一种称重传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体公开了一种称重传感器，该称重传感器包括外壳、基座、调理线路、盖板和芯片。其中，外壳设有安装槽和与安装槽贯通的通道；基座设于安装槽内，基座的顶部设有凹槽，基座设有引脚；调理线路与引脚一端连接，调理线路从通道穿出至外壳外部；盖板盖设于外壳，盖板、外壳和基座围设成安装腔，安装腔内填充有硅油；盖板或外壳设有和安装腔连通的注油孔；芯片设于安装腔内，且固定于凹槽底部，并与基座的引脚连接，芯片的高度尺寸小于凹槽的深度尺寸。芯片和基座之间通过金线键合工艺连接。上述设置保护了芯片的安全，降低了称重传感器的整体高度，提高了产品的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种称重传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种称重传感器。

技术介绍

[0002]称重传感器是力传感器的特殊形式并且用于构造称重装置。此类称重装置也会应用在减震领域。其基本原理都是通过惠斯通电桥，将重量转换成电信号，以便测量传感器上重量的变化。
[0003]但现有的称重传感器由于设计上的缺点和恶劣的使用环境，往往导致测量高度较大，稳定性差，并且容易损坏芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种称重传感器，能对芯片起到保护作用，防止芯片损坏且整体高度较小。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供一种称重传感器，该称重传感器包括：
[0007]外壳，所述外壳设有安装槽和与所述安装槽贯通的通道；
[0008]基座，所述基座设于所述安装槽内，所述基座的顶部设有凹槽，所述基座设有引脚；
[0009]调理线路，所述调理线路与所述引脚一端连接，且从所述通道穿出至所述外壳外部；
[0010]盖板，所述盖板盖设于所述外壳，所述盖板、所述外壳和所述基座围设成安装腔，所述安装腔内填充有硅油；所述盖板或所述外壳设有和所述安装腔连通的注油孔；
[0011]芯片，所述芯片设于所述安装腔内，且固定于所述凹槽底部，并与所述基座的引脚的另一端连接，所述芯片的高度尺寸小于所述凹槽的深度尺寸。
[0012]作为一种称重传感器的优选方案，所述注油孔设于所述外壳底部，所述外壳设有避让槽，所述避让槽和所述注油孔连通，且所述注油孔位于所述避让槽的中间位置，封头封堵所述注油孔后位于所述避让槽内。
[0013]作为一种称重传感器的优选方案，所述外壳包括承载槽，所述盖板包括安装部和称量部，所述安装部安装于所述承载槽，且所述称量部位于所述安装部远离所述承载槽的一侧。
[0014]作为一种称重传感器的优选方案，所述安装部和所述称量部均为圆柱结构，所述称量部与所述安装部的外径比在0.3
‑
0.8之间。
[0015]作为一种称重传感器的优选方案，所述安装部为圆柱结构，所述称量部为圆台结构，所述称量部的外径与所述安装部的最大外径比在0.3
‑
0.8之间，所述称量部的倾角不大于10
°
。
[0016]作为一种称重传感器的优选方案，所述称量部远离所述安装部的一侧分散设有多
个高度不同的凸块，所述凸块的高度不超过1mm。
[0017]作为一种称重传感器的优选方案，所述称量部远离所述安装部的一侧设有称量块，所述称量块位于所述称量部的中心位置。
[0018]作为一种称重传感器的优选方案，所述称量块为球状结构，所述称量块的高度不大于2mm，且半径不大于15mm。
[0019]作为一种称重传感器的优选方案，所述安装腔呈圆柱形。
[0020]作为一种称重传感器的优选方案，所述盖板设有贯通所述安装部和所述称量部的安装避让孔。
[0021]本技术的有益效果为：
[0022]本技术提供一种称重传感器，该称重传感器包括外壳、基座、调理线路、盖板和芯片。其中，外壳设有安装槽和与安装槽贯通的通道；基座设于安装槽内，基座的顶部设有凹槽，基座设有引脚；调理线路与引脚一端连接，调理线路从通道穿出至外壳外部；盖板盖设于外壳，盖板、外壳和基座围设成安装腔，安装腔内填充有硅油；盖板或外壳设有和安装腔连通的注油孔；芯片设于安装腔内，且固定于凹槽底部，并与基座的引脚连接，芯片的高度尺寸小于凹槽的深度尺寸。芯片和基座之间通过金线键合工艺连接。上述设置使得当盖板受到较大的冲击时，即使发生形变也不会和芯片抵接，保护了芯片的安全；通过将基座放置于安装槽内，降低了称重传感器的整体高度，提高了产品的可靠性。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例中称重传感器的结构示意图，外壳为方形；
[0024]图2为本技术实施例中称重传感器的内部结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例中称重传感器的内部结构局部放大示意图；
[0026]图4为本技术实施例中称重传感器的结构示意图，外壳为方形；
[0027]图5为本技术实施例一中盖板的结构示意图一；
[0028]图6为本技术实施例一中盖板的结构示意图二；
[0029]图7为本技术实施例二中盖板的结构示意图一；
[0030]图8为本技术实施例二中盖板的结构示意图二；
[0031]图9为本技术实施例三中盖板的结构示意图一；
[0032]图10为本技术实施例三中盖板的结构示意图二；
[0033]图11为本技术实施例四中盖板的结构示意图一；
[0034]图12为本技术实施例四中盖板的结构示意图二。
[0035]图中：
[0036]1、外壳；11、注油孔；
[0037]2、盖板；21、安装部；22、称量部；23、凸块；24、称量块；
[0038]3、基座；4、芯片；5、调理线路；6、封头。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0041]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种称重传感器，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)设有安装槽和与所述安装槽贯通的通道；基座(3)，所述基座(3)设于所述安装槽内，所述基座(3)的顶部设有凹槽，所述基座(3)设有引脚；调理线路(5)，所述调理线路(5)与所述引脚一端连接，且从所述通道穿出至所述外壳(1)外部；盖板(2)，所述盖板(2)盖设于所述外壳(1)，所述盖板(2)、所述外壳(1)和所述基座(3)围设成安装腔，所述安装腔内填充有硅油；所述盖板(2)或所述外壳(1)设有和所述安装腔连通的注油孔(11)；芯片(4)，所述芯片(4)设于所述安装腔内，且固定于所述凹槽底部，并与所述基座(3)的引脚的另一端连接，所述芯片(4)的高度尺寸小于所述凹槽的深度尺寸。2.根据权利要求1所述的称重传感器，其特征在于，所述注油孔(11)设于所述外壳(1)底部，所述外壳(1)设有避让槽，所述避让槽和所述注油孔(11)连通，且所述注油孔(11)位于所述避让槽的中间位置，封头(6)封堵所述注油孔(11)后位于所述避让槽内。3.根据权利要求1所述的称重传感器，其特征在于，所述外壳(1)包括承载槽，所述盖板(2)包括安装部(21)和称量部(22)，所述安装部(21)安装于所述承载槽，且所述称量部(22)位于所述安装部(21)远离所述承载槽的一侧。4.根据权利要求3所述的称重传感器，其特征在于，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，王鑫，潘孝江，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：