焊锡装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊锡加工技术领域，特别涉及一种焊锡装置及方法，在机架上沿周向依次间隔布置上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，并且让上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成PCB板放置区，然后在放置区上设置旋转机构，并且在各个工位上安装对应的上料机构、检测机构、焊锡机构以及下料机构，利用旋转机构将放置于上料工位的PCB板传动至测量工位对应的位置，利用调节模组驱动测量其移动至与PCB板抵接或者脱离，使得测量器能够对能够测量并获取PCB板的平整度信息，解决了无法准确判断PCB板放置是否平整的技术缺陷；在对PCB仅焊接之前便对PCB板的平整度进行检测，保障了PCB板的良品率。了PCB板的良品率。了PCB板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
焊锡装置及方法


[0001]本专利技术涉及焊锡加工
，特别涉及一种焊锡装置及方法。

技术介绍

[0002]焊锡是马达加工常用的工艺。相关技术中，在对马达进行焊锡加工时，若PCB板放置不平整，在焊锡时便会导致PCB板被烧坏，影响PCB板的良品率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种焊锡装置，旨在解决相关技术在对焊锡进行焊锡时因无法判断PCB板放置是否平整而影响PCB板的良品率的技术问题。
[0004]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提出的一种焊锡装置，用于加工PCB板，所述焊锡装置包括：
[0005]机架，所述机架上沿周向依次间隔布置有上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，且所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位围合形成用于放置所述PCB板的放置区；
[0006]旋转机构，所述旋转机构设置于所述放置区，并将所述PCB板在所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位之间传送；
[0007]上料机构，所述上料机构设置于所述上料工位的一侧，以将所述PCB放置于所述上料工位；
[0008]测量机构，所述测量机构位于所述测量工位，所述测量机构包括调节模组以及测量器，所述调节模组安装于所述测量工位，所述测量器安装在所述调节模组上，所述调节模组驱动所述测量器移动至与所述PCB板抵接或者脱离；
[0009]焊锡机构，所述焊锡机构设置于所述焊锡工位；以及，
[0010]下料机构，所述下料机构设置于所述下料工位的一侧，以将所述PCB板从所述下料工位取出。
[0011]可选地，所述调节模组包括立柱、Z轴组件和调节组件，所述立柱沿Z向安装于所述测量工位，所述Z轴组件安装于立柱，所述调节组件具有多个沿Y向间隔布置的第一安装位，以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，所述测量器可拆卸地安装于任意一个所述第一安装位或任意一个所述第二安装位；
[0012]所述Z轴组件驱动所述调节组件带动所述测量器相对所述立柱沿Z向移动至与所述PCB板抵接或者脱离。
[0013]可选地，所述调节组件包括：
[0014]第一调节板，所述第一调节板可拆卸地安装于所述Z轴组件，所述第一调节板形成有至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，所述第一安装孔形成所述第一安装位；以及，
[0015]第二调节板，所述第二调节板能与任意一个所述第一安装孔连接，所述第二调节板沿X向形成有至少两个间隔布置的第二安装孔，所述第二安装孔形成所述第二安装位，所
述测量器通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接。
[0016]可选地，所述第二调节板上形成有沿Y向布置的调节段以及沿X向布置的连接段，所述第一安装孔形成于所述连接段，所述调节段上形成有沿Y向延伸的第一腰型孔，所述第一腰型孔通过螺栓能与任意一个是第一安装孔连接；
[0017]所述调节组件还包括第三调节板，所述第三调节板形成有沿X向延伸的第二腰型孔，所述第二腰型孔通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接，所述测量器安装在所述第三调节板上。
[0018]可选地，所述Z轴组件包括：
[0019]导向柱，所述导向柱沿Z向安装于所述立柱，所述导向柱内形成有沿所述Z向延伸的暗孔且形成有沿所述Y向贯穿的通槽；
[0020]Z轴驱动件，所述Z轴驱动件安装于所述导向柱的一端，且所述Z轴驱动件的输出端位于所述暗孔内；
[0021]传动件，所述传动件安装于沿所述Z向安装于所述暗孔内，且所述传动件与所述Z轴驱动件的输出端连接；以及，
[0022]连接件，所述连接件安装于所述传动件上，所述连接件的两端沿所述Y向延伸出所述导向柱的两侧，所述第一调节板安装于所述连接件上，所述驱动件驱动所述传动件带动所述连接件及所述测量器沿Z向移动。
[0023]可选地，所述焊锡机构包括基座、升降组件、送锡组件、焊锡组件以及视觉检测组件，所述立柱安装于所述焊锡工位，所述升降组件安装在所述立柱上，所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件均可拆卸地间隔安装在所述升降组件，且所述送锡组件位于所述送锡组件以及所述视觉检测组件之间，所述升降组件驱动所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件相对于所述基座沿所述Z向移动以靠近或者远离所述PCB板。
[0024]可选地，所述升降组件包括升降驱动件以及设置于所述升降驱动件上的竖向板，所述竖向板上沿水平方向设置有三列依次排列的第一通孔，第二通孔以及第三通孔，所述送锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第一通孔，所述焊锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第二通孔，所述视觉检测组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第三通孔。
[0025]可选地，所述送锡组件包括：
[0026]卷锡器，所述卷锡器安装于所述竖向板的顶端，所述卷锡器上卷绕有锡线；
[0027]锡线针头，所述锡线针头设置于所述卷锡器的下方；以及，
[0028]锡线导管，所述锡线导管设置于所述卷锡器和所述锡线针头之间，所述焊锡组件将穿过所述锡线导管并从所述锡线针头穿出的所述锡线焊接于所述PCB板上；
[0029]和/或，
[0030]所述焊锡组件包括安装座和安装于安装座上的焊接头，所述安装座安装于所述竖向板的上方，所述焊接头朝向所述PCB板设置；
[0031]和/或，
[0032]所述定位组件包括CCD视觉相机和光源，所述光源设置于所述CCD视觉相机和所述PCB板之间，所述光源正对所述CCD相机形成有可供所述CCD相机对所述PCB板进行拍照的拍摄孔。
[0033]可选地，所述上料机构包括：
[0034]上料机架，所述上料机架安装于所述上料工位；
[0035]上料驱动件，所述上料驱动件安装在所述上料机架上；
[0036]两个上料同步轮，两个所述上料同步轮间隔安装在所述上料机架上，且所述上料驱动件与任意一个所述上料同步轮连接；以及，
[0037]上料传送带，所述上料传送带套设于两个所述上料同步轮的外周；
[0038]其中，所述上料驱动件驱动所述上料同步轮带动所述上料传送带运动以将所述PCB板传送至所述上料工位。
[0039]可选地，所述下料机构包括：
[0040]下料机架，所述下料机架安装于所述下料工位；
[0041]下料驱动件，所述下料驱动件安装在所述下料机架上；
[0042]两个下料同步轮，两个所述下料同步轮间隔安装在所述下料机架上，且所述下料驱动件与任意一个所述下料同步轮连接；以及，
[0043]下料传送带，所述下料传送带套设于两个所述下料同步轮的外周；
[0044]其中，所述下料驱动件驱动所述下料同步轮带动所述下料传送带运动以将所述下料工位上的所述PCB板取出。
[0045]为实现上述目的，第二方面，本专利技术还提出一种焊锡方法，应用于第一方面所述的焊锡装置，所述焊锡方法包括如下步骤：
[0046]所述上料机构将所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡装置，其特征在于，用于加工PCB板，所述焊锡装置包括：机架，所述机架上沿周向依次间隔布置有上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，且所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位围合形成用于放置所述PCB板的放置区；旋转机构，所述旋转机构设置于所述放置区，并将所述PCB板在所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位之间传送；上料机构，所述上料机构设置于所述上料工位的一侧，以将所述PCB放置于所述上料工位；测量机构，所述测量机构位于所述测量工位，所述测量机构包括调节模组以及测量器，所述调节模组安装于所述测量工位，所述测量器安装在所述调节模组上，所述调节模组驱动所述测量器移动至与所述PCB板抵接或者脱离；焊锡机构，所述焊锡机构设置于所述焊锡工位；以及，下料机构，所述下料机构设置于所述下料工位的一侧，以将所述PCB板从所述下料工位取出。2.根据权利要求1所述的焊锡装置，其特征在于，所述调节模组包括立柱、Z轴组件和调节组件，所述立柱沿Z向安装于所述测量工位，所述Z轴组件安装于立柱，所述调节组件具有多个沿Y向间隔布置的第一安装位，以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，所述测量器可拆卸地安装于任意一个所述第一安装位或任意一个所述第二安装位；所述Z轴组件驱动所述调节组件带动所述测量器相对所述立柱沿Z向移动至与所述PCB板抵接或者脱离。3.根据权利要求2所述的焊锡装置，其特征在于，所述调节组件包括：第一调节板，所述第一调节板可拆卸地安装于所述Z轴组件，所述第一调节板形成有至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，所述第一安装孔形成所述第一安装位；以及，第二调节板，所述第二调节板能与任意一个所述第一安装孔连接，所述第二调节板沿X向形成有至少两个间隔布置的第二安装孔，所述第二安装孔形成所述第二安装位，所述测量器通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接。4.根据权利要求3所述的焊锡装置，其特征在于，所述第二调节板上形成有沿Y向布置的调节段以及沿X向布置的连接段，所述第一安装孔形成于所述连接段，所述调节段上形成有沿Y向延伸的第一腰型孔，所述第一腰型孔通过螺栓能与任意一个是第一安装孔连接；所述调节组件还包括第三调节板，所述第三调节板形成有沿X向延伸的第二腰型孔，所述第二腰型孔通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接，所述测量器安装在所述第三调节板上。5.根据权利要求4所述的焊锡装置，其特征在于，所述Z轴组件包括：导向柱，所述导向柱沿Z向安装于所述立柱，所述导向柱内形成有沿所述Z向延伸的暗孔且形成有沿所述Y向贯穿的通槽；Z轴驱动件，所述Z轴驱动件安装于所述导向柱的一端，且所述Z轴驱动件的输出端位于所述暗孔内；传动件，所述传动件安装于沿所述Z向安装于所述暗孔内，且所述传动件与所述Z轴驱动件的输出端连接；以及，
连接件，所述连接件安装于所述传动件上，所述连接件的两端沿所述Y向延伸出所述导向柱的两侧，所述第一调节板安装于所述连接件上，所述驱动件驱动所述传动件带动所述连接件及所述测量器沿Z向移动。6.根据权利要求1至5任一项所述的焊锡装置，其特征在于，所述焊锡机构包括基座、升降组件、送锡组件、焊锡组件以及视觉检测组件，所述立柱安装于所述焊锡工位，所述升降组件安装在所述立柱上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇，张鹏飞，
申请(专利权)人：苏州市小驰机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：