【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法
[0001]本专利技术属于集成电路制造加工
，具体涉及一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法。
技术介绍
[0002]三维叠层封装电路使用环氧树脂灌封料对立体堆叠后的已封装器件进行包封，然后通过外表面侧壁金属化层在垂直方向上实现不同功能引线之间的互联，而在立体互联之前，必须对基于环氧树脂包封的三维堆叠电路进行成形加工，使得模塑和固化后的树脂块内部堆叠组件的引线能够完整露出。灌封后电路外形为立方体结构，外引线从电路底部引出，传统的机械加工工艺如车、铣、切等方法应力大，在加工过程中对侧面的塑封器件引线端子形成微观损伤，造成在温度循环等考核试验中出现引线端子与灌封胶界面开裂、分层等失效现象。同时由于环氧灌封电路在灌封前需要安装环氧玻璃布基板作为支撑，而层压玻璃布基板在接触冷却液后会发生形变，导致基板与灌封体之间的连接强度下降，若加工过程中不采用冷却液，切削热量聚集对电路可靠性造成一定隐患。而直接采用研磨方式进行磨削，由于电路灌封外围余量太大(一般单面余量为5mm～10mm)，研磨效率太低，且传统的车、铣、切单次只能夹持一件产品进行加工，一件产品需要加工5个面，生产效率极其低下。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提出一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，以解决传统机械加工工艺易造成损伤和传统研磨方式磨削效率低下的问题。
[0004]为达上述目的，本专利技术提出技术方案如下：
[0005]一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，包括如下步骤：>[0006]步骤一：根据带壳体灌封电路的外壳制作壳体去除工装；
[0007]步骤二：装订壳体去除工装，将带壳体灌封电路镶嵌于壳体去除工装的凹槽内，并通过数控铣床对带壳体灌封电路进行壳体去除，得到去壳后灌封电路；
[0008]步骤三：按照去壳后灌封电路结构制作粗铣工装；
[0009]步骤四：装订粗铣工装，将去壳后灌封电路固定到粗铣工装上，并通过数控铣床对去壳后灌封电路进行铣型，得到粗铣后电路；
[0010]步骤五：对粗铣后电路进行研磨，得到研磨后电路。
[0011]优选的，步骤一中，带壳体灌封电路包括外壳、灌封体、外引线和两个定位孔；外引线和定位孔位于带壳体灌封电路上同一面，带壳体灌封电路上存在外引线区域；外引线位于外引线区域内部，定位孔位于外引线区域外部。
[0012]优选的，步骤一中，壳体去除工装包括一号板和二号板；
[0013]一号板上设有多个模具装订孔，所述多个模具装订孔按L型分布于一号板边缘位置；一号板的对角设有销钉装订孔；一号板上设有一号板内部开腔，一号板内部开腔的长和
宽与带壳体灌封电路上的外壳的外轮廓的长和宽维持一致，且在一号板内部开腔的四个内角分别设一个加工孔；
[0014]二号板的长和宽与一号板的长和宽保持一致，且有着与一号板同样布局、数量和尺寸的模具装订孔和销钉装订孔，二号板上设有二号板内部开腔，相比一号板内部开腔，二号板内部开腔每边至少比一号板内部开腔对应边小5mm，且每边至少比去壳后灌封带电路的外引线区域对应边大2mm；
[0015]一号板和二号板叠加在一起，销钉穿过销钉装订孔进行固定，一号板在上，二号板在下。
[0016]优选的，一号板的总厚度大于等于带壳体灌封电路高度的三分之一；二号板的总厚度大于外引线伸出底板高度。
[0017]优选的，步骤二中，壳体去除工装装钉于多轴数控铣床台面，壳体去除工装与台面之间不存在可见缝隙；带壳体灌封电路镶嵌于壳体去除工装的凹槽内，带壳体灌封电路上有外引线的一面朝下。
[0018]优选的，步骤三中，粗铣工装由粗铣工装基板组成，粗铣工装基板上部设有模具装订孔、两个电路安装孔、销钉装订孔和外引线保护槽，多个模具装订孔按L型分布于粗铣工装基板边缘位置，销钉装订孔设于粗铣工装基板对角位置，两个电路安装孔和外引线保护槽的位置与去壳后灌封电路上的两个定位孔和外引线位置相对应，销钉穿过多个粗铣工装基板的销钉装订孔，组成粗铣工装；
[0019]外引线保护槽比对应去壳后灌封电路的外引线的长和宽至少大1mm。
[0020]优选的，粗铣工装的电路安装孔与去壳后灌封电路定位孔通过销钉固定在一起。
[0021]优选的，粗铣后电路长度方向尺寸要求比电路内部包封塑封器件的引脚向外伸出的两侧最远端之间的距离大0.4mm，粗铣后电路的宽度方向尺寸比电路该方向的图纸要求尺寸整体大1mm。
[0022]优选的，步骤四中，若去壳后灌封电路的厚度小于6mm，则选择直径大于等于2mm的铣刀；若去壳后灌封电路的厚度大于等于6mm且小于等于12mm，则选择直径大于等于3mm的铣刀。
[0023]优选的，步骤五中，选择目数为300目～500目的研磨铁盘配合粒径为大于10μm且小于14μm的绿碳化硅研磨液进行研磨。
[0024]本专利技术的有益之处在于：
[0025]针对环氧有机材料内包裹各种金属材料和其他非金属材料的特性，步骤二和步骤四中，采用数控铣床进行操作，保留一定的尺寸余量，既保证在切割时不接触内部包封塑封器件的引脚，又最大限度减少研磨量，避免了传统方式一次切割到位造成的切割损伤，同时使电路产品有效区域与灌封组件分离；
[0026]分割后的单只电路通过立式平面研磨机进行逐面研磨，使包封在灌封料内的引线端子外露的同时，将电路研磨至图纸要求尺寸，研磨时添加研磨液，提高研磨效率的同时，避免研磨过程产生热量对电路内部芯片产生影响。
附图说明
[0027]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示
意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0028]图1为带壳体灌封电路示意图；
[0029]图2为一号板示意图；
[0030]图3为二号板示意图；
[0031]图4为一号板和二号板叠加图；
[0032]图5为壳体去除工装示意图；
[0033]图6为灌封电路壳体镶嵌于壳体去除工装示意图；
[0034]图7为去壳后灌封电路示意图；
[0035]图8为粗铣工装示意图；
[0036]图9为去壳后灌封电路安装于粗铣工装上示意图；
[0037]图10为粗铣后整条电路示意图；
[0038]图11为内部包封塑封器件透视图；
[0039]图12为粗铣后电路示意图；
[0040]图13为研磨后电路示意图；
[0041]图14为一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法流程示意图。
[0042]图中，1为外壳，2为外引线，3为定位孔，4为一号板，5为二号板，6为销钉装订孔，7为一号板内部开腔，8为二号板内部开腔，9为加工孔，10为壳体去除工装，11为带壳体灌封电路，12为去壳后灌封电路，13为粗铣工装基板，14为外引线保护槽，15为电路安装孔。16为粗铣后电路，17为研磨后电路，18为粗铣工装，19模具装订孔，2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：根据带壳体灌封电路(11)的外壳(1)制作壳体去除工装(10)；步骤二：装订壳体去除工装(10)，将带壳体灌封电路(11)镶嵌于壳体去除工装(10)的凹槽内，并通过数控铣床对带壳体灌封电路(11)进行壳体去除，得到去壳后灌封电路(12)；步骤三：按照去壳后灌封电路(12)结构制作粗铣工装(18)；步骤四：装订粗铣工装(18)，将去壳后灌封电路(12)固定到粗铣工装(18)上，并通过数控铣床对去壳后灌封电路(12)进行铣型，得到粗铣后电路(16)；步骤五：对粗铣后电路(16)进行研磨，得到研磨后电路(17)。2.如权利要求1所述的一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，其特征在于，步骤一中，带壳体灌封电路(11)包括外壳(1)、灌封体(22)、外引线(2)和两个定位孔(3)；外引线(2)和定位孔(3)位于带壳体灌封电路(11)上同一面，灌封体(22)上存在外引线区域；外引线(2)位于外引线区域内部，定位孔(3)位于外引线区域外部。3.如权利要求2所述的一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，其特征在于，步骤一中，壳体去除工装(10)包括一号板(4)和二号板(5)；一号板(4)上设有多个模具装订孔(19)，所述多个模具装订孔(19)按L型分布于一号板(4)边缘位置；一号板的对角设有销钉装订孔(6)；一号板上设有一号板内部开腔(7)，一号板内部开腔(7)的长和宽与带壳体灌封电路(11)上的外壳(1)的外轮廓的长和宽维持一致，且在一号板内部开腔(7)的四个内角分别设一个加工孔(9)；二号板(5)的长和宽与一号板的长和宽保持一致，且有着与一号板(4)同样布局、数量和尺寸的模具装订孔(19)和销钉装订孔(6)，二号板(5)上设有二号板内部开腔(8)，相比一号板内部开腔(7)，二号板内部开腔(8)每边至少比一号板内部开腔(7)对应边小5mm，且每边至少比去壳后灌封电路(12)的外引线区域对应边大2mm；一号板(4)和二号板(5)叠加在一起，销钉穿过销钉装订孔(6)进行固定，一号板(4)在上，二号板(5)在下。4.如权利要求3所述的一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法，其特征在于，一号板(4)的总厚度大于等于带壳体灌封电路(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧贤，安金平，王超，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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