述排液管402贯穿储液箱401并延伸至储液箱401内部，所述排液管402靠近储液箱401的一侧外圈设置有排液泵404，所述排液管402远离储液箱401一端设置有喷液管403，所述底板1顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩5，所述固定装置3设置在防护罩5内部，所述防护罩5与固定装置3之间存在间隙，所述底板1靠近储液装置4的一侧开设有凹槽6，所述凹槽6设置在防护罩5与固定装置3之间，所述凹槽6底部固定连接有导液管7，所述导液管7远离凹槽6的一端贯穿底板1和储液箱401，所述导液管7外圈设置有抽液泵701，所述储液箱401顶部开设有进液口4011，所述导液管7远离抽液泵701的一端设置有出液口702，所述出液口702设置有阀门703。对晶圆抛光时，将晶圆固定在固定装置3上，打开排液泵404和研磨装置2对其进行抛光，在抛光过程中，抛光液会四处飞溅并流到设备底部，抛光结束后，打开抽液泵701让其工作，积存在设备底部的抛光液会通过导液管7流
回储液箱401内，以供再次利用。
[0025]所述固定装置3底部设置有上窄下宽的导流板8，所述导流板8底部设置有导流台801，所述导流台801倾斜设置，所述导流台801由远离凹槽6的一侧向凹槽6所在侧倾斜。抛光液通过导流板8流至设备底部，又通过倾斜的底板流到凹槽6内。
[0026]所述研磨装置2顶部设置有第一电机9和支撑板101，所述支撑板101设置在第一电机9和研磨装置2之间，所述第一电机9固定设置在支撑板101顶部，所述第一电机9的输出端贯穿支撑板101与研磨装置2固定连接，所述支撑板101远离第一电机9的一端固定连接有电动缸10，所述电动缸10底部与底板1固定连接。固定好晶圆后，通过电动缸10降低研磨装置2，让研磨装置2对晶圆进行抛光；抛光结束后，通过电动缸10升高研磨装置2，取出抛光好的晶圆。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨抛光设备，包括底板(1)、研磨装置(2)和固定装置(3)，其特征在于：所述底板(1)底部四角均固定连接有支撑腿，所述固定装置(3)固定设置在底板(1)顶部，所述研磨装置(2)设置在固定装置(3)上部，所述底板(1)顶部一侧设置有用于储存抛光液的储液装置(4)，所述储液装置(4)包括储液箱(401)和排液管(402)，所述排液管(402)贯穿储液箱(401)并延伸至储液箱(401)内部，所述排液管(402)靠近储液箱(401)的一侧外圈设置有排液泵(404)，所述排液管(402)远离储液箱(401)一端设置有喷液管(403)，所述底板(1)顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩(5)，所述固定装置(3)设置在防护罩(5)内部，所述防护罩(5)与固定装置(3)之间存在间隙，所述底板(1)靠近储液装置(4)的一侧开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)设置在防护罩(5)与固定装置(3)之间，所述凹槽(6)底部固定连接有导液管(7)，所述导液管(7)远离凹槽(6)的一端贯穿底板(1)和储液箱(401)，所述导液管(7)外圈设置有抽液泵(701)，所述储液箱(401)顶部开设有进液口(4011)，所述导液管(7)远离抽液泵(701)的一端设置有出液口(702)，所述出液口(702)设置有阀门(703)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述固定装置(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：申振，周子林，孔慧，
申请(专利权)人：山东博通微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：