MEMS扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述贯通孔及阻尼网传播到外部。本实用新型专利技术所述的MEMS扬声器可以提高其发声性能。MEMS扬声器可以提高其发声性能。MEMS扬声器可以提高其发声性能。

【技术实现步骤摘要】
MEMS扬声器


[0001]本技术涉及声电转换
，尤其涉及一种MEMS扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器作为手机等移动终端的主要元器件之一，其主要将电信号转换成声音信号。
[0003]MEMS扬声器(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)，即微机电系统扬声器，其相对传统的音圈式扬声器具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势。相关技术的MEMS扬声器包括线路板、与线路板盖接形成收容空间的外壳以及置于收容空间中的MEMS扬声器芯片，外壳设有出声孔。但MEMS扬声器芯片在振动发声时总谐波失真增大，极大的影响了MEMS扬声器的性能。
[0004]因此，有要提供一种改善上述问题的MEMS扬声器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种发声性能好的MEMS扬声器。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供了一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述贯通孔及阻尼网传播到外部。
[0007]优选的，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。
[0008]优选的，所述第一外壳设有与所述腔体连通的通孔，所述MEMS扬声器还设有覆盖所述通孔的防尘网。
[0009]本技术还提了一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的第二外壳，所述第一外壳设有与所述腔体连通的出声孔，所述MEMS扬声器还包括覆盖所述出声孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述出声孔及阻尼网传播到外部。
[0010]优选的，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。
[0011]优选的，所述第一外壳包括与所述基底的顶表面间隔设置的底壁以及位于所述顶表面和底壁之间并分别与所述顶表面和底壁连接的侧壁，出声孔设于所述侧壁，所述阻尼网覆盖所述出声孔。
[0012]优选的，所述第二外壳设有与所述贯通孔连通的通孔，所述MEMS扬声器还设有覆
盖所述通孔的防尘网。
[0013]本技术还提了一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的第二外壳，所述第二外壳设有与所述贯通孔连通的出声孔，所述MEMS扬声器还包括覆盖所述出声孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述出声孔及阻尼网传播到外部。
[0014]优选的，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。
[0015]优选的，所述第二外壳包括与所述线路板间隔设置的底壁以及位于所述线路板和底壁之间并分别与所述线路板和所述底壁连接的侧壁，所述出声孔设于所述侧壁，所述阻尼网覆盖所述出声孔。
[0016]本技术的有益效果在于：该MEMS扬声器中通过设置阻尼网，有效调节MEMS扬声器的品质因素Q值，降低前腔引起的谐振，改善总谐波失真，从而提高MEMS扬声器的性能。。
【附图说明】
[0017]图1为本技术的第一实施例MEMS扬声器的剖视图；
[0018]图2为本技术的第一实施例MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试数据的声压级SPL的曲线图；
[0019]图3为本技术的第一实施例MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试数据的总谐振失真THD的曲线图；
[0020]图4为本技术的第二实施例MEMS扬声器的剖视图；
[0021]图5为本技术的第三实施例MEMS扬声器的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0024]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0025]实施例一
[0026]请参照图1所示，本技术所述的MEMS扬声器100包括MEMS扬声器芯片10，所述MEMS扬声器芯片10包括形成腔体101的基底11以及与所述基底11连接的发声装置12，所述基底11包括远离所述腔体101并与所述发声装置12连接的外表面111、与所述外表面111相
对的顶表面112以及连接所述外表面111和所述顶表面112的侧表面113。所述MEMS扬声器100还包括与所述基底11的外表面111连接的线路板20，在本实施方式中，线路板通过焊锡71和胶水72与基底11的外表面111连接。线路板20设有贯通孔21，发声装置12的正投影全部位于贯通孔21内，由此，贯通孔21给发声装置12提供振动空间。
[0027]MEMS扬声器100还包括与所述线路板20连接并覆盖所述贯通孔21的阻尼网30，阻尼网30、线路板20以及发声装置12形成前腔，所述发声装置12发出的声音经由贯通孔21及阻尼网30传播到外部。由此，可以通过阻尼网30有效调节MEMS扬声器100的品质因素Q值，降低前腔引起的谐振，改善总谐波失真，从而提高MEMS扬声器100的性能。优选的，阻尼网30的声阻抗值为1Mrayl～500Mrayl。阻尼网30完全覆盖贯通孔21。
[0028]参阅图2，通过本技术MEMS扬声器与相关技术MEMS扬声器的对比测试，其测试数据的SPL(声压级)的曲线图：相关技术MEMS扬声器未设置阻尼网，其SPL本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，其特征在于，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述贯通孔及阻尼网传播到外部。2.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于，所述阻尼网的声阻抗值为：1Mrayl～500Mrayl。3.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于，所述第一外壳设有与所述腔体连通的通孔，所述MEMS扬声器还设有覆盖所述通孔的防尘网。4.一种MEMS扬声器，其包括MEMS扬声器芯片，所述MEMS扬声器芯片包括形成腔体的基底以及与所述基底连接的发声装置，所述基底包括远离所述腔体并与所述发声装置连接的外表面、与所述外表面相对的顶表面以及连接所述外表面和所述顶表面的侧表面，其特征在于，所述MEMS扬声器还包括设有贯通孔并与所述基底的外表面连接的线路板、与所述基底的顶表面连接的第一外壳以及与所述线路板连接并覆盖所述贯通孔的第二外壳，所述第一外壳设有与所述腔体连通的出声孔，所述MEMS扬声器还包括覆盖所述出声孔的阻尼网，所述发声装置发出的声音经由所述出声孔及阻尼网传播到外部。5.根据权利要求4所述的MEMS扬声器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：但强，周一苇，沈宇，李杨，
申请(专利权)人：瑞声开泰科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：