一种晶圆研磨抛光设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆研磨抛光设备，属于半导体加工设备技术领域，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩，所述固定装置设置在防护罩内部，所述防护罩与固定装置之间存在间隙，所述底板靠近储液装置的一侧开设有凹槽，所述凹槽设置在防护罩与固定装置之间，所述凹槽底部固定连接有导液管，所述导液管远离凹槽的一端贯穿底板和储液箱，所述导液管外圈设置有抽液泵。本实用新型专利技术通过设置导液管，将设备内的抛光液回收再利用，减少浪费，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨抛光设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其是涉及一种晶圆研磨抛光设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆抛光过程一般是对晶片的边缘和表面进行抛光处理，进一步去掉附着在晶片上的微粒，从而获得极佳的表面平整度。
[0003]现有技术中对晶圆进行抛光时，抛光液会向四周飞溅，无法回收再次利用，增加加工成本。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术中的问题，提供一种晶圆研磨抛光设备，通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种晶圆研磨抛光设备，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板底部四角均固定连接有支撑腿，所述固定装置固定设置在底板顶部，所述固定装置用于固定晶圆，所述研磨装置设置在固定装置上部，所述研磨装置用于抛光晶圆，所述底板顶部一侧设置有用于储存抛光液的储液装置，所述储液装置包括储液箱和排液管，所述排液管贯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨抛光设备，包括底板(1)、研磨装置(2)和固定装置(3)，其特征在于：所述底板(1)底部四角均固定连接有支撑腿，所述固定装置(3)固定设置在底板(1)顶部，所述研磨装置(2)设置在固定装置(3)上部，所述底板(1)顶部一侧设置有用于储存抛光液的储液装置(4)，所述储液装置(4)包括储液箱(401)和排液管(402)，所述排液管(402)贯穿储液箱(401)并延伸至储液箱(401)内部，所述排液管(402)靠近储液箱(401)的一侧外圈设置有排液泵(404)，所述排液管(402)远离储液箱(401)一端设置有喷液管(403)，所述底板(1)顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩(5)，所述固定装置(3)设置在防护罩(5)内部，所述防护罩(5)与固定装置(3)之间存在间隙，所述底板(1)靠近储液装置(4)的一侧开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)设置在防护罩(5)与固定装置(3)之间，所述凹槽(6)底部固定连接有导液管(7)，所述导液管(7)远离凹槽(6)的一端贯穿底板(1)和储液箱(401)，所述导液管(7)外圈设置有抽液泵(701)，所述储液箱(401)顶部开设有进液口(4011)，所述导液管(7)远离抽液泵(701)的一端设置有出液口(702)，所述出液口(702)设置有阀门(703)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨抛光设备，其特征在于，所述固定装置(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：申振，周子林，孔慧，
申请(专利权)人：山东博通微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：