一种半导体晶圆单片清洗机上料设备制造技术

本发明专利技术属于半导体清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，包括开设在清洗机本体外壳上料端的嵌入槽，所述嵌入槽的内壁固定嵌入有呈圆筒形状的支撑座，所述支撑座的内部设有驱动源；所述支撑座的上表面通过端面轴承转动连接有呈圆筒状且与所述嵌入槽内壁相适配的转台，所述转台的外表面等分环形开设有放置花篮的腔室。该半导体晶圆单片清洗机上料设备，通过设置防离心机构，在转台转动时带动花篮向内侧倾斜一定的角度，以克服转动过程中晶圆向外的离心力，而当花篮转动至清洗机本体内时，花篮又会自动的复位回归正常的位置供清洗机正常的拿取清洗，从而达到更好的锲合半导体晶圆单片清洗机上料的效果。合半导体晶圆单片清洗机上料的效果。合半导体晶圆单片清洗机上料的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆单片清洗机上料设备


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种半导体晶圆单片清洗机上料设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]目前在使用清洗机对半导体晶圆片进行清洗的工艺流程中，是将单个装有晶圆的花篮人工放入至清洗机的指定位置，每次单个花篮内的晶圆清洗完成后，再由人工更换下一个装有晶圆的花篮，而在人工拿放花篮的过程中，清洗机是暂停清洗动作的，这样的人工拿放花篮过程会增加清洗时间以及清洗机的空运行，不仅降低了清洗效率，更会增加清洗机在线运行成本，尤其清洗机内易挥发的清洗液，现有大多数的清洗机中使用的清洗液都需要保持在恒温无尘环境中才能具有良好的清洗效果，一旦空运行，会极大的增加恒温无尘环境的成本。

技术实现思路

[0004]基于现有的对晶圆片送入清洗设备内清洗时，需要等待人工或机器人对花篮内进行晶圆片上下料，影响清洗效率的技术问题，本专利技术提出了一种半导体晶圆单片清洗机上料设备。
[0005]本专利技术提出的一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，包括开设在清洗机本体外壳上料端的嵌入槽，所述嵌入槽的内壁固定嵌入有呈圆筒形状的支撑座，所述支撑座的内部设有驱动源。
[0006]所述支撑座的上表面通过端面轴承转动连接有呈圆筒状且与所述嵌入槽内壁相适配的转台，所述转台的外表面等分环形开设有放置花篮的腔室，所述驱动源驱动所述转台做圆周转动后所述花篮被转运至所述清洗机本体内部实现清洗动作。
[0007]所述腔室的内底壁设有固定机构，所述花篮滑入至所述固定机构后实现被限位以及被绑定的动作。
[0008]所述支撑座的内部还设有所述转台转动时被联动铰接的防离心机构，所述防离心机构带动所述花篮向所述转台的轴心处做角度偏转动作。
[0009]优选地，所述驱动源包括固定安装在所述支撑座内侧壁的十字架，所述十字架的中心处固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过联轴器固定连接有驱动轴，所述驱动轴的顶端与所述转台下表面的轴心处固定连接后实现所述转台的转动动作。
[0010]通过上述技术方案，能够将整个驱动源安装在比较低的位置，一是降低重心，二是便于安装以及后期维修维护。
[0011]优选地，所述固定机构包括铰接在所述腔室内侧底壁的支撑板，所述支撑板的表面固定连接有外端呈喇叭口的U型导轨，所述U型导轨的内壁沿长度方向上转动安装有呈矩
形排列的辊轴，所述花篮的底部通过喇叭口滑入至所述U型导轨的后壁处被限位住。
[0012]通过上述技术方案，U型导轨不仅能够方便花篮快速的放置上去，且辊轴还能够减少花篮与支撑板上表面的摩擦面积，便于快速推入以及定位。
[0013]优选地，所述U型导轨的后端上表面固定连接有顶部带有螺纹的立柱，所述立柱的表面滑动套接有限位套，所述限位套通过键与键槽的配合在所述立柱表面上下滑动。
[0014]所述立柱的表面还螺纹连接有用于锁紧所述限位套的锁紧螺母，两个所述锁紧螺母分别设置在所述限位套的两端实现所述限位套被锁紧的动作。
[0015]所述限位套的表面固定连接有齿带，所述齿带的一端铰接有与所述花篮顶部两角处滑动插接的第一活动卡扣。
[0016]所述齿带的表面活动套接有呈十字形状的锁紧框，所述锁紧框的表面固定连接有把手，所述把手位于两个所述齿带之间。
[0017]所述锁紧框的四角处均通过销轴转动连接有锁紧齿轮，所述锁紧齿轮的表面与齿带的表面啮合，所述锁紧框的前端表面转动连接有固定轴，所述固定轴的表面固定套接有用于卡住所述锁紧齿轮的棘爪，所述固定轴的表面套接有保持所述棘爪卡住所述锁紧齿轮动作的扭簧。
[0018]通过上述技术方案，能够对花篮的四角处实现定位后的绑定，防止出现晃动。
[0019]优选地，所述锁紧框的表面固定连接有导向壳体，所述导向壳体的内壁分别滑动套入有控制所述固定轴向外侧转动的拉绳和制动杆，所述拉绳的一端从所述导向壳体穿出后沿所述扭簧的扭力方向绕在所述固定轴表面至少一圈后与所述固定轴的表面固定连接，所述制动杆的一端滑动延伸至所述导向壳体的内端后与所述拉绳的另一端固定连接。
[0020]通过上述技术方案，拉动制动杆，能够快速松开棘爪，提高解绑花篮顶部第一活动卡扣的工作效率。
[0021]优选地，所述支撑板的上表面且靠近所述U型导轨的喇叭口处开设有呈山字形状的安装槽，所述安装槽的中部内底壁固定连接有微型气缸，所述安装槽的内壁滑动套接有与所述微型气缸活塞杆顶部固定连接的连杆，所述连杆的两端均固定连接有与所述花篮底部两角处滑动插接的第二活动卡扣。
[0022]通过上述技术方案，控制微型气缸上下带动连杆两端的第二活动卡扣实现对花篮底部的锁紧与松绑的动作。
[0023]优选地，所述转台的顶部设置有声光报警器，所述转台的内顶壁还固定安装有红外对射开关，多个所述红外对射开关均通过电线与声光报警器电性连接，当所述花篮中的晶圆滑出后切割所述红外对射开关射线时，控制所述声光报警器发出声光报警的动作。
[0024]通过上述技术方案，当花篮里的晶圆向外移位了，能够自动报警，提醒工作人员重新放置。
[0025]优选地，所述防离心机构包括通过轴承转动连接在所述驱动轴外表面的凸轮盘，所述凸轮盘的下表面通过连接柱与所述十字架的上表面固定连接。
[0026]所述转台的下表面固定连接有固定座，多个所述固定座分别与多个所述腔室一一相对应，所述固定座的内壁固定套接有呈L形状的缸体，所述缸体的内部设置有液压油。
[0027]所述缸体的内壁滑动连接有主动活塞，所述主动活塞的表面固定连接有主动活塞杆，所述主动活塞杆的一端贯穿并延伸至缸体的表面，所述主动活塞杆的一端固定安装有
滚轮，所述滚轮的表面与凸轮盘的表面滑动连接。
[0028]通过上述技术方案，利用滚轮贴着凸轮盘的轨迹转动，实现主动活塞挤压液压油的动作。
[0029]优选地，所述缸体的内壁固定连接有阀口环，所述阀口环的表面固定连接有将所述主动活塞向外弹出的复位弹簧。
[0030]所述阀口环远离主动活塞的端面顶部固定连接有橡胶条，所述橡胶条的底端固定连接有与所述阀口环端面以及内壁相适配的阀芯板。
[0031]通过上述技术方案，液压油收到压力后推动阀芯板离开阀口环，大量的液压油快速穿过阀口环产生油压，动作快速、精准。
[0032]优选地，所述阀芯板的中心处开设有一端呈锥形状的回油孔，所述回油孔的内壁活动设置有密封弹簧，所述密封弹簧的一端固定连接有与所述回油孔一端内壁相适配的密封塞，所述密封塞的表面与回油孔的内壁插接。
[0033]所述缸体圆弧状的顶部内壁滑动连接有从动活塞，所述从动活塞的表面固定连接有弧形顶杆，所述弧形顶杆的一端贯穿并延伸至所述腔室的内底壁处与所述支撑板的下表面固定连接。
[0034]通过上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，包括开设在清洗机本体（1）外壳上料端的嵌入槽（2），其特征在于：所述嵌入槽（2）的内壁固定嵌入有呈圆筒形状的支撑座（3），所述支撑座（3）的内部设有驱动源；所述支撑座（3）的上表面通过端面轴承（7）转动连接有呈圆筒状且与所述嵌入槽（2）内壁相适配的转台（4），所述转台（4）的外表面等分环形开设有放置花篮（5）的腔室（6），所述驱动源驱动所述转台（4）做圆周转动后所述花篮（5）被转运至所述清洗机本体（1）内部实现清洗动作；所述腔室（6）的内底壁设有固定机构，所述花篮（5）滑入至所述固定机构后实现被限位以及被绑定的动作；所述支撑座（3）的内部还设有所述转台（4）转动时被联动铰接的防离心机构，所述防离心机构带动所述花篮（5）向所述转台（4）的轴心处做角度偏转动作。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，其特征在于：所述驱动源包括固定安装在所述支撑座（3）内侧壁的十字架（31），所述十字架（31）的中心处固定安装有驱动电机（32），所述驱动电机（32）的输出轴通过联轴器固定连接有驱动轴（33），所述驱动轴（33）的顶端与所述转台（4）下表面的轴心处固定连接后实现所述转台（4）的转动动作。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，其特征在于：所述固定机构包括铰接在所述腔室（6）内侧底壁的支撑板（41），所述支撑板（41）的表面固定连接有外端呈喇叭口的U型导轨（42），所述U型导轨（42）的内壁沿长度方向上转动安装有呈矩形排列的辊轴（43），所述花篮（5）的底部通过喇叭口滑入至所述U型导轨（42）的后壁处被限位住。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，其特征在于：所述U型导轨（42）的后端上表面固定连接有顶部带有螺纹的立柱（44），所述立柱（44）的表面滑动套接有限位套（45），所述限位套（45）通过键与键槽的配合在所述立柱（44）表面上下滑动；所述立柱（44）的表面还螺纹连接有用于锁紧所述限位套（45）的锁紧螺母（46），两个所述锁紧螺母（46）分别设置在所述限位套（45）的两端实现所述限位套（45）被锁紧的动作；所述限位套（45）的表面固定连接有齿带（423），所述齿带（423）的一端铰接有与所述花篮（5）顶部两角处滑动插接的第一活动卡扣（47）；所述齿带（423）的表面活动套接有呈十字形状的锁紧框（48），所述锁紧框（48）的表面固定连接有把手（49），所述把手（49）位于两个所述齿带（423）之间；所述锁紧框（48）的四角处均通过销轴转动连接有锁紧齿轮（410），所述锁紧齿轮（410）的表面与齿带（423）的表面啮合，所述锁紧框（48）的前端表面转动连接有固定轴（411），所述固定轴（411）的表面固定套接有用于卡住所述锁紧齿轮（410）的棘爪（412），所述固定轴（411）的表面套接有保持所述棘爪（412）卡住所述锁紧齿轮（410）动作的扭簧（413）。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆单片清洗机上料设备，其特征在于：所述锁紧框（48）的表面固定连接有导向壳体（414），所述导向壳体（414）的内壁分别滑动套入有控制所述固定轴（411）向外侧转动的拉绳（415）和制动杆（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周训丙，宋裕华，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：