一种像素发声单元和数字发声芯片制造技术

本发明专利技术公开一种像素发声单元和数字发声芯片，涉及数字发声芯片技术领域，以解决像素发声单元输出声压低的问题。所述像素发声单元包括壳体、执行器和振膜，振膜与壳体之间形成有空腔，执行器位于空腔内且与壳体相连，像素发声单元还包括设置于空腔内的连接件，执行器通过连接件作用于振膜上，振膜与壳体相连；连接件作用于振膜上的位置位于振膜与壳体相连的位置和振膜的中心位置之间。所述数字发声芯片包括上述技术方案所提的像素发声单元。本发明专利技术提供的像素发声单元用于将电信号转换为声信号。信号。信号。

【技术实现步骤摘要】
一种像素发声单元和数字发声芯片


[0001]本专利技术涉及数字发声芯片
，尤其涉及一种像素发声单元和数字发声芯片。

技术介绍

[0002]扬声器是一种能够把电信号转换为声信号的换能器件。扬声器是制作音响、声学有源降噪设备等的基础，因此，扬声器的性能对声学设备的制作具有关键性的影响。MEMS扬声器(Micro Electro Mechanical System)，即微电机系统扬声器，其相对传统的音圈式扬声器具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势。
[0003]目前常用的MEMS扬声器由于体积较小，内部发声结构简单，导致扬声器的声压较低，发声效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种像素发声单元和数字发声芯片，用于提高像素发声单元的发声效果。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种像素发声单元，包括壳体、执行器和振膜，振膜与壳体之间形成有空腔，执行器位于空腔内且与壳体相连，像素发声单元还包括设置于空腔内的连接件，执行器通过连接件作用于振膜上，振膜与壳体相连；连接件作用于振膜上的位置位于振膜与壳体相连的位置和振膜的中心位置之间。
[0007]与现有技术相比，本专利技术提供的像素发声单元中，振膜与壳体相连，执行器通过连接件作用于振膜上，当振膜受到执行器通过连接件施加的作用力时，振膜与连接件相接触的位置先发生形变，然后带动振膜整体发生形变，使得振膜能够实现振动发声；当连接件作用于振膜上的位置位于振膜与壳体相连的位置和振膜的中心位置之间时，执行器通过连接件作用于振膜上后，振膜中心位置的形变大于振膜与连接件相接触的位置的形变，使得可以增大振膜中心位置的振幅、提高像素发声单元的输出声压，从而使像素发声单元的发声效果更好。
[0008]可选的，在上述像素发声单元中，执行器通过连接结构与壳体相连；或，执行器与壳体直接连接。如此设置，优化执行器与壳体之间的连接结构，使得执行器能够固定在壳体内部。
[0009]可选的，在上述像素发声单元中，连接件设置有至少两个，至少两个连接件设置于振膜的中心位置的两侧。如此设置，通过至少两个连接件分别作用于振膜的中心位置的两侧，使得振膜的中心位置的两侧均能够发生形变，提高振膜振动的稳定性和像素发声单元的发声效果。
[0010]可选的，在上述像素发声单元中，至少两个连接件对称分布。如此设置，能够进一步提高振膜振动的稳定性和像素发声单元的发声效果。
[0011]可选的，在上述像素发声单元中，连接件设置于执行器的边缘位置。如此设置，优化连接件的设置位置，使得像素发声单元在满足良好音效的基础上，结构更加简单。
[0012]可选的，在上述像素发声单元中，执行器由极化方向相反的压电材料层叠形成。如此设置，当在各层压电材料的上下两侧施加交变电势差，执行器能够在水平方向上发生膨胀或收缩，进而能够带动连接件对振膜施加作用力，使得振膜能够振动发声，执行器由压电材料层叠形成时，在其上下两侧施加相同的电压可以获得更大的形变量。
[0013]可选的，在上述像素发声单元中，一个执行器和一个振膜为一组发声结构，发声结构设置有两组，两组发声结构对称设置，且两组发声结构的振膜相对设置，两组发声结构均位于壳体内，壳体上设置有位于两个振膜之间的出音口。如此设置，能够通过叠加两个发声结构的声音，提高像素发声单元的输出声压和发声效果。
[0014]可选的，在上述像素发声单元中，两个振膜之间设置有中心障板，中心障板一侧与壳体相连，另一侧延伸至出音口，中心障板、壳体和振膜围成空气腔，出音口为空气腔的开口。如此设置，通过中心障板分隔两个发声结构，防止两个发声结构产生的声压相互抵消而影响出声效果，同时，两个发声结构发出的声音可以在出音口汇合叠加，提高像素发声单元的输出声压和发声效果。
[0015]可选的，在上述像素发声单元中，振膜上开设有围设排布的至少两条分割槽，相邻两条分割槽中，其中一条的端部与另一条的端部沿由振膜的中心点向外延伸的射线方向依次设置，以在围设排布的方向上形成交叠，交叠的分割槽之间形成振膜悬臂结构；分割槽将振膜分割为位于分割槽的围设区域内的振动部以及位于分割槽的围设区域外的固定部；振动部和固定部通过振膜悬臂结构弹性连接，固定部与壳体相连，连接件作用于振动部上。如此设置，振动部和固定部通过振膜悬臂结构弹性连接，能够提高像素发声单元的发声效果。
[0016]可选的，在上述像素发声单元中，执行器上设置有通气孔。如此设置，便于利用通气孔平衡执行器两侧的气压。
[0017]本专利技术还提供一种数字发声芯片，包括多个如上述方案提供的像素发声单元，优选多个像素发声单元呈阵列分布或线形分布。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供的数字发声芯片的有益效果与上述技术方案提供的像素发声单元的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本专利技术实施例中设有连接结构的像素发声单元的示意图一；
[0021]图2为本专利技术实施例中设有连接结构的像素发声单元的示意图二；
[0022]图3为本专利技术实施例中设有连接结构的像素发声单元的示意图三；
[0023]图4为本专利技术实施例中设有连接结构的像素发声单元的示意图四；
[0024]图5为本专利技术实施例中执行器直接与壳体相连的像素发声单元的示意图一；
[0025]图6为本专利技术实施例中执行器直接与壳体相连的像素发声单元的示意图二；
[0026]图7为本专利技术实施例中设有两组发声结构的像素发声单元的示意图一；
[0027]图8为本专利技术实施例中设有两组发声结构的像素发声单元的示意图二；
[0028]图9为本专利技术实施例中振膜的示意图；
[0029]图10为本专利技术实施例中数字发声芯片的示意图。
[0030]附图标记：
[0031]1‑
壳体，2
‑
执行器，3
‑
振膜，301
‑
固定部，302
‑
振膜悬臂结构，303
‑
振动部，4
‑
连接件，5
‑
连接结构，6
‑
通气孔，7
‑
支承凸台，8
‑
中心障板，9
‑
出音口。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种像素发声单元，包括壳体、执行器和振膜，所述振膜与所述壳体之间形成有空腔，所述执行器位于所述空腔内且与所述壳体相连，其特征在于，还包括设置于所述空腔内的连接件，所述执行器通过所述连接件作用于所述振膜上，所述振膜与所述壳体相连；所述连接件作用于所述振膜上的位置位于所述振膜与所述壳体相连的位置和所述振膜的中心位置之间。2.根据权利要求1所述的像素发声单元，其特征在于，所述执行器通过连接结构与所述壳体相连；或，所述执行器与所述壳体直接连接。3.根据权利要求2所述的像素发声单元，其特征在于，所述连接件设置有至少两个，至少两个所述连接件设置于所述振膜的中心位置的两侧。4.根据权利要求3所述的像素发声单元，其特征在于，至少两个所述连接件相对所述振膜的中心位置对称分布。5.根据权利要求1所述的像素发声单元，其特征在于，所述连接件设置于所述执行器的边缘位置。6.根据权利要求1至5任一项所述的像素发声单元，其特征在于，所述执行器由极化方向相反的压电材料层叠形成。7.根据权利要求1所述的像素发声单元，其特征在于，一个所述执行器和一个所述振膜为一组发声结构，所述发声结构设置有两组...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，金翼泽，袁飞洋，
申请(专利权)人：地球山苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：