一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的的组件承载体；在所述夹具底座上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。本实用新型专利技术能够实现BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球；同时具有一定的通用性，可实现不同BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球。膏印刷及植球。膏印刷及植球。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具


[0001]本技术涉及微电子封装
，更具体地讲，涉及一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具。

技术介绍

[0002]BGA封装多芯片组件是将裸芯片、分立元件等元器件装配于高密度互连基板上并进行互连、封装，通过底板球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)与母版进行电气连接的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具高密度微电子组件。在BGA封装多芯片组件装配过程中，焊膏印刷与植球是形成多芯片组件底部焊球阵列的必要工序。在BGA封装多芯片组件研制过程中，借助夹具的手工植球，是较为经济、高效的方法。
[0003]中国专利CN 209626187 U提出一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具BGA返修植球工装，通过锡膏印刷工装与植球工装的结合使用，可简单快速的实现BGA器件的植球。
[0004]中国专利CN 206293416 U提出了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具BGA植球装置，通过使用螺栓结构调节芯片高度，解决了BGA芯片难以定位的问题。
[0005]中国专利CN 212648195 U提出了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具高精度BGA植球装置，通过使用植球网板实现芯片放置槽中芯片的快速、定位植球。
[0006]但是，上述技术方案中的植球工装夹具通常仅适用于某一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具特定型号的BGA芯片，多种型号的BGA芯片需要多套植球工装夹具。由于BGA封装多芯片组件的特殊性，其封装尺寸多样、厚度各异，现有的夹具不具有通用性。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是，提供一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具；能够实现BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球；同时具有一定的通用性，可实现不同BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球。
[0008]本技术解决技术问题所采用的解决方案是：
[0009]一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；
[0010]所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的的组件承载体；
[0011]在所述夹具底座对称的两个侧面上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；
[0012]所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。
[0013]在进行芯片组件焊膏印刷时，首先将组件承载体安装在安装槽内，将芯片组件安装在凹槽一内，然后将印刷盖体安装在组件承载体上，即可进行焊膏印刷工作；
[0014]印刷完毕后，需要进行该芯片组件的植球工作，首先将组件承载体安装在安装槽内，然后将印刷完后的芯片组件放入凹槽二内，然后将植球盖体安装在组件承载体上，进行植球工作；
[0015]由于凹槽二的深度大于凹槽一的深度，可使印刷完焊膏的芯片组件表面与植球盖体有一定的距离，方便进行植球；
[0016]在一些可能的实施方式中，为了有效的实现对于组件承载体安装；
[0017]所述夹具底座包括底座本体、两个对称设置在底座本体上且与底座本体同轴的凸台，所述安装槽设置在凸台相互远离的一侧且与凸台同轴设置。
[0018]在一些可能的实施方式中，为了有效的实现夹具底座与印刷盖体、植球盖体的安装定位；
[0019]在所述底座本体上设置定位销，在所述印刷盖体和植球盖体上分别设置有与定位销配合使用的定位孔。
[0020]在一些可能的实施方式中，为了便于组件承载体的取放；
[0021]所述安装槽的内侧面上设置有与其分别连通的半圆槽。
[0022]在一些可能的实施方式中，为了有效的对于组件承载体与印刷盖体、植球盖体相对位置的定位；
[0023]所述组件承载体远离底座本体一侧的高度大于其所对应的凸台距离底座本体的高度。
[0024]在一些可能的实施方式中，为了有效的实现对于芯片组件进行焊膏印刷；
[0025]所述印刷盖体包括依次层叠设置且相互连接的上盖板一、设置有多个通孔的网板一、下盖板一；所述下盖板一上设置有用于安装组件承载体一的卡槽一；所述上盖板一上设置有通槽一；其中卡槽一、通槽一、网板一同轴设置且相互连通。
[0026]在一些可能的实施方式中，为了有效的实现对于芯片组件进行植球；
[0027]所述植球盖体与印刷盖体结构相同，包括依次层叠设置且相互连接的上盖板二、设置有多个通孔的网板二、下盖板二；所述下盖板二上设置有用于安装组件承载体二的卡槽二；所述上盖板二上设置有通槽二；其中卡槽二、通槽二、网板二同轴设置且相互连通。
[0028]在一些可能的实施方式中，为了便于将印刷盖体从组件承载体一上取下，便于将植球盖体从组件承载体二上取下；
[0029]所述网板一的外侧设置有穿过上盖板一与下盖板一之间间隙的凸板一；所述网板二的外侧设置有穿过上盖板二与下盖板二之间间隙的凸板二。
[0030]在一些可能的实施方式中，为了有效的对于印刷盖体与组件承载件一、植球杆体与组件承载件二相对位置关系的固定；
[0031]所述安装槽为方形结构，在其边角部分倒圆角。
[0032]在一些可能的实施方式中，为了便于芯片组件的取放；
[0033]所述凹槽一和凹槽二的结构相同均为方形结构，在其边角部倒圆角。
[0034]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0035]本技术相比现有技术适用于不同尺寸芯片组件的印刷和植球工作，具有一定的通用性；
[0036]本技术在组装承载体的两侧分别设置凹槽一和凹槽二，并使得凹槽二的深度
大于凹槽一的深度，从而满足印刷时芯片组件与印刷盖体贴合、植球时芯片组件与植球盖体需存在间隙的要求；
[0037]本技术通过设置凸台、与凸台配合的卡槽一和卡槽二、定位销和定位孔；从而有效的实现对于印刷盖体与组件承载体、植球盖体与组件承载体的定位工作；
[0038]本技术结构简单、实用性强。
附图说明
[0039]图1为本技术中夹具本体的结构示意图；
[0040]图2为本技术中印刷盖体的爆炸图：
[0041]图3为本技术中植球盖体的结构示意图；
[0042]图4为本技术中植球盖体与夹具本体连接关系示意图；
[0043]其中：1、印刷盖体；11、上盖板一；111、通槽一；12、网板一；13、下盖板一；131、卡槽一；2、夹具本体；21、夹具底座；22、组件承载体；23、凸台；24、定位销；3、植球盖体；31、上盖板二；32、网板二；33、下盖板二；30、凸板。
具体实施方式
[0044]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的组件承载体；在所述夹具底座上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。2.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述夹具底座包括底座本体、两个对称设置在底座本体上且与底座本体同轴的凸台，所述安装槽设置在凸台相互远离的一侧且与凸台同轴设置。3.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，在所述底座本体上设置定位销，在所述印刷盖体和植球盖体上分别设置有与定位销配合使用的定位孔。4.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述安装槽的内侧面上设置有与其分别连通的半圆槽。5.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述组件承载体远离底座本体一侧的高度大于其所对应的凸台距离底座本体的高度。6.根据权利要求1
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5任一项所述的一种用于B...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘玉华，刘英，侯星珍，符云峰，李传平，江芸，赵鸣霄，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：新型
国别省市：