排液装置及化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种排液装置及化学机械研磨装置，所述排液装置包括一槽体，所述槽体的底部设置有一排液单元；一润湿单元，所述润湿单元设置于所述槽体内侧壁，所述润湿单元用以提供液体以润湿所述槽体的内壁及所述排液单元。本实用新型专利技术中，利用设置于槽体的内侧壁上的润湿单元，在更换研磨液或者研磨液过滤器时提供液体以润湿槽体的内侧壁及排液单元，用于稀释槽体内的研磨废液并及时排掉，无需后续手动冲洗槽体并具有较佳的清洗效果，从而提升更换研磨液操作的便利性。更换研磨液操作的便利性。更换研磨液操作的便利性。

【技术实现步骤摘要】
排液装置及化学机械研磨装置


[0001]本技术涉及半导体领域，特别涉及一种排液装置及化学机械研磨装置。

技术介绍

[0002]化学机械研磨可用于去除晶圆(硅片)成型工艺中线切割时发生的晶圆表面损伤，以改善晶圆的表面粗糙度。
[0003]以双面化学机械研磨装置为例，研磨液从过滤器出来对晶圆进行化学机械研磨后再回到过滤器中，通过循环使用以节约研磨液的消耗。在研磨液到达预期使用寿命时，将研磨液从排液槽排掉，并在研磨液使用过程中定期更换过滤器。
[0004]现有的化学机械研磨装置，在更换研磨液或过滤器时，由于研磨液经过较长时间使用并且包含大量研磨出来的碎屑，导致排出的研磨液处于过饱和状态，直接暴露于空气中时极易结晶成大颗粒。当上述研磨液喷洒或停留于排液槽的内侧壁或底部时，若不及时手动冲洗，则研磨液结晶所形成的颗粒将直接堵塞排液槽的排液口，由此导致上述更换研磨液的过程不简便，同时研磨液结晶容易形成颗粒也不利于洁净室的空气洁净度。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种排液装置及化学机械研磨装置，以提高更换研磨液操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种排液装置，其特征在于，包括：一槽体，所述槽体的底部设置有一排液单元；一润湿单元，所述润湿单元设置于所述槽体的内侧壁，所述润湿单元用以提供液体以润湿所述槽体的内壁及所述排液单元。2.如权利要求1所述的排液装置，其特征在于，还包括一液位传感单元，所述液位传感单元设置于所述槽体内且位于所述润湿单元的下方，所述液位传感单元与所述润湿单元电连接，以通过所述液位传感单元的检查结果控制所述润湿单元的关闭。3.如权利要求1所述的排液装置，其特征在于，所述润湿单元设置于所述槽体高度的2/3～1之间。4.如权利要求1所述的排液装置，其特征在于，所述润湿单元环绕所述槽体的内侧壁设置。5.如权利要求4所述的排液装置，其特征在于，所述润湿单元包括一环形管路及设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王良华，胡建平，于东，浦兴东，吴光，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：