导热膜制造技术

本申请涉及散热材料技术领域，尤其涉及一种导热膜，导热膜包括复合层，复合层包括至少一层石墨烯层、无基材导热双面胶层及人工石墨层；无基材导热双面胶层设置于人工石墨层的至少一侧，石墨烯层设置于无基材导热双面胶层远离人工石墨层的一侧。本申请的导热膜，将无基材导热双面胶层设在人工石墨层两侧，能将导热膜各层之间粘结牢固，还起到一定的支撑作用，有利于导热膜的裁剪成型；并且无基材导热双面胶层能够将热能高效地传递到石墨烯层和人工石墨层，将热量快速且高效的散出。交替叠加的层结构，还能避免模切时对石墨烯层造成损伤，同时能优化模切工艺，提升导热膜的模切适配性，并有利于形成超高厚度导热膜，满足大尺寸电子产品的散热需求。电子产品的散热需求。电子产品的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
导热膜


[0001]本申请涉及散热材料
，尤其涉及一种导热膜。

技术介绍

[0002]由于3C电子产品领域永无止境的小型化和集成化，现代电子设备和许多其他高功率系统的性能和可靠性受到散热问题的严重威胁。要解决这个问题，散热材料必须在导热性、厚度、灵活性和坚固性方面获得更好的性能，以匹配电力系统的复杂性和高度集成性。目前市场上部分产品以金属作为导热散热材料，尤其是以铝(导热系数为237W/mK)、铜(导热系数为398W/mK)为主，但是这两种金属材料的导热系数并不高，很难满足现有产品对导热散热的需求。相比较于铝和铜金属，人工石墨膜对电子产品的散热有了一定的提升，其模切适配性较好，能直接与无基材导热双面胶搭配，制备高厚度的导热材料，但是其原材料成本较高，成膜工艺较为复杂。
[0003]新材料中的石墨烯制备的导热膜是一种非常薄而柔韧的材料，具有良好的加工性、弹性，可切割和冲压成任何形状，并可多次弯曲，可将点热源转换为表面热源，导热系数高，但是其厚度非常薄，尺寸较小，无法满足大面积电子产品的使用需求，由此需要制备高厚度的石墨烯导热膜。制备高厚度的石墨烯导热膜一般采用两种加工工艺，一是利用大功率压延设备将多层石墨烯导热膜压制成型，但该工艺制备高厚度石墨烯导热膜分层严重，成品良率较低；其二是在各层石墨烯导热膜之间增加一层PET基材双面胶作为粘结材料，将多层石墨烯导热膜粘结在一起，但是PET膜为绝缘材料，会大幅度降低石墨烯导热膜的导热性能，且将PET基材双面胶替换为无基材导热双面胶后，模切适配性变差，成品良率降低，无法大批量生产。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的问题，本申请提出一种导热膜，导热膜利用无基材导热双面胶层能够将热能高效地传递到石墨烯层和人工石墨层，石墨烯层和人工石墨层快速且高效地将热能散出。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种导热膜，所述导热膜包括复合层，所述复合层包括至少一层石墨烯层、无基材导热双面胶层及人工石墨层；
[0007]所述无基材导热双面胶层设置于所述人工石墨层的至少一侧，所述石墨烯层设置于所述无基材导热双面胶层远离所述人工石墨层的一侧。
[0008]优选的，所述人工石墨层的层数为n，所述石墨烯层的层数为n+1，所述无基材导热双面胶层的层数为2n；其中，0<n≤5。
[0009]优选的，单层所述无基材导热双面胶层的厚度为3μm～20μm。
[0010]优选的，单层所述人工石墨层的厚度为25μm～70μm。
[0011]优选的，单层所述石墨烯层的厚度为25μm～100μm。
[0012]优选的，所述导热膜还包括PET基材导热双面胶层，所述PET基材导热双面胶层设置于所述石墨烯层远离所述人工石墨层的一侧。
[0013]优选的，所述导热膜还包括离型层，所述离型层设置于所述PET基材导热双面胶层远离所述人工石墨层的一侧。
[0014]优选的，所述导热膜还包括抗静电层，所述抗静电层设置于所述离型层远离所述人工石墨层的一侧。
[0015]优选的，所述导热膜还包括保护层。
[0016]优选的，所述导热膜的厚度为200μm～550μm。
[0017]相比于现有技术，本申请的技术方案至少具有以下有益效果，
[0018]本申请提供的导热膜，将无基材导热双面胶层设在人工石墨层两侧，能将导热膜各层之间粘结牢固，还起到一定的支撑作用，有利于导热膜的裁剪成型；并且无基材导热双面胶层能够将热能高效地传递到石墨烯层和人工石墨层，利用石墨烯层和人工石墨层快速且高效的将热能散出。人工石墨层、无基材导热双面胶层、石墨烯层交替叠加，还能避免模切过程中对石墨烯层造成损伤，同时能够优化模切工艺，提升导热膜的模切适配性，并有利于形成超高厚度导热膜，满足大尺寸电子产品的散热需求。
附图说明
[0019]图1为本申请提供的导热膜的结构示意图。
[0020]附图标记，
[0021]10
‑
人工石墨层；
[0022]20
‑
石墨烯层；
[0023]30
‑
无基材导热双面胶层；
[0024]40
‑
离型层；
[0025]50
‑
保护层；
[0026]60
‑
PET基材导热双面胶层。
具体实施方式
[0027]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]在本说明书的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如“连接”可以是固定连接或者是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
[0029]对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连
接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0031]目前制备高厚度的石墨烯复合导热膜一般采用两种加工工艺，工艺一是利用大功率压延设备将多层石墨烯导热膜压制成型，但压制工艺制备的高厚度石墨烯导热膜分层严重，成品良率较低，不符合使用需求；工艺二是在各层石墨烯导热膜之间增加一层PET基材双面胶作为粘结材料，将多层石墨烯导热膜粘结在一起形成复合导热膜，但是PET膜为绝缘材料，会大幅度降低石墨烯导热膜的导热性能；其他工艺还包括将PET基材双面胶替换为无基材导热双面胶，但PET基材双面胶替换为无基材导热双面胶后制备的复合导热膜的模切适配性变差，且复合导热膜的成品良率会降低，无法实现大批量生产。
[0032]鉴于此，本申请提供一种导热膜，导热膜包括复合层，复合层包括至少一层人工石墨层10、石墨烯层20及无基材导热双面胶层30；
[0033]无基材导热双面胶层30设置于人工石墨层10的至少一侧，石墨烯层20设置于无基材导热双面胶层30远离人工石墨层10的一侧。
[0034]上述方案中，将无基材导热双面胶层30设在人工石墨层10的两侧，能将导热膜各层之间粘结牢固，起到一定的支撑作用，有利于导热膜的裁剪成型。并且无基材导热双面胶层30能够将热能高效地传递到石墨烯层20和人工石墨层10，利用石墨烯层20和人工石墨层10快速且高效地将热能散出。人工石墨层10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热膜，其特征在于，所述导热膜包括复合层，所述复合层包括至少一层石墨烯层、无基材导热双面胶层及人工石墨层；其中，单层所述石墨烯层的厚度为25μm～100μm；所述无基材导热双面胶层设置于所述人工石墨层的至少一侧；所述石墨烯层设置于所述无基材导热双面胶层远离所述人工石墨层的一侧。2.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述人工石墨层的层数为n，所述石墨烯层的层数为n+1，所述无基材导热双面胶层的层数为2n；其中，0<n≤5。3.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，单层所述无基材导热双面胶层的厚度为3μm～20μm。4.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，单层所述人工石墨层...

【专利技术属性】
技术研发人员：章登科，张艳，王乾龙，
申请(专利权)人：深圳市深瑞墨烯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：