本实用新型专利技术公开了一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，属于晶圆加工领域，包括放置台和连接块，所述放置台的顶部固定连接有下研磨垫，且放置台的底部固定连接有转动轴，所述下研磨垫的顶部放置有晶圆本体，所述连接块的底部设置有旋转机构，所述旋转机构的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端固定连接有传动板，所述传动板的侧面固定连接有连接杆，所述连接杆的侧面固定连接有固定柱；通过设置固定柱、活动弹簧、活动板、活动杆、连接板和毛刷，可以在晶圆研磨的过程中，利用毛刷对因研磨而产生的残余浆料和残余颗粒进行有效的清除，避免了吸附在晶圆的表面造成晶圆的表面损伤的问题，从而提高了对晶圆的保护性。从而提高了对晶圆的保护性。从而提高了对晶圆的保护性。
【技术实现步骤摘要】
一种研磨晶圆用研磨垫调整装置
[0001]本技术属于晶圆加工
，具体涉及一种研磨晶圆用研磨垫调整装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]然而，现有的大多数研磨晶圆用研磨垫，在对晶圆研磨的过程中，不便于对因研磨而产生的残余浆料和残余颗粒进行有效的清除，容易吸附在晶圆的表面造成晶圆的表面损伤的问题，从而降低了对晶圆的保护性，且现有的大多数研磨晶圆用研磨垫，不便于对研磨垫进行拆卸更换，导致研磨垫更换费时费力的问题，从而为研磨垫的更换带来了不便，为此，我们提出一种研磨晶圆用研磨垫调整装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，包括放置台和连接块，所述放置台的顶部固定连接有下研磨垫，且放置台的底部固定连接有转动轴，所述下研磨垫的顶部放置有晶圆本体，所述连接块的底部设置有旋转机构，所述旋转机构的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端固定连接有传动板，所述传动板的侧面固定连接有连接杆，所述连接杆的侧面固定连接有固定柱，所述固定柱的底部活动套接有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有活动弹簧，所述活动杆的底端固定连接有连接板，所述连接杆的底部设置有拆卸机构，所述拆卸机构的侧面活动套接有上研磨垫。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述旋转机构包括固定箱，所述固定箱的底部活动套接有旋转轴，所述旋转轴的顶端固定连接有旋转电机。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述活动弹簧的顶端与固定柱内腔的顶部固定连接，且活动弹簧位于固定柱内腔顶端的中部。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述连接板的底部固定连接有毛刷，所述有毛刷与下研磨垫之间紧密接触。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述拆卸机构包括固定杆，所述固定杆的侧面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的侧面活动套接有定位杆，所述定位杆的一端固定连接有定位板，所述定位板的侧面固定连接有调节弹簧，且定位板的侧面固定连接有拉杆。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述拉杆的形状为L形，且拉杆与调节弹簧之间相互平行。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]该研磨晶圆用研磨垫调整装置，通过设置固定柱、活动弹簧、活动板、活动杆、连接板和毛刷，可以在晶圆研磨的过程中，利用毛刷对因研磨而产生的残余浆料和残余颗粒进行有效的清除，避免了吸附在晶圆的表面造成晶圆的表面损伤的问题，从而提高了对晶圆的保护性；
[0013]该研磨晶圆用研磨垫调整装置，通过设置拆卸机构，可以在研磨垫使用的过程中，利用拆卸机构对研磨垫进行拆卸更换，避免了研磨垫更换费时费力的问题，从而为研磨垫的更换带来了便利。
附图说明
[0014]图1为本技术结构的正面示意图；
[0015]图2为本技术结构的正面剖视图；
[0016]图3为本技术中图2的A处放大示意图；
[0017]图4为本技术中固定柱的立体示意图。
[0018]图中：1、放置台；2、连接块；3、下研磨垫；4、转动轴；5、晶圆本体；6、旋转机构；61、固定箱；62、旋转轴；63、旋转电机；7、电动推杆；8、传动板；9、连接杆；10、固定柱；11、活动弹簧；12、活动板；13、活动杆；14、连接板；15、毛刷；16、拆卸机构；161、固定杆；162、支撑柱；163、定位杆；164、定位板；165、调节弹簧；166、拉杆；17、上研磨垫。
具体实施方式
[0019]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0020]以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。
[0021]请参阅图1和图2，本技术提供一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，包括放置台1、连接块2、毛刷15和上研磨垫17，为便于对上研磨垫17进行转动，可在放置台1的顶部固定连接下研磨垫3，且放置台1的底部固定连接转动轴4，在下研磨垫3的顶部放置晶圆本体5，在连接块2的底部设置旋转机构6，在旋转机构6的底部固定连接电动推杆7，在电动推杆7的底端固定连接传动板8，而旋转机构6包括固定箱61，固定箱61的底部活动套接有旋转轴62，旋转轴62的顶端固定连接有旋转电机63，当打开旋转电机63时，旋转轴62会发生转动，旋转轴62会带动电动推杆7发生转动，电动推杆7会带动传动板8发生转动，传动板8会带动上研磨垫17发生转动，从而对晶圆进行研磨。
[0022]请参阅图2和图4，为了便于对毛刷15进行防护，可在传动板8的侧面固定连接连接杆9，在连接杆9的侧面固定连接固定柱10，在固定柱10的底部活动套接活动杆13，在活动杆13的顶端固定连接活动板12，在活动板12的顶部固定连接活动弹簧11，而活动弹簧11的顶端与固定柱10内腔的顶部固定连接，且活动弹簧11位于固定柱10内腔顶端的中部，当打开电动推杆7时，电动推杆7会带动传动板8向下发生移动，传动板8会通过连接杆9带动固定柱
10向下发生，固定柱10会带动活动杆13向下发生移动，活动杆13会带动毛刷15向下发生移动，当毛刷15与下研磨垫3接触时，活动杆13会向上发生移动，通过活动弹簧11进行缓冲，避免了电动推杆7因过大的推动力，对毛刷15造成损坏的问题。
[0023]请参阅图2和图4，为了便于对残余颗粒进行有效的清除，可在活动杆13的底端固定连接连接板14，而连接板14的底部固定连接有毛刷15，有毛刷15与下研磨垫3之间紧密接触，当旋转电机63带动传动板8发生转动时，传动板8会通过连接杆9带动固定柱10发生转动，固定柱10会通过活动杆13带动连接板14发生转动，连接板14会带动毛刷15进行转动，对因研磨而产生的残余浆料和残余颗粒进行有效的清除，避免了吸附在晶圆的表面造成晶圆的表面损伤的问题，从而提高了对晶圆的保护性。
[0024]请参阅图2和图3，为了便于对研磨垫进行拆卸，可在连接杆9的底部设置拆卸机构16，而拆卸机构16包括固定杆161，固定杆161的侧面固定连接有支撑柱162，支撑柱162的侧面活动套接有定位杆163，定位杆163的一端固定连接有定位板16本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，包括放置台(1)和连接块(2)，其特征在于：所述放置台(1)的顶部固定连接有下研磨垫(3)，且放置台(1)的底部固定连接有转动轴(4)，所述下研磨垫(3)的顶部放置有晶圆本体(5)，所述连接块(2)的底部设置有旋转机构(6)，所述旋转机构(6)的底部固定连接有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的底端固定连接有传动板(8)，所述传动板(8)的侧面固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的侧面固定连接有固定柱(10)，所述固定柱(10)的底部活动套接有活动杆(13)，所述活动杆(13)的顶端固定连接有活动板(12)，所述活动板(12)的顶部固定连接有活动弹簧(11)，所述活动杆(13)的底端固定连接有连接板(14)，所述连接杆(9)的底部设置有拆卸机构(16)，所述拆卸机构(16)的侧面活动套接有上研磨垫(17)。2.根据权利要求1所述的一种研磨晶圆用研磨垫调整装置，其特征在于：所述旋转机构(6)包括固定箱(61)，所述固定箱(61)的底部活动套接有旋转轴(62)，所述旋转轴(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳琼，尹志军，申振，
申请(专利权)人：山东博通微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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