本发明专利技术提供一种能抑制基板的温度产生面内分布的偏差的基板处理装置。本发明专利技术的实施方式的基板处理装置包括：载置部，包含能载置基板的载置台，能使所载置的所述基板旋转；冷却喷嘴，能向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能向所述基板的与所述载置台侧相反的面供给液体；以及分散板，设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧。所述分散板包含贯通厚度方向的第一孔。从沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向观察，所述第一孔设置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
[0001]本专利技术的实施方式涉及一种基板处理装置。
技术介绍
[0002]作为将附着在压印用模板、光刻用掩膜、半导体晶圆等基板的表面的微粒等污染物去除的方法，提出有冻结洗净法。
[0003]在冻结洗净法中，例如在使用纯水作为用于洗净的液体的情况下，首先向旋转的基板的表面供给纯水和冷却气体。接着，停止纯水的供给，将已供给的纯水的一部分排出而在基板的表面形成水膜。水膜被供给到基板的冷却气体冻结。在水膜冻结而形成冰膜时，微粒等污染物被冰膜夺取，由此，得以从基板的表面分离。接着，向冰膜供给纯水而使冰膜融化，将污染物与纯水一起从基板的表面去除。
[0004]不过，当向基板的形成有水膜之侧供给冷却气体时，会从水膜的表面侧(水膜的与基板侧相反的一侧)开始冻结。当从水膜的表面侧开始冻结时，难以将附着在基板表面的杂质从基板表面分离。
[0005]因此，提出有向基板背面(基板的与水膜形成侧为相反侧的面)供给冷却气体的技术。
[0006](例如参照专利文献1)
[0007]然而，若只是向基板背面供给冷却气体，则有时会在基板的面内产生温度分布的偏差。若基板的面内产生温度分布的偏差，则难以提高污染物的去除率。
[0008]因此，业界期望开发一种能抑制基板的面内产生温度分布的偏差的基板处理装置。
[0009][现有技术文献][0010][专利文献][0011][专利文献1]日本专利特开2018
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026436号公报
技术实现思路
[0012][专利技术所要解决的问题][0013]本专利技术所要解决的问题在于提供一种能抑制基板的面内产生温度分布的偏差的基板处理装置。
[0014][解决问题的技术手段][0015]实施方式的基板处理装置包括：载置部，包含能载置基板的载置台，能使所载置的所述基板旋转；冷却喷嘴，能向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能向所述基板的与所述载置台侧相反的面供给液体；以及分散板，设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧。所述分散板包含贯通厚度方向的第一孔。从沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向观察，所述第一孔设置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。
[0016][专利技术的效果][0017]根据本专利技术的实施方式，得以提供一种能抑制基板的面内产生温度分布的偏差的基板处理装置。
附图说明
[0018]图1为用于例示本实施方式的基板处理装置的示意图。
[0019]图2的(a)为用于例示分散部的示意俯视图。图2的(b)为图2的(a)中的分散部的A
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A线截面图。
[0020]图3为用于例示基板处理装置的作用的时间图。
[0021]图4为表示基板的中心到外周的即将解冻前的冻结膜的温度的图。
[0022]图5为表示基板的中心到外周的去除率的图。
[0023]图6为用于例示另一实施方式的分散部的示意截面图。
[0024]图7为用于例示另一实施方式的分散部的示意截面图。
[0025]图8的(a)为用于例示另一实施方式的分散部的示意图。图8的(b)为用于例示叶片的立体图。图8的(c)为图8的(a)中的分散部的B
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B线截面图。图8的(d)为图8的(a)中的分散部的C
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C线截面图。
[0026]图9为用于例示另一实施方式的支承部的示意立体图。
[0027]图10为用于例示另一实施方式的扩径部的示意截面图。
[0028]图11为用于例示另一实施方式的扩径部的示意截面图。
[0029]图12为用于例示分散部中设置的叶片的另一实施方式的示意立体图。
[0030][符号的说明][0031]1：基板处理装置
[0032]2：载置部
[0033]2a：载置台
[0034]2a1：支承部
[0035]2a2：凹部
[0036]2aa：孔
[0037]2ab：凹部
[0038]2ac：凹部
[0039]2b：转轴
[0040]2c：驱动部
[0041]3：冷却部
[0042]3a：冷却液部
[0043]3a1：冷却气体
[0044]3b：过滤器
[0045]3c：流量控制部
[0046]3d：冷却喷嘴
[0047]3d1：孔
[0048]3da：扩径部
[0049]4：第一液体供给部
[0050]4a：液体收纳部
[0051]4b：供给部
[0052]4c：流量控制部
[0053]4d：液体喷嘴
[0054]5：第二液体供给部
[0055]5a：液体收纳部
[0056]5b：供给部
[0057]5c：流量控制部
[0058]6：壳体
[0059]6a：盖
[0060]6b：分隔板
[0061]6c：排出口
[0062]6c1：排气管
[0063]6c2：排出管
[0064]7：送风部
[0065]7a：空气
[0066]8：检测部
[0067]9：排气部
[0068]10：分散部
[0069]10a：分散板
[0070]10aa：孔
[0071]10b：支承部
[0072]10ba：支承部
[0073]10bb：凹部
[0074]11：控制器
[0075]13da：扩径部
[0076]13db：凸缘
[0077]13dc：凸部
[0078]100：基板
[0079]100a：背面
[0080]100b：表面
[0081]101：液体
[0082]102：液体
[0083]110：分散部
[0084]110a：分散板
[0085]110aa：孔
[0086]110b：支承部
[0087]113da：扩径部
[0088]203d：冷却喷嘴
[0089]203d1：孔
[0090]203d2：孔
[0091]210：分散部
[0092]210a：分散板
[0093]210aa：孔
[0094]310：分散部
[0095]310a：分散部
[0096]310c：叶片
[0097]310ca：叶片
[0098]310cb：叶片的上端
[0099]D1：分散板的平面尺寸
[0100]D2：孔的直径
[0101]θ1：倾斜角度
[0102]θ2：倾斜角度。
具体实施方式
[0103]以下，一边参照附图，一边对实施方式进行例示。再者，各附图中，对同样的结构要素标注同一符号并适当省略详细说明。
[0104]以下例示的基板100例如可以设为用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：载置部，包含能够载置基板的载置台，能够使所载置的所述基板旋转；冷却喷嘴，能够向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能够向所述基板的与所述载置台侧相反的面供给液体；以及分散板，设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧，所述分散板包含贯通厚度方向的第一孔，从沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向观察，所述第一孔设置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述冷却喷嘴包含扩径部，所述扩径部设置在所述冷却气体的排出侧的端部，所述分散板设置在所述扩径部的内部。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，在沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向上，所述载置台的所述基板侧的面与所述分散板的所述基板侧的面处于同一位置。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述冷却喷嘴包含扩径部，所述扩径部设置在所述冷却气体的排出侧的端部，所述分散板设置在所述扩径部的外部。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述分散板设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧的端部，所述冷却喷嘴包含第三孔，所述第三孔在设置有所述分散板的端部的附近贯通侧面与在所述冷却喷嘴的内部延伸的第二孔之间，在所述载置台的所述基板侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员：神谷将也，出村健介，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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