一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用技术方案

本发明专利技术涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用。焊片轧制方法包括以下步骤：将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片；其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。该焊片轧制方法不仅能够实现连续轧制，而且具有轧制效率高、成品率高、省时省力以及获得的焊片较薄等优点。薄等优点。薄等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用


[0001]本专利技术涉及钎焊材料
，具体而言，涉及一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用。

技术介绍

[0002]银基钎料(如专利文献CN111344105A所公开的银基钎料)和铜基钎料应用非常广泛。与银基钎料相比，铜基钎料具有成本低、焊接强度高等优点。铜基焊片的主要成分为铜磷、铜磷锡、银铜磷等，多采用熔炼、轧制工艺制备。
[0003]传统轧制工艺为热轧，一种是多道次热轧，道次之间长时间退火去除加工硬化。另一种是采用电阻丝炉在线加热热轧。然而，不管哪种方法，均为单次轧制，存在轧制效率较低、成品率低以及劳动强度大等缺点。
[0004]例如，多道次热轧，中间需要退火，热轧后还需酸洗。又如，电阻丝炉在线加热热轧，经常出现加热效率与轧机速度不匹配、焊片加热慢、加热不透等问题，从而造成了轧制过程中出现焊片裂边、脆断现象。
[0005]此外，铜基焊片大多含有Cu3P脆性相，其加工塑性较差，常规的热轧装置以及热轧工艺很难获得较薄的片状钎料。
[0006]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的第一目的在于提供一种焊片轧制方法，该焊片轧制方法能实现连续轧制，并且轧制效率高，省时省力，获得的焊片较薄。
[0008]本专利技术的第二目的在于提供一种焊片轧制系统，该焊片轧制系统结构简单，能够实现焊片的连续轧制，并且其轧制得到的焊片较薄。
[0009]本专利技术的第三目的在于提供一种焊片生产系统。/>[0010]为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：
[0011]本专利技术提供了一种焊片轧制方法，包括以下步骤：
[0012]将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片；
[0013]其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。
[0014]优选地，所述第一轧制装置的轧辊转速与所述第二轧制装置的轧辊转速的比为1：2～7，优选为1：3～5；
[0015]优选地，所述第一轧制装置的轧辊转速为80～100r/min；
[0016]优选地，所述第二轧制装置的轧辊转速为240～500r/min。
[0017]优选地，在所述第一加热的过程中，所述钎料的温度为350～500℃，优选为380～
450℃；
[0018]优选地，所述第一加热包括感应加热；
[0019]优选地，在所述第二加热的过程中，所述钎料的温度为300～450℃，更优选为350～400℃；
[0020]优选地，在所述第二轧制之后，还包括进行收卷的步骤。
[0021]优选地，所述钎料包括铜基钎料和/或银基钎料；
[0022]优选地，所述铜基钎料包括BCu93P、BCu92PSb、BCu91PAg、BCu90PSn、BCu89PAg和BCu80PAg中的至少一种；
[0023]优选地，所述银基钎料包括BAg60CuSn、BAg49CuZnMnNi和BAg50CuZn中的至少一种；
[0024]优选地，所述钎料的形状包括带状、片状、条状、丝状和块状中的至少一种；
[0025]优选地，所述钎料的厚度为1.5～3mm，更优选为1.8～2.5mm。
[0026]优选地，所述焊片的厚度≤0.1mm，优选为0.05～0.095mm。
[0027]本专利技术还提供了一种焊片轧制系统，适用于如上所述的焊片轧制方法，所述焊片轧制系统包括依次设置的第一加热装置、第一轧制装置、第二加热装置和第二轧制装置；
[0028]其中，所述钎料依次通过所述第一加热装置、所述第一轧制装置、所述第二加热装置和所述第二轧制装置。
[0029]优选地，在所述钎料运行方向上，所述第二轧制装置还连接有收卷装置。
[0030]优选地，所述第一加热装置包括感应加热装置。
[0031]优选地，所述第二加热装置包括恒温加热装置；
[0032]优选地，所述恒温加热装置包括沙浴锅。
[0033]本专利技术还提供了一种焊片生产系统，包括如上所述的焊片轧制系统。
[0034]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0035](1)本专利技术提供的焊片轧制方法，具有轧制效率高、省时省力、成品率高以及获得的焊片较薄等优点。
[0036](2)本专利技术提供的焊片轧制方法，工艺简单，省略了酸洗的步骤，解决了现有技术中存在的多道次热轧后需酸洗的问题。
[0037](3)本专利技术提供的焊片轧制系统，具有结构简单，能够实现焊片的连续轧制等优点。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本专利技术提供的焊片轧制系统的结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但
是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0041]本专利技术提供了一种焊片轧制方法，包括以下步骤：
[0042]将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片。即，将所述钎料依次进行第一次加热、第一次轧制、第二次加热和第二次轧制。
[0043]其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述第一轧制装置和所述第二轧制装置可以相同也可以不同。所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。
[0044]该焊片轧制方法通过对钎料进行第一加热后，可使其具一定热塑性，然后经第一轧制后可降低厚度，使其初步变薄。
[0045]将上述初步变薄的钎料进行第二加热，进行加热、保温，然后利用所述第一轧制装置和所述第二轧制装置在两次轧制过程中的轧辊转速差所产生的张力，能使钎料发生蠕变，可进一步降低钎料的厚度、使其进一步变薄，最后通过所述第二轧制装置进行轧制、整形，即可获得较薄的焊片。
[0046]该焊片轧制方法具有轧制效率高、省时、省力以及成品率高等优点。
[0047]在本专利技术一些具体的实施方式中，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊片轧制方法，其特征在于，包括以下步骤：将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片；其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。2.根据权利要求1所述的焊片轧制方法，其特征在于，所述第一轧制装置的轧辊转速与所述第二轧制装置的轧辊转速的比为1：2～7，优选为1：3～5；优选地，所述第一轧制装置的轧辊转速为80～100r/min；优选地，所述第二轧制装置的轧辊转速为240～500r/min。3.根据权利要求1所述的焊片轧制方法，其特征在于，在所述第一加热的过程中，所述钎料的温度为350～500℃，优选为380～450℃；优选地，所述第一加热包括感应加热；优选地，在所述第二加热的过程中，所述钎料的温度为300～450℃，更优选为350～400℃；优选地，在所述第二轧制之后，还包括进行收卷的步骤。4.根据权利要求1所述的焊片轧制方法，其特征在于，所述钎料包括铜基钎料和/或银基钎料；优选地，所述铜基钎料包括BCu93P、BCu92PSb、BCu91PAg、BCu90PSn、...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟素娟，黄俊兰，秦建，李永，裴夤崟，周许升，聂孟杰，李文彬，薛行雁，
申请(专利权)人：郑州机械研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：