一种耐磨型导热硅橡胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐磨型导热硅橡胶片，包括导热硅橡胶片本体，导热硅橡胶片本体包括依次相互贴合的耐磨层、耐磨防火纤维层和导热硅胶层，所述耐磨层内夹设有导热填料层，所述耐磨层的外表面还设有若干个凹槽，每一所述凹槽内均填充有导热材料，呈均匀阵列分布的所述导热材料和导热填料层形成导热层；所述耐磨层、耐磨防火纤维层、导热硅胶层之间的接触面均相互融封连接；所述耐磨层、导热硅胶层的另一表面上贴覆有绝缘胶和离型膜。本实用新型专利技术针对现有技术中只增加耐磨层使整体厚度的增加，牺牲导热性等问题进行改进，本实用新型专利技术具有在减少对导热性能造成影响的同时增加了耐磨性、提升了产品的耐用性能等优点等优点。提升了产品的耐用性能等优点等优点。提升了产品的耐用性能等优点等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨型导热硅橡胶片


[0001]本技术涉及导热硅橡胶片
，尤其涉及一种耐磨型导热硅橡胶片。

技术介绍

[0002]随着转换器、电源等电子设备中使用的晶体管或二极管等半导体的高性能化、高速化、小型化、高集成化，这些半导体自身会产生大量的热，且因该热导致的设备的温度上升会引起工作故障、设备的损坏。因此，提出了多种散热方法及使用于该方法中的散热构件，以抑制工作中的半导体的温度上升。硅橡胶片便是其中一种。
[0003]现有硅橡胶片的耐磨性能较差，而对其直接黏贴耐磨胶层虽增加了其耐磨性，但若只增加耐磨层，整体厚度的增加则会牺牲导热性。如上所述，耐磨与导热性为此消彼长的关系，长期以来需要一种在尽可能减少导热性牺牲的前提下赋予耐磨性的导热片。
[0004]针对以上技术问题，本技术公开了一种耐磨型导热硅橡胶片，本技术具有在减少对导热性能造成影响的同时增加了耐磨性、提升了产品的耐用性能等优点。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种耐磨型导热硅橡胶片，具有在减少对导热性能造成影响的同时增加了耐磨性、提升了产品的耐用性能等、加强了导热性等优点；以解决现有技术中提出的问题。
[0006]本技术通过以下技术方案实现：本技术公开了一种耐磨型导热硅橡胶片，包括导热硅橡胶片本体，导热硅橡胶片本体包括依次相互贴合的耐磨层、耐磨防火纤维层和导热硅胶层；耐磨层内夹设有导热填料层，耐磨层的外表面还设有若干个凹槽，每一凹槽内均填充有导热材料，呈均匀阵列分布的导热材料和导热填料层形成导热层；耐磨层、耐磨防火纤维层、导热硅胶层之间的接触面均相互融封连接；耐磨层、导热硅胶层的另一表面上贴覆有绝缘胶和离型膜。
[0007]进一步的，为了利于热能的传导，凹槽的开设深度延伸至导热填料层的表面，导热材料、导热填料层的邻面接触连接。
[0008]进一步的，为了更好，导热材料与耐磨层的相邻面紧贴。
[0009]进一步的，为了提升导热片的抗穿刺、抗撕裂性能，耐磨防火纤维层为玻璃纤维网层。
[0010]进一步的，为了能够提升耐磨层的导热性，导热材料由碳系吸波材料制得，导热填料层为铜箔或铝箔。
[0011]进一步的，为了能够提升耐磨层的导热性，耐磨层为柔性绝缘橡胶层，耐磨层、耐磨防火纤维层、导热硅胶层的截面厚度比为2:1:7。
[0012]进一步的，为了在尽可能不降低导热效果的同时还具有耐磨性，提升了产品实用性，耐磨层、导热硅胶层的另一表面上贴覆有绝缘胶和离型膜。
[0013]本技术具有以下优点：
[0014](1)本技术将铜箔或铝箔作为导热填料层8夹封于耐磨层2内，将碳系吸波材料作为高导热材料融封于耐磨层2的凹槽7内，再将耐磨层2、耐磨防火纤维层3、导热硅胶层4融封在一起，在不对导热性能造成影响的同时提升了其导热效果，具备了耐磨性能，使产品进一步提升了耐用性。本技术的导热硅橡胶片，生产工艺简单、成本低廉、值得大力推广使用，且具有对导热材料的密封效果。
附图说明
[0015]图1为本技术侧剖结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0017]图3为本技术俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术图3中B处放大结构示意图。
[0019]图中：1、导热硅橡胶片本体；2、耐磨层；3、耐磨防火纤维层；4、导热硅胶层；5、导热材料；6、导热层；7、凹槽；8、导热填料层。
具体实施方式
[0020]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例，在本技术的描述中，类似于“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位或位置关系的词语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]本技术提供一种技术方案：一种耐磨型导热硅橡胶片，如图1至4所示，包括导热硅橡胶片本体1，导热硅橡胶片本体1包括依次相互贴合的耐磨层2、耐磨防火纤维层3和导热硅胶层4；耐磨层2内夹设有导热填料层8，耐磨层2的外表面还设有若干个凹槽7，每一凹槽内均填充有导热材料5，呈均匀阵列分布的导热材料5和导热填料层8形成导热层6；耐磨层2、耐磨防火纤维层3、导热硅胶层4之间的接触面均相互融封连接；耐磨层2、导热硅胶层4的另一表面上贴覆有绝缘胶和离型膜。
[0022]如图1和2所示，凹槽7的开设深度延伸至导热填料层8的表面，导热材料5、导热填料层8的邻面接触连接，能够对热能进行传导的同时保留耐磨层2较好的耐磨性。
[0023]如图1和2所示，导热材料5与耐磨层2的相邻面紧贴，利于热能的传导。
[0024]如图2所示，耐磨防火纤维层3为玻璃纤维网层，提升了导热片的抗穿刺、抗撕裂性能。
[0025]如图1和2所示，导热材料5由碳系吸波材料制得，导热填料层8为铜箔或铝箔，能够提升耐磨层2的导热性。
[0026]如图1和2所示，耐磨层2为柔性绝缘橡胶层，耐磨层2、耐磨防火纤维层3、导热硅胶层4的截面厚度比为2:1:7，在尽可能不降低导热效果的同时还具有耐磨性，提升了产品实用性。
[0027]本技术的原理如下：铜箔或铝箔作为导热填料层8夹封于耐磨层2内，碳系吸波材料作为高导热材料融封于耐磨层2的凹槽7内，再将耐磨层2、耐磨防火纤维层3、导热硅胶层4融封在一起，在不对导热性能造成影响的同时提升了其导热效果，且进一步提升了产
品的耐用性能，本技术的导热硅橡胶片，生产工艺简单、成本低廉、值得大力推广使用，且具有对导热材料5的密封效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨型导热硅橡胶片，包括导热硅橡胶片本体，导热硅橡胶片本体包括依次相互贴合的耐磨层、耐磨防火纤维层和导热硅胶层，其特征在于，所述耐磨层内夹设有导热填料层，所述耐磨层的外表面还设有若干个凹槽，每一所述凹槽内均填充有导热材料，呈均匀阵列分布的所述导热材料和导热填料层形成导热层；所述耐磨层、耐磨防火纤维层、导热硅胶层之间的接触面均相互融封连接；所述耐磨层、导热硅胶层的另一表面上贴覆有绝缘胶和离型膜。2.如权利要求1所述的一种耐磨型导热硅橡胶片，其特征在于，所述凹槽的开设深度延伸至导热填料层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪军，张新华，乔卫征，周丽娟，
申请(专利权)人：芜湖创塑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：