塑封模具的上模、塑封模具制造技术

本发明专利技术提供一种塑封模具的上模、塑封模具，塑封模具的上模包括上模框架、垫片、型腔块和紧固件，上模框架包括底边和围绕底边的侧围，底边与侧围形成容纳槽，底边上形成有贯穿孔；垫片和型腔块均设置于容纳槽内，垫片设置于型腔块靠近底边的一侧，垫片对应贯穿孔的位置上设置有通孔，型腔块对应通孔的位置设置有锁紧孔；紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起，且紧固件与上模框架可拆卸连接；通过调节垫片的厚度调整型腔深度，型腔深度为型腔块朝外的一面到容纳槽的开口之间的距离。该塑封模具的上模具有备件成本低、加工周期短的优点。具有备件成本低、加工周期短的优点。具有备件成本低、加工周期短的优点。

【技术实现步骤摘要】
塑封模具的上模、塑封模具


[0001]本专利技术涉及塑封模具
，尤其涉及一种塑封模具的上模、塑封模具。

技术介绍

[0002]塑封技术主要指使用聚合物基体的塑封料通过注塑、模压等成型手段将电子部件包覆起来，提供结构支撑和电绝缘性能，并隔绝外界环境对产品性能的影响。随着电子产品功能不断的集成，对其部件的可靠性要求也越来越高，电子封装领域中的塑封技术也愈发的重要。在封装工业领域中，SIP(全称：System In a Package，系统级封装)类产品因定制化需求较高，塑封厚度并不统一，即每一款产品都有可能需要使用一套特定的模具去加工成型，进而因此延长产品加工周期和带来额外的加工成本。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的塑封模具的上模、塑封模具，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种塑封模具的上模、塑封模具，旨在解决现有技术中塑封模具加工周期长、成本高的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术还提供一种塑封模具的上模，用于制作封装产品，其特征在于，包括：
[0006]上模框架，所述上模框架包括底边和围绕所述底边的侧围，所述底边与所述侧围形成容纳槽，所述底边上形成有贯穿孔；
[0007]垫片和型腔块，所述垫片和所述型腔块均设置于所述容纳槽内，所述垫片设置于所述型腔块靠近所述底边的一侧，所述垫片对应所述贯穿孔的位置上设置有通孔，所述型腔块对应所述通孔的位置设置有锁紧孔；
[0008]紧固件，所述紧固件依次穿过所述贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将所述上模框架、所述垫片和所述型腔块锁紧在一起，且所述紧固件与所述上模框架可拆卸连接；通过调节所述垫片的厚度调整型腔深度，所述型腔深度为所述型腔块朝外的一面到所述容纳槽的开口之间的距离。
[0009]在一实施例中，所述型腔块的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
[0010]在一实施例中，所述垫片的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
[0011]在一实施例中，所述垫片的上表面与所述型腔块的底面紧贴设置，所述垫片的下表面与所述容纳槽的底面紧贴设置。
[0012]在一实施例中，所述紧固件为螺纹紧固件，所述锁紧孔内壁面上设置有内螺纹，且所述锁紧孔为盲孔。
[0013]在一实施例中，所述垫片的厚度范围为0.3mm～1.3mm，所述型腔深度的调节范围为0.2mm～1.2mm。
[0014]在一实施例中，所述垫片的厚度公差的上限为+4μm，所述垫片的厚度公差的下限
为
‑
4μm。
[0015]在一实施例中，所述垫片包括多个层叠设置的子垫片，多个所述子垫片之间可拆卸连接，以通过调整所述子垫片的数量调整所述垫片的厚度。
[0016]此外，本专利技术还提供一种塑封模具，所述塑封模具包括上述所述的塑封模具的上模，还包括与所述容塑封模具的上模相对设置的下模。
[0017]在一实施例中，所述下模上设置有载物台和注塑杆，所述载物台上用于放置待塑封产品，所述上模与所述注塑杆相对位置上设置有注塑通道。
[0018]上述方案中，塑封模具的上模包括上模框架、垫片、型腔块和紧固件，上模框架包括底边和围绕底边的侧围，底边与侧围形成容纳槽，底边上形成有贯穿孔；垫片和型腔块均设置于容纳槽内，垫片设置于型腔块靠近底边的一侧，垫片对应贯穿孔的位置上设置有通孔，型腔块对应通孔的位置设置有锁紧孔；紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起，且紧固件与上模框架可拆卸连接；通过调节垫片的厚度调整型腔深度，型腔深度为型腔块朝外的一面到容纳槽的开口之间的距离。型腔深度即为塑封层的厚度，而型腔深度＝容纳槽的深度
‑
垫片厚度
‑
型腔块厚度。紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起，并且紧固件分别与上模框架、垫片和型腔块可拆卸连接，因此，在面对不同塑封层的厚度需求时，可以将型腔块拆卸掉，然后根据需要更换不同厚度的垫片。该方案中，只需要一个模具即可兼容不同塑封厚度的产品，而不需要对不同塑封厚度的产品配备专门的塑封模具，减小了备件成本，同时也缩短了产品加工周期。该专利技术具有备件成本低、加工周期短的优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例塑封模具的上模的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例塑封模具的上模的各尺寸标注示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例塑封模具的上模的垫片的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例塑封模具的上模实验数据表格；
[0024]图5为图4中实施例1
‑
实施例4对应的实验结果曲线图；
[0025]图6为本专利技术实施例塑封模具的结构示意图。
[0026]100、上模；200、下模；1、上模框架；11、底边；12、侧围；2、容纳槽；3、垫片；31、通孔；4、型腔块；5、紧固件；6、注塑杆；7、注塑通道；8、待塑封产品。
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明，本专利技术实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0031]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
[0032]上述本专利技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封模具的上模，用于制作封装产品，其特征在于，包括：上模框架，所述上模框架包括底边和围绕所述底边的侧围，所述底边与所述侧围形成容纳槽，所述底边上形成有贯穿孔；垫片和型腔块，所述垫片和所述型腔块均设置于所述容纳槽内，所述垫片设置于所述型腔块靠近所述底边的一侧，所述垫片对应所述贯穿孔的位置上设置有通孔，所述型腔块对应所述通孔的位置设置有锁紧孔；紧固件，所述紧固件依次穿过所述贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将所述上模框架、所述垫片及所述型腔块锁紧，且所述紧固件与所述上模框架可拆卸连接；通过调节所述垫片的厚度调整型腔深度，所述型腔深度为所述型腔块朝外的一面到所述容纳槽的开口之间的距离。2.根据权利要求1所述的塑封模具的上模，其特征在于，所述型腔块的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。3.根据权利要求1所述的塑封模具的上模，其特征在于，所述垫片的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。4.根据权利要求1所述的塑封模具的上模，其特征在于，所述垫片的上表面与所述型腔块的底面紧贴设置，所述垫片...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛安，王俊惠，崔行凯，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：