MEMS扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS扬声器，所述MEMS扬声器包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内并与所述壳体连接的MEMS扬声器芯片,所述MEMS扬声器芯片具有内腔,所述MEMS芯片将收容空间分为第一腔体和与所述内腔连通的第二腔体,所述壳体设有与第一腔体或第二腔体连通的出声孔,所述MEMS扬声器还设有与所述壳体连接并覆盖所述出声孔的阻尼网，所述MEMS扬声器芯片发出的声音经出声孔和阻尼网向外传播。本实用新型专利技术所述的MEMS扬声器可以提高其发声性能。高其发声性能。高其发声性能。

【技术实现步骤摘要】
MEMS扬声器


[0001]本技术涉及声电转换
，尤其涉及一种MEMS扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器作为手机等移动终端的主要元器件之一，其主要将电信号转换成声音信号。
[0003]MEMS扬声器(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)，即微机电系统扬声器，其相对传统的音圈式扬声器具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势。相关技术的MEMS扬声器包括线路板、与线路板盖接形成收容空间的外壳以及置于收容空间中的MEMS扬声器芯片，外壳设有出声孔。但MEMS扬声器芯片在振动发声时总谐波失真增大，极大的影响了MEMS扬声器的性能。
[0004]因此，有要提供一种改善上述问题的MEMS扬声器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种发声性能好的MEMS扬声器。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供了一种MEMS扬声器，所述MEMS扬声器包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内并与所述壳体连接的MEMS扬声器芯片,所述MEMS扬声器芯片具有内腔,所述MEMS芯片将收容空间分为第一腔体和与所述内腔连通的第二腔体,所述壳体设有与第一腔体或第二腔体连通的出声孔,所述MEMS扬声器还设有与所述壳体连接并覆盖所述出声孔的阻尼网，所述MEMS扬声器芯片发出的声音经出声孔和阻尼网向外传播。
[0007]优选的，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。
[0008]优选的，所述壳体包括与所述MEMS扬声器芯片连接的线路板和盖接在所述线路板形成所述收容空间的外壳,所述外壳和所述MEMS扬声器芯片形成所述第一腔体,所述线路板和MEMS扬声器芯片形成所述第二腔体,所述出声孔设于所述外壳,所述阻尼网贴设在所述外壳上。
[0009]优选的，所述外壳包括与所述线路板间隔设置的顶壁以及位于所述线路板和顶壁之间并分别与所述线路板和顶壁连接的侧壁，所述出声孔设于所述顶壁，所述阻尼网与所述顶壁连接。
[0010]优选的，所述顶壁设有远离所述收容空间的第一外表面，所述阻尼网与所述顶壁的第一外表面连接。
[0011]优选的，所述外壳包括与所述线路板间隔设置的顶壁以及位于所述线路板和顶壁之间并分别与所述线路板和顶壁连接的侧壁，所述出声孔设于所述侧壁。
[0012]优选的，所述阻尼网一端与所述外壳的顶壁连接，另一端与所述线路板连接。
[0013]优选的，所述阻尼网包括朝向收容空间的内表面，所述阻尼网的内表面的一端与所述外壳的顶壁连接，内表面的另一端与所述线路板连接。
[0014]优选的，所述线路板设有与所述第二腔体连通的通孔，所述MEMS扬声器还设有覆盖所述通孔的防尘网。
[0015]优选的，所述壳体包括与所述MEMS扬声器芯片连接的线路板和盖接在所述线路板形成所述收容空间的外壳,所述外壳和所述MEMS扬声器芯片形成所述第一腔体,所述线路板和MEMS扬声器芯片形成所述第二腔体,所述出声孔设于所述线路板,所述出声孔与所述第二腔体连通，所述阻尼网贴设在所述线路板上。
[0016]本技术的有益效果在于：该MEMS扬声器中通过在出声孔设置阻尼网，有效调节MEMS扬声器的品质因素Q值，降低前腔引起的谐振，改善总谐波失真，从而提高MEMS扬声器的性能。
【附图说明】
[0017]图1为本技术的第一实施例MEMS扬声器的剖视图；
[0018]图2为本技术的第一实施例MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试数据的声压级SPL的曲线图；
[0019]图3为本技术的第一实施例MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试数据的总谐振失真THD的曲线图；
[0020]图4为本技术的第二实施例MEMS扬声器的剖视图；
[0021]图5为本技术的第三实施例MEMS扬声器的剖视图；
[0022]图6为本技术的第四实施例MEMS扬声器的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0025]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0026]实施例一
[0027]请参照图1所示，本技术提供的MEMS扬声器100包括具有收容空间10的壳体1和置于所述收容空间10内并与所述壳体1连接的MEMS扬声器芯片2,所述MEMS扬声器芯片2具有内腔20,所述MEMS扬声器芯片2将收容空间10分为第一腔体101和与所述内腔连通的第二腔体102。在本实施方式中，壳体1包括与MEMS扬声器芯片2连接的线路板11和盖接在线路板11形成所述收容空间10的外壳12，外壳12和MEMS扬声器芯片2形成所述第一腔体101，线路板11和MEMS扬声器芯片2形成所述第二腔体102，第二腔体102即为MEMS扬声器芯片2的内腔20。MEMS扬声器芯片2通过绑定金线40与所述线路板11电连接。外壳12设有出声孔120，出声孔120与第一腔体101连通，MEMS扬声器芯片2发出声音并经第一腔体101和出声孔120传
播到外部。第一腔体101作为前腔，第二腔体102作为后腔。
[0028]MEMS扬声器100还包括阻尼网30，阻尼网30贴设在外壳12上并覆盖所述出声孔120，MEMS扬声器芯片2发出的声音经出声孔120和阻尼网30再向外传播，由此，可以通过阻尼网30有效调节MEMS扬声器100的品质因素Q值，降低前腔引起的谐振，改善总谐波失真，从而提高MEMS扬声器100的性能。优选的，阻尼网30的声阻抗值为1Mrayl～500Mrayl。阻尼网30完全覆盖出声孔120。
[0029]参阅图2，通过本技术MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试，其测试数据的SPL(声压级)的曲线图：相关技术MEMS扬声器未设置阻尼网，其SPL曲线为A曲线，本技术MEMS扬声器的SPL曲线为B曲线。可以得出以下结论：阻尼网30的设置可以对前腔引起的SPL谐振峰起到抑制作用。
[0030]参阅图3所示，通过本技术MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试，其测试数据的THD(总谐振失真)的曲线图：相关技术MEMS扬声器未设置阻尼网，其THD曲线为C曲线，本技术MEMS扬声器的THD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS扬声器，所述MEMS扬声器包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内并与所述壳体连接的MEMS扬声器芯片,所述MEMS扬声器芯片具有内腔,所述MEMS芯片将收容空间分为第一腔体和与所述内腔连通的第二腔体,其特征在于,所述壳体设有与第一腔体或第二腔体连通的出声孔,所述MEMS扬声器还设有与所述壳体连接并覆盖所述出声孔的阻尼网，所述MEMS扬声器芯片发出的声音经出声孔和阻尼网向外传播。2.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。3.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于，所述壳体包括与所述MEMS扬声器芯片连接的线路板和盖接在所述线路板形成所述收容空间的外壳,所述外壳和所述MEMS扬声器芯片形成所述第一腔体,所述线路板和MEMS扬声器芯片形成所述第二腔体,所述出声孔设于所述外壳,所述阻尼网贴设在所述外壳上。4.根据权利要求3所述的MEMS扬声器，其特征在于，所述外壳包括与所述线路板间隔设置的顶壁以及位于所述线路板和顶壁之间并分别与所述线路板和顶壁连接的侧壁，所述出声孔设于所述顶壁，所述阻尼网与所述顶壁连接。5.根据权利要求4所述的MEMS...

【专利技术属性】
技术研发人员：但强，周一苇，沈宇，李杨，
申请(专利权)人：瑞声开泰科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：