本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，公开了一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置，通过设计的焊接球取放装置，实现了在植球过程中对焊接球的取放，其中，焊接球取放装置包括支撑结构，支撑结构设有多个通孔，通孔内设有焊接球传动结构，焊接球取放装置上的通孔位置与后续在基板的焊盘上进行植球的焊盘位置相对应；本发明专利技术的技术方案减少了植球过程中的模具数量，取消吸真空作业条件，实现了植球作业的优化。的优化。的优化。
【技术实现步骤摘要】
一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置。
技术介绍
[0002]现有BGA植球方法的主要流程包括：刮助焊剂—>点助焊剂—>取球—>植球四个部分，其中取球的模具分为上植球模和下植球模，当焊接球被取进下植球模后，上植球模与下植球模压合，上植球模吸真空，将焊接球吸在上植球模上，然后移动到基板上方，上植球模吹气并振动将焊接球放至在基板上的指定焊盘位置，完成完整植球。
[0003]如图2中的(a)所示，焊接球槽10按照如箭头所示的移动方向分别将焊接球30落入下植球模20中，焊接球30都落入下植球模20后，如图2中的(b)所示，将上植球模40移动到下植球模20的上方，通过下植球模20和上植球模40按箭头所示的吹起吸气方向进行吹起和吸气，将下植球模20中的焊接球30转移到上植球模40中，再如图3中的(a)所示，将上植球模40移动到基板50的上方，基板50上涂布有助焊剂60，将上植球模40中的各个焊接球30与基板50上的各个助焊剂60对齐后将上植球模40中的各个焊接球30转移到基板50上的各个助焊剂60表面，从而完成植球，如图3中的(b)所示即为完成植球后的示意图。
[0004]但是，上述BGA植球方法存在的问题有，在进行取球的过程中，需要上植球模40和下植球模20两个模具分别进行上模吸真空和下模吹气达到将焊接球取起的目的，这就需要在上植球模40和下植球模20上接通气管道，使得实施过程较为复杂。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有植球方法过程复杂的问题，提供了一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供一种焊接球植球方法，包括以下步骤：
[0007]提供焊接球取放装置，其中，所述焊接球取放装置包括支撑结构，所述支撑结构设有多个通孔，所述通孔内设有焊接球传动结构，所述焊接球取放装置上的通孔位置与后续在基板的焊盘上进行植球的焊盘位置相对应；
[0008]在所述焊接球取放装置的不同通孔内分别置入焊接球，不同通孔内的焊接球传动结构分别对置入的焊接球进行传动从而使得所述焊接球分别固定在置入的通孔中；
[0009]将通孔中固定有焊接球的焊接球取放装置移动至基板上方，不同通孔内的焊接球传动结构分别对固定在通孔中的焊接球进行传动从而使得通孔中的焊接球分别落在所述基板上对应的焊盘位置，从而完成植球。
[0010]作为一种可实施方式，所述焊接球传动结构包括至少两个主动环状齿轮和对应的至少两个从动弧状齿轮，所述主动环状齿轮的外壁均匀设置主轮齿，所述从动弧状齿轮面向所述主动环状齿轮的外壁均匀设置副轮齿，所述从动弧状齿轮与对应的所述主动环状齿轮通过副轮齿与主轮齿啮合活动连接；
[0011]当焊接球落入通孔时，所述焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮分别带动对应的从动弧状齿轮进行转动，将焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮带动对应的从动弧状齿轮进行转动直至所述焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域并落在所述基板上对应的焊盘位置。
[0012]作为一种可实施方式，当焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径大于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径大于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径；当焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径和至少两个从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径都分别小于所述焊接球的直径；当焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径小于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径小于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径。
[0013]作为一种可实施方式，所述焊接球取放装置的不同通孔内分别置入焊接球，不同通孔内的焊接球传动结构分别对置入的焊接球进行传动从而使得所述焊接球分别固定在置入的通孔中的步骤具体包括：
[0014]提供存放有焊接球的焊接球槽，将所述焊接球槽移动至所述焊接球取放装置上方，对所述焊接球槽施加作用力使得所述焊接球槽内的焊接球依次落入所述焊接球取放装置的不同通孔中并落在通孔内的焊接球传动结构上，再由不同通孔内的焊接球传动结构分别对落入的焊接球进行传动从而使得所述焊接球分别固定在落入的通孔中。
[0015]作为一种可实施方式，多个通孔并行排列，所述焊接球槽根据多个通孔的排列方向进行移动，当所述焊接球槽的洞口移动到不同通孔上方时，对所述焊接球槽施加作用力使得所述焊接球槽中的焊接球依次落入不同通孔。
[0016]作为一种可实施方式，所述支撑结构和所述焊接球传动结构的边角都为圆钝角，每个焊盘表面都涂布有助焊剂。
[0017]相应的，本专利技术还提供一种焊接球取放装置，包括：支撑结构，所述支撑结构设有多个通孔，所述通孔内设有焊接球传动结构，所述焊接球传动结构用于将置入所述通孔内的焊接球进行传动从而将置入的焊接球固定在所述通孔中，再将固定在所述通孔中的焊接球进行传动从而使得通孔中的焊接球分别落在指定位置。
[0018]作为一种可实施方式，所述焊接球传动结构包括至少两个主动环状齿轮和对应的至少两个从动弧状齿轮，所述主动环状齿轮的外壁均匀设置主轮齿，所述从动弧状齿轮面向所述主动环状齿轮的外壁均匀设置副轮齿，所述从动弧状齿轮与对应的所述主动环状齿轮通过副轮齿与主轮齿啮合活动连接；
[0019]当焊接球落入通孔时，所述焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮分别带动对应的从动弧状齿轮进行转动，将焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮带动对应的从动弧状齿轮进行转动直至所述焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域并落在指定位置。
[0020]作为一种可实施方式，当焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上
时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径大于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径大于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径；当焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径和至少两个从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径都分别小于所述焊接球的直径；当焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径小于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径小于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径。
[0021]作为一种可实施方式，所述支撑结构和所述焊接球传动结构的边角都为圆钝角，每个焊盘表面都涂布有助焊剂。
[0022]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种焊接球植球方法以及相应本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接球植球方法，其特征在于，包括以下步骤：提供焊接球取放装置，其中，所述焊接球取放装置包括支撑结构，所述支撑结构设有多个通孔，所述通孔内设有焊接球传动结构，所述焊接球取放装置上的通孔位置与后续在基板的焊盘上进行植球的焊盘位置相对应；在所述焊接球取放装置的不同通孔内分别置入焊接球，不同通孔内的焊接球传动结构分别对置入的焊接球进行传动从而使得所述焊接球分别固定在置入的通孔中；将通孔中固定有焊接球的焊接球取放装置移动至基板上方，不同通孔内的焊接球传动结构分别对固定在通孔中的焊接球进行传动从而使得通孔中的焊接球分别落在所述基板上对应的焊盘位置，从而完成植球。2.根据权利要求1所述的焊接球植球方法，其特征在于，所述焊接球传动结构包括至少两个主动环状齿轮和对应的至少两个从动弧状齿轮，所述主动环状齿轮的外壁均匀设置主轮齿，所述从动弧状齿轮面向所述主动环状齿轮的外壁均匀设置副轮齿，所述从动弧状齿轮与对应的所述主动环状齿轮通过副轮齿与主轮齿啮合活动连接；当焊接球落入通孔时，所述焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮分别带动对应的从动弧状齿轮进行转动，将焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域，再由所述通孔内的至少两个主动环状齿轮带动对应的从动弧状齿轮进行转动直至所述焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域并落在所述基板上对应的焊盘位置。3.根据权利要求2所述的焊接球植球方法，其特征在于，当焊接球落在所述通孔内至少两个从动弧状齿轮的内壁上时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径大于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径大于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径；当焊接球固定在至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径和至少两个从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径都分别小于所述焊接球的直径；当焊接球掉落出至少两个从动弧状齿轮的内壁包围着的中间区域时，至少两个从动弧状齿轮的上端组成的圆环直径小于所述焊接球的直径，所述焊接球的直径小于所述从动弧状齿轮的下端组成的圆环直径。4.根据权利要求1所述的焊接球植球方法，其特征在于，所述焊接球取放装置的不同通孔内分别置入焊接球，不同通孔内的焊接球传动结构分别对置入的焊接球进行传动从而使得所述焊接球分别固定在置入的通孔中的步骤具体包括：提供存放有焊接球的焊接球槽，将所述焊接球槽移动至所述焊接球取放装置上方，对所述焊接球槽施加作用力使得所述焊接球槽内的焊接球依次落入所述焊接球取放装...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬雪，花竹和，吕岱烈，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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