一种便于拆卸的半导体引线框安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体，所述引线框架本体的底部接触连接有底板，所述底板的两侧顶部固定连接有固定套，所述固定套的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有弹簧杆，所述弹簧杆的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套的左侧滑动连接有限位块，所述限位块与挡板相接触，所述限位块的左侧固定连接有拉板，所述拉板的内侧固定连接有蓄力弹簧，所述蓄力弹簧的另一端与固定套固定连接，所述滑槽的内部滑动连接有连接块，本实用新型专利技术，具有快速安装和便于固定的特点。具有快速安装和便于固定的特点。具有快速安装和便于固定的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的半导体引线框安装装置


[0001]本技术涉及引线框架
，具体为一种便于拆卸的半导体引线框安装装置。

技术介绍

[0002]传统的半导体光电芯片，由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的，然后通过人工或模具筛选，组装，封接而成，封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中，均是一个一个的，需要采用模具筛盘进行批量处理，而进入到下一个工序时又需要重复筛盘，需要投入大量的模具治具以及人工，导致产品生产成本较大。
[0003]随着自动化作业的发展和流行，半导体产品的加工越来越依赖设备完成，因此出现了直接冲压成型在料带上的整排电极，然而在自动化加工中，电极与半导体之间的焊接不够牢固，容易出现脱焊现象，导致产品的优良下降。
[0004]本新型用于补焊不合格的半导体引线框架，通过弹簧按压固定半导体，防止焊接时出现虚焊的情况。
[0005]因此，设计快速安装和便于固定的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置是很有必要的。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体，所述引线框架本体的底部接触连接有底板，所述底板的两侧顶部固定连接有固定套，所述固定套的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有弹簧杆，所述弹簧杆的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套的左侧滑动连接有限位块。
[0008]根据上述技术方案，所述限位块与挡板相接触，所述限位块的左侧固定连接有拉板，所述拉板的内侧固定连接有蓄力弹簧，所述蓄力弹簧的另一端与固定套固定连接，所述滑槽的内部滑动连接有连接块，所述连接块的外侧设置有限位槽，所述连接块的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有顶板。
[0009]根据上述技术方案，所述顶板的底部固定连接有气箱，所述气箱的内部滑动连接有气板，所述气板的底部固定连接有气杆，所述气板的顶部固定连接有弹簧一，所述弹簧一的另一端固定连接在气箱的顶部内壁上，所述气杆的底部固定连接有按压球，所述按压球与半导体的顶部相接触。
[0010]根据上述技术方案，所述按压球为耐高温橡胶材质。
[0011]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0012](1)通过设置有连接块和固定套，将连接杆上的连接块塞进固定套的滑槽内，连接块挤压挡板，挡板压缩弹簧杆，当连接块上的限位槽移动至限位块的侧面时，蓄力弹簧带动拉板向内运动，拉板带动限位块卡合限位槽，此时顶板和底板相连接，当需要拆卸时，手动拉动拉板，拉板带动限位块向外运动，限位块取消对连接块的限位，取出连接块，弹簧杆带动挡板复位，挡板抵住限位块，通过上述步骤，从而达到快速安装与拆卸顶板的效果；
[0013](2)通过设置有气箱和按压球，当顶板安装完毕后，按压球挤压半导体，按压球带动气杆向上运动，气杆带动气板在气箱内向上滑动，气板挤压弹簧一发生弹性形变，通过上述步骤，从而达到自适应固定半导体，防止半导体虚焊的效果。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术的整体正面剖视结构示意图；
[0016]图2是本技术引线框架本体的立体结构示意图；
[0017]图3是本技术固定套的立体结构示意图；
[0018]图中：1、引线框架本体；2、半导体；3、底板；4、固定套；5、挡板；6、弹簧杆；7、限位块；8、拉板；9、连接块；10、蓄力弹簧；11、连接杆；12、顶板；13、气箱；14、气板；15、弹簧一；16、气杆；17、按压球。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供技术方案：一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体1，引线框架本体1的顶部设置有凹槽，凹槽的内部接触连接有半导体2，引线框架本体1的底部接触连接有底板3，底板3的两侧顶部固定连接有固定套4，固定套4的顶部设置有滑槽，滑槽的内部滑动连接有挡板5，挡板5的底部固定连接有弹簧杆6，弹簧杆6的另一端与滑槽的底部固定连接，固定套4的左侧滑动连接有限位块7；
[0021]限位块7与挡板5相接触，限位块7的左侧固定连接有拉板8，拉板8的内侧固定连接有蓄力弹簧10，蓄力弹簧10的另一端与固定套4固定连接，滑槽的内部滑动连接有连接块9，连接块9的外侧设置有限位槽，连接块9的顶部固定连接有连接杆11，连接杆11的顶部固定连接有顶板12，将连接杆11上的连接块9塞进固定套4的滑槽内，连接块9挤压挡板5，挡板5压缩弹簧杆6，当连接块9上的限位槽移动至限位块7的侧面时，蓄力弹簧10带动拉板8向内运动，拉板8带动限位块7卡合限位槽，此时顶板12和底板3相连接，当需要拆卸时，手动拉动拉板8，拉板8带动限位块7向外运动，限位块7取消对连接块9的限位，取出连接块9，弹簧杆6带动挡板5复位，挡板5抵住限位块7，通过上述步骤，从而达到快速安装与拆卸顶板12的效果；
[0022]顶板12的底部固定连接有气箱13，气箱13的内部滑动连接有气板14，气板14的底部固定连接有气杆16，气板14的顶部固定连接有弹簧一15，弹簧一15的另一端固定连接在气箱13的顶部内壁上，气杆16的底部固定连接有按压球17，按压球17与半导体2的顶部相接触，当顶板12安装完毕后，按压球17挤压半导体2，按压球17带动气杆16向上运动，气杆16带动气板14在气箱13内向上滑动，气板14挤压弹簧一15发生弹性形变，通过上述步骤，从而达到自适应固定半导体2，防止半导体2虚焊的效果；
[0023]按压球17为耐高温橡胶材质，通过将按压球17设为耐高温橡胶材质，从而达到防止按压球17受热损坏的效果。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体(2)，所述引线框架本体(1)的底部接触连接有底板(3)，所述底板(3)的两侧顶部固定连接有固定套(4)，所述固定套(4)的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板(5)，所述挡板(5)的底部固定连接有弹簧杆(6)，所述弹簧杆(6)的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套(4)的左侧滑动连接有限位块(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，其特征在于：所述限位块(7)与挡板(5)相接触，所述限位块(7)的左侧固定连接有拉板(8)，所述拉板(8)的内侧固定连接有蓄力弹簧(10)，所述蓄力弹簧(10)的另一端与固定套(4)固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹恺，顾晓英，曹刚，顾良青，黄海华，李昌锋，
申请(专利权)人：江苏恒盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：