一种用于激光器生产的自动化封装设备制造技术

本发明专利技术涉及激光器生产领域，尤其涉及一种用于激光器生产的自动化封装设备。为了解决陶瓷衬板与电极片通过粘贴工序相互贴合存在胶水老化带来的可靠性问题，以及存在电极片从陶瓷衬板上松脱带来的安全隐患的技术问题。本发明专利技术提供了这样一种用于激光器生产的自动化封装设备，包括有底板和底部封装单元等；底板上安装有底部封装单元。本发明专利技术使用的电极片为T形结构设计，通过将电极片包裹在陶瓷衬板外表面，与陶瓷衬板紧密结合的封装方式，代替陶瓷衬板与电极片的粘贴工序，定位单元在离开电极片时，检测陶瓷衬板与电极片之间的牢固程度，在保证陶瓷衬板与电极片之间拥有可靠的牢度性基础上，提高其封装速度和封装后的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光器生产的自动化封装设备


[0001]本专利技术涉及激光器生产领域，尤其涉及一种用于激光器生产的自动化封装设备。

技术介绍

[0002]VCSEL是一种半导体激光器，激光器是用来发射激光的装置，而半导体激光器则是以半导体材料为工作物质发射激光的器件，VCSEL的芯片存在严重散热问题导致其转化效率低，而陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、及优秀的热膨胀系数，与芯片匹配诸多特性，用陶瓷衬板作为芯片的载体，则有利于提高芯片的散热性能。
[0003]因此现有的半导体激光器常用陶瓷衬板作为芯片的载体，如中国专利CN106300005A记载的一种半导体激光器的陶瓷封装装置，将两个相互平行的L形电极片粘在陶瓷衬板的外表面，作为芯片的导热载体，然而由于半导体激光器的工作温度较高，在陶瓷衬板与电极片的组装过程中需要使用额外的粘贴工序，因此陶瓷衬板和电极片在工作过程中存在胶水老化带来的可靠性问题，另外为了快速进行批量的半导体激光器生产，陶瓷衬板和电极片的贴合工序完成后只会进行抽检工作，并不能检查所有的陶瓷衬板与电极片的贴合效果是否达标，导致半导体激光器在工作过程中，将会存在电极片从陶瓷衬板上松脱带来的安全隐患。

技术实现思路

[0004]为了克服陶瓷衬板与电极片通过粘贴工序相互贴合存在胶水老化带来的可靠性问题，以及未检查陶瓷衬板与电极片的贴合效果是否达标，将导致半导体激光器存在电极片从陶瓷衬板上松脱带来的安全隐患的缺点，本专利技术提供一种用于激光器生产的自动化封装设备。
[0005]本专利技术的技术实施方案是：一种用于激光器生产的自动化封装设备，包括有定位单元、侧部封装单元、底部封装单元、底板、导轨、托盘、电动推杆、后安装板和前安装板；底板的前侧固接有固定块；底板与固定块的上侧之间固接有固定架；底板的后侧固接有导轨；导轨的左侧滑动连接有电动滑块；电动滑块的前侧固接有放置陶瓷衬板的托盘；固定架的上侧固接有两个电动推杆；两个电动推杆的伸缩端固接有同一个后安装板，后安装板的左侧和右侧各连接有两个呈前后分布的定位单元，在前后两个定位单元之间各插置一个电极片，后安装板的前侧固接有前安装板，两个电动推杆同时推动后安装板及其后侧的后部滑块，带动前安装板及其前侧的前部滑块，同时沿固定架向下移动，接着底板右侧的底部封装单元，将电极片的脚片折弯在陶瓷衬板的底部，同时前安装板上的侧部封装单元将电极片的前端折弯在陶瓷衬板的底部，最后定位单元在离开电极片时检测其牢固程度。
[0006]进一步的是，托盘的前侧中部设置为镂空结构，为向下弯折的电极片提供空间。
[0007]进一步的是，定位单元包括有压板、轴套、扭力弹簧和夹块；后安装板的下侧固接有压板；压板的左侧和右侧各转动连接有一个轴套；轴套的两端与压板之间各固接有一个扭力弹簧，扭力弹簧套设在相邻轴套的转轴外表面；两个轴套的下侧各固接有一个夹块。
[0008]进一步的是，每个夹块靠近压板中部的一侧各设置有一个上斜面结构，让同一个压板上的两个夹块构成相互朝向的楔形夹持块结构。
[0009]进一步的是，侧部封装单元包括有第一气缸、压块、支架、滑杆、连接板、第一弹簧件、后壳、楔形块、第二弹簧件和第一推板；前安装板的前侧固接有第一气缸；第一气缸的伸缩端固接有压块；前安装板的左侧和右侧各固接有一个支架；压块的左侧和右侧，分别通过侧滑块滑动连接一个支架；前安装板的后侧滑动连接有两个滑杆；两个滑杆的上端部之间固接有连接板；连接板与前安装板之间固接有两个第一弹簧件，第一弹簧件分别套设在相邻滑杆的外表面；两个滑杆的下端之间固接有后壳；后壳的下侧滑动连接有第一推板；第一推板的前侧固接有两个楔形块；每个楔形块与后壳之间各固接有两个第二弹簧件；后壳的左侧和右侧各设置有一个凸块结构。
[0010]进一步的是，支架均设置为倒T形结构。
[0011]进一步的是，压块的后侧斜面设置有若干个凸条结构。
[0012]进一步的是，楔形块的前侧设置有若干个与压块的凸条结构相对应的防滑槽结构。
[0013]进一步的是，底部封装单元包括有第二气缸、弹簧伸缩杆、支撑板、第一滑块、第二滑块和第二推板；固定块的中部固接有第二气缸；底板的右侧固接有两个弹簧伸缩杆；两个弹簧伸缩杆的上侧之间固接有支撑板；支撑板的上侧滑动连接有第一滑块；第一滑块的前侧滑动连接有第二滑块；第二气缸的伸缩端固接第二滑块；第一滑块的上侧固接有第二推板。
[0014]进一步的是，第二推板的上侧左部和上侧右部各设置有一个切面结构。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术使用的电极片为T形结构设计，并且本专利技术在后安装板的左侧和右侧各连接有两个呈前后分布的定位单元，在将电极片封装到陶瓷衬板过程中，将两个T形结构的电极片以前后方向，分别插置入两个前后两个定位单元之间，后安装板的前侧螺栓连接有前安装板，两个电动推杆同时推动后安装板及其后侧的后部滑块，带动前安装板及其前侧的前部滑块，同时沿固定架向下移动，使两个T形结构电极片下侧的脚片，分别插入两个陶瓷衬板的插槽内，接着底板右侧的底部封装单元，将电极片的脚片折弯在陶瓷衬板的底部，同时前安装板上的侧部封装单元将电极片的前端折弯在陶瓷衬板的底部，通过将电极片包裹在陶瓷衬板外表面，与陶瓷衬板紧密结合的封装方式，代替陶瓷衬板与电极片的粘贴工序，最后定位单元在离开电极片时，检测陶瓷衬板与电极片之间的牢固程度，在保证陶瓷衬板与电极片之间拥有可靠的牢度性基础上，提高陶瓷衬板与电极片的封装速度和封装后的使用寿命，通过上述处理步骤，避免使用粘贴工序将陶瓷衬板与电极片相互贴合，因此不存在胶水老化带来的可靠性问题，并且在每完成一组陶瓷衬板与电极片的贴合工作后，及时检查陶瓷衬板与电极片的贴合效果是否达标，从封装工作的源头杜绝半导体激光器的电极片从陶瓷衬板上松脱带来的安全隐患。
附图说明
[0016]图1为本申请的立体结构示意图；图2为本申请的电动推杆、后安装板与前安装板的立体结构示意图；图3为本申请的后安装板与定位单元的立体结构示意图；
图4为本申请的定位单元立体结构示意图；图5为本申请的前安装板与侧部封装单元的立体结构示意图；图6为本申请的侧部封装单元立体结构示意图；图7为本申请的后壳剖面图；图8为本申请的楔形块立体结构示意图；图9为本申请的压块立体结构示意图；图10为本申请的底部封装单元立体结构示意图；图11为本申请的陶瓷衬板与电极片第一种封装效果展示图；图12为本申请的陶瓷衬板与电极片第二种封装效果展示图；图13为本申请的陶瓷衬板立体结构示意图。
[0017]附图标号：1
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底板，11
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固定块，12
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固定架，2
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导轨，21
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电动滑块，3
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托盘，4
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电动推杆，5
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后安装板，51
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后部滑块，6
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前安装板，61
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前部滑块，7
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陶瓷衬板，71
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光器生产的自动化封装设备，包括有底板（1）和导轨（2）；底板（1）的后侧固接有导轨（2）；导轨（2）的左侧滑动连接有电动滑块（21）；其特征是：还包括有定位单元、侧部封装单元、底部封装单元、托盘（3）、电动推杆（4）、后安装板（5）和前安装板（6）；底板（1）的前侧固接有固定块（11）；底板（1）与固定块（11）的上侧之间固接有固定架（12）；电动滑块（21）的前侧固接有放置陶瓷衬板（7）的托盘（3）；固定架（12）的上侧固接有两个电动推杆（4）；两个电动推杆（4）的伸缩端固接有同一个后安装板（5），后安装板（5）的左侧和右侧各连接有两个呈前后分布的定位单元，在前后两个定位单元之间各插置一个电极片（8），后安装板（5）的前侧固接有前安装板（6），两个电动推杆（4）同时推动后安装板（5）及其后侧的后部滑块（51），带动前安装板（6）及其前侧的前部滑块（61），同时沿固定架（12）向下移动，接着底板（1）右侧的底部封装单元，将电极片（8）的脚片（81）折弯在陶瓷衬板（7）的底部，同时前安装板（6）上的侧部封装单元将电极片（8）的前端折弯在陶瓷衬板（7）的底部，最后定位单元在离开电极片（8）时检测其牢固程度。2.按照权利要求1所述的一种用于激光器生产的自动化封装设备，其特征是：托盘（3）的前侧中部设置为镂空结构，为向下弯折的电极片（8）提供空间。3.按照权利要求1所述的一种用于激光器生产的自动化封装设备，其特征是：定位单元包括有压板（101）、轴套（102）、扭力弹簧（103）和夹块（104）；后安装板（5）的下侧固接有压板（101）；压板（101）的左侧和右侧各转动连接有一个轴套（102）；轴套（102）的两端与压板（101）之间各固接有一个扭力弹簧（103），扭力弹簧（103）套设在相邻轴套（102）的转轴外表面；两个轴套（102）的下侧各固接有一个夹块（104）。4.按照权利要求3所述的一种用于激光器生产的自动化封装设备，其特征是：每个夹块（104）靠近压板（101）中部的一侧各设置有一个上斜面结构，让同一个压板（101）上的两个夹块（104）构成相互朝向的楔形夹持块结构。5.按照权利要求1所述的一种用于激光器生产的自动化封装设备，其特征是：侧部封装单元包括有第一气缸（201）、压块（202）、支架（203）、滑杆（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春，冯天利，王剑磊，孟宪凤，徐斌，
申请(专利权)人：苏州新镭激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：