一种基于数字发声芯片的平板扬声器制造技术

本发明专利技术公开一种基于数字发声芯片的平板扬声器，本发明专利技术涉及数字扬声器领域，用于解决现有的平板扬声器尺寸大、响应慢，音质差和低音下潜不足的问题。平板扬声器中的基板上设置有多个数字发声芯片，数字发声芯片包括ASIC模块以及多组发声像素单元阵列。每个数字发声芯片可以播放相同音频；或者若干个数字发声芯片合并播放一个音频；以此提高平板扬声器的音质与声压级。与声压级。与声压级。

【技术实现步骤摘要】
一种基于数字发声芯片的平板扬声器


[0001]本专利技术涉及数字扬声器
，尤其涉及一种基于数字发声芯片的平板扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器为将电信号转变为空气传播的声信号的机电式部件，在消费电子和声学技术的诸多领域发挥着重要作用。按换能方式分类，扬声器可分为电动式(动圈式)、电磁式(舌簧式)、压电式(晶体式)、电容式(静电式)、压缩空气式及离子式等。扬声器的种类繁多，其中，平板扬声器，也经常被称为平板振膜扬声器，具有振动发生器。平板扬声器由音源输入设备、信号放大器(功放)和扬声器组成，是一整套的系统，通过激发器(驱动体)激发发声板中的弯曲波而发声，目前已经广泛应用于：家庭影院系统、背景音乐系统、多媒体音响系统、公共广播系统等。相比于点声源扬声器，平板扬声器在中频上有着更好的角度覆盖性，使得声音指向性相较传统点声源扬声器传播面更广。
[0003]但是，现有的平板扬声器整体尺寸大，响应速度慢，音质差和低音下潜不足。
[0004]因此，亟需提供一种更为可靠的基于数字发声芯片的平板扬声器系统。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于数字发声芯片的平板扬声器，用于解决现有的平板扬声器尺寸大、响应慢，音质差和低音下潜不足的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种基于数字发声芯片的平板扬声器，平板扬声器至少包括：
[0008]基板；
[0009]所述基板上设置有微处理器和多个数字发声芯片，每个所述数字发声芯片包括多个发声像素单元阵列以及ASIC模块，所述发声像素单元被划分为多组；所述ASIC模块采用数字声音重构算法，将音频拆分为多路数字开关信号，分配给各组所述发声像素单元；所述发声像素单元用于发出脉冲声波。
[0010]可选的，每个所述数字发声芯片分别播放同一目标音频；
[0011]或者，若干个所述数字发声芯片合并为一个数字发声系统，以播放一个目标音频。
[0012]可选的，所述振膜质量小于预设阈值，以控制所述像素发声单元的瞬态响应时间控制在微秒级。
[0013]可选的，所述数字发声芯片被划分为多组，每组生成一个指定指向性声波；
[0014]或者，所述ASIC模块对同一个目标音频信号进行处理，以使每组所述数字发声芯片分别发声，形成虚拟立体环绕音。
[0015]可选的，一个所述数字发声芯片的厚度小于或等于2mm，长度小于20mm，所述平板扬声器的尺寸覆盖至5000mm。
[0016]可选的，所述数字发声芯片呈线排布或阵列排布；多个所述平板扬声器之间进行
级联共同发声。
[0017]可选的，所述平板扬声器的形态包括：由一层芯片排列在一个平面上构成的平直板状矩形、芯片排列在二维平面或三维平面上的任意形状。
[0018]可选的，当所述平板扬声器的形态为三维平面上的任意形状时，声音指向范围大于180
°
。
[0019]可选的，所述数字发声芯片外部罩接有外壳，所述外壳上设置有透声膜，并且所述外壳上设置有沿垂直于所述基板的方向贯穿所述外壳的出声孔。
[0020]可选的，使用MEMS工艺保证多个数字发声芯片在同一个晶圆上。
[0021]与现有技术相比，本专利技术提供的基于数字发声芯片的平板扬声器系统。平板扬声器至少包括：基板，基板上设置有微处理器和多个数字发声芯片，每个数字发声芯片包括多个发声像素单元阵列，发声像素单元被划分为多组，数字发声芯片平面尺寸小，厚度薄，不仅可以使得基于数字发声芯片的平板扬声器整体尺寸小，在有限空间内对其进行灵活布置，同时也可以通过增加级联芯片的数量形成更大的平板扬声器，输出更大的声压，所以有着更大的适用范围；由多个数字发声芯片级联成阵列叠加声波发声，也可以提高响应速度与信噪比。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1为本专利技术实施例提供的基于数字发声芯片阵列的平板扬声器示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的数字发声芯片的结构俯视图。
[0025]附图标记：
[0026]10、数字发声芯片，20、基板，30、外壳，40、透声膜，100、发声像素单元，110、ASIC模块，120、数字发声芯片基板。
具体实施方式
[0027]为了便于清楚描述本专利技术实施例的技术方案，在本专利技术的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
[0028]需要说明的是，本专利技术中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本专利技术中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0029]本专利技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组
合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
[0030]接下来，结合附图对本说明书实施例提供的方案进行说明：
[0031]图1为本专利技术实施例提供的基于数字发声芯片阵列的平板扬声器示意图。如图1所示，该平板扬声器中包括数字发声芯片10，基板20，外壳30以及透声膜40。其中，基板20可以用于固定和支撑各个元件以及各个元件之间的连接。数字发声芯片10级联成阵列的基本元件。平板扬声器中还包括微处理器。基板20连接与支撑各个元件；外壳30可以保护数字发声芯片，并且避免芯片所发出的声波过快与其他芯片叠加(导向作用)；透声膜40也可以保护数字发声芯片，并提供一定的防水功能。平板扬声器由M*N个数字发声芯片级联成阵列，长宽大约为10
‑
5000mm，厚大约为2
‑
20mm，其中，M≥1，N≥1。
[0032]进一步地，数字发声芯片的结构可以结合图2，图2为本专利技术实施例提供的数字发声芯片的结构俯视图。如图2所示，每个数字发声芯片10可以包括多个发声像素单元100，构成发声像素单元阵列，还包括ASIC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于数字发声芯片的平板扬声器，其特征在于，平板扬声器至少包括：基板；所述基板上设置有微处理器和多个数字发声芯片，每个所述数字发声芯片包括多个发声像素单元阵列以及ASIC模块；所述发声像素单元被划分为多组；所述ASIC模块采用数字声音重构算法，将音频拆分为多路数字开关信号，分配给各组所述发声像素单元；所述发声像素单元用于发出脉冲声波。2.根据权利要求1所述的基于数字发声芯片的平板扬声器，其特征在于，每个所述数字发声芯片分别播放同一目标音频；或者，若干个所述数字发声芯片合并为一个数字发声系统播放一个目标音频。3.根据权利要求1所述的基于数字发声芯片的平板扬声器，其特征在于，所述发声像素单元中包含振膜，所述振膜质量小于预设阈值，以控制所述像素发声单元的瞬态响应时间在微秒级。4.根据权利要求1所述的基于数字发声芯片的平板扬声器，其特征在于，所述数字发声芯片被划分为多组，每组生成一个指定指向性声波；或者，所述ASIC模块对同一个目标音频信号进行处理，以使每组所述数字发声芯片分别发声，形成虚拟立体环绕音。5.根据权利要求1所述的基于数字...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，金翼泽，袁飞洋，
申请(专利权)人：地球山苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：