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本实用新型涉及一种晶圆研磨抛光设备，属于半导体加工设备技术领域，包括底板、研磨装置和固定装置，所述底板顶部中间位置固定连接有圆筒形的防护罩，所述固定装置设置在防护罩内部，所述防护罩与固定装置之间存在间隙，所述底板靠近储液装置的一侧开设有凹槽...
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